电连接器、电子系统及电连接器子组件技术方案

电连接器、电子系统及电连接器子组件。该电连接器可以包括一排导电元件，其包括信号导体和接地导体。信号导体可以包括配合端、与配合端相反的安装端、以及在其间延伸的中间部分。接地导体可以包括至少部分地环绕一组信号导体的中间部分的套壳，该套壳具有在端部处露出信号导体的接触面的开口。接地导体可以包括与信号导体的配合接触面对齐的接触构件。每个套壳可以耦合到相应组的信号导体的每一侧上的接地安装位置，使得相邻的套壳共用接地安装位置。这种配置可以满足针对64Gbps及更高的速度设计的连接器的信号完整性要求，同时符合限制配合界面和安装界面的标准。本申请还提供了一种电连接器子组件和一种电子系统。一种电连接器子组件和一种电子系统。一种电连接器子组件和一种电子系统。

【技术实现步骤摘要】
电连接器、电子系统及电连接器子组件


[0001]本申请总体上涉及电连接器，例如那些用于互连电子组件的电连接器。

技术介绍

[0002]电连接器被用于许多电子系统中。将系统制造成可以通过电连接器连结在一起的诸如印刷电路板(PCB)之类的独立电子子组件通常更容易且更具成本效益。具有可分离的连接器使得由不同制造商制造的电子系统的各部件能够容易地组装起来。可分离的连接器还使得部件在系统组装之后能够容易被更换，以更换有缺陷的部件或者用更高性能的部件来升级系统。
[0003]已知的背板是其上可以安装有许多连接器的PCB。背板中的导电迹线可以电连接到连接器中的信号导体，使得信号可以在连接器之间路由。信号可以通过连接器和背板在子卡之间进行路由。例如，子卡也可以具有安装在其上的连接器。安装在子卡上的连接器可以插入安装在背板上的连接器中。
[0004]连结若干个印刷电路板的已知布置是使一个印刷电路板用作背板。被称为“子板”、“子卡”或“中板”的其它印刷电路板可以通过背板连接。背板是可以安装有许多连接器的印刷电路板。背板中的导电迹线可以电连接到连接器中的信号导体，使得信号可以在连接器之间路由。子卡上也可以安装连接器。安装在子卡上的连接器可以插入安装在背板上的连接器。通过这种方式，信号可以通过背板在子卡之间路由。子卡可以以直角插入背板。因此，用于这些应用的连接器可以包括直角弯曲部，并且通常被称为“直角连接器”。
[0005]连接器也能够以其它配置使用，以互连印刷电路板。有时，一个或多个印刷电路板可以连接到称为“母板”的另一个印刷电路板，该印刷电路板既遍布有电子元件，又将子板互连。在这种配置中，连接到母板的印刷电路板可称为“子板”。子板通常比母板小，并且有时可能与母板平行地排列。用于这种配置的连接器通常被称为“堆叠式连接器”"或“夹层式连接器”。在其它系统中，子板可以垂直于母板。
[0006]例如，这种配置经常用于计算机中，其中母板可能具有处理器和被配置为在处理器与诸如图形处理器或存储器之类的外设之间传递数据的总线。连接器可以安装到主板并连接到总线上。外设可以通过连接器在子卡上实现，该连接器与总线上的连接器配合，使得分开制造的外设可以很容易地集成到用母板制造的计算机中。
[0007]为了提高外设的可用性，总线和用于通过总线物理连接外设的连接器可以是标准化的。通过这种方式，能够从众多的制造商获得大量的外设。所有这些产品，只要其符合标准，就可以在具有符合标准的总线的计算机中使用。这类标准的示例包括串行ATA(SATA)、串行连接SCSI(SAS)和外设部件互连通道(PCIe)，这些都是计算机中常用的。随着时间的推移，这些标准经历了多次修改，适应了对计算机更高的性能要求。

技术实现思路

[0008]本公开的各方面涉及高速电连接器。
[0009]一些实施例涉及一种电连接器。所述电连接器可以包括：壳体；多个信号导体，所述多个信号导体被联接到所述壳体并且被设置成多组信号导体，所述信号导体中的每个信号导体包括配合端、安装端以及连结所述配合端和所述安装端的中间部分，其中，所述多个信号导体的配合端被设置成排；以及多个接地导体，所述多个接地导体与所述多组信号导体中的相应组信号导体相关联，所述多个接地导体中的每个包括套壳和接触构件。对于所述多个接地导体中的每个接地导体：所述套壳可以包括第一开口和第二开口，所述可以接触构件包括配合端，所述相应组信号导体中的信号导体的中间部分可以被设置在所述套壳内，使得所述配合端通过所述第一开口露出，并且所述安装端通过所述第二开口露出，以及所述接触构件的配合端可以被设置在所述多个信号导体的配合端的排内。
[0010]在一些实施例中，所述套壳可以包括至少一个金属片，所述金属片具有第一边缘和第二边缘，所述金属片可以被折叠，使得所述第一边缘和所述第二边缘彼此面对。
[0011]在一些实施例中，所述第一边缘和所述第二边缘可以通过焊接部连结。
[0012]在一些实施例中，所述焊接部可以被配置成完全填充所述第一边缘和所述第二边缘之间的间隙。
[0013]在一些实施例中，所述套壳可以包括与所述相应组信号导体的配合端相邻的配合端。所述套壳的配合端可以包括在三个侧面上围绕所述相应组信号导体的配合端的多个侧部以及与所述多个侧部正交的端部。所述套壳的第一开口可以穿过所述套壳的与所述端部正交的一侧。
[0014]在一些实施例中，所述套壳可以包括金属部件。所述接触构件可以与所述金属部件成一体。
[0015]在一些实施例中，所述接触构件的配合端和所述多个信号导体的配合端可以是叶片。
[0016]在一些实施例中，所述电连接器可以是插头。
[0017]在一些实施例中，所述壳体可以包括具有第一侧和第二侧的壁。叶片可以通过所述壁的第一侧中的开口露出。
[0018]在一些实施例中，所述接触构件可以与所述套壳分开形成。
[0019]在一些实施例中，所述接触构件的配合端和所述多个信号导体的配合端可以是顺应性梁。
[0020]在一些实施例中，所述电连接器可以是插座。
[0021]在一些实施例中，所述壳体可以包括具有第一侧和第二侧的插槽。所述梁上的配合接触面可以与所述插槽的第一侧对齐。
[0022]一些实施例可以涉及一种电连接器。电连接器可以包括：壳体；多个信号导体，所述多个信号导体被联接到所述壳体并且被设置成多组信号导体，所述信号导体中的每个信号导体包括配合端、安装端以及连结所述配合端和所述安装端的中间部分，其中，所述多个信号导体的安装端可以被设置成排；以及多个接地导体，所述多个接地导体与所述多组信号导体中的相应组信号导体相关联，所述多个接地导体中的每个包括套壳和接触构件。对于所述多个接地导体中的每个接地导体，所述套壳可以包括第一开口和第二开口，所述相应组信号导体中的信号导体的中间部分可以被设置在所述套壳内，使得所述配合端通过所述第一开口露出，并且所述安装端通过所述第二开口露出，所述多个接地导体可以包括设
置在所述排中的多个安装构件，使得接地导体的安装构件被邻近所述多组中的每组中的信号导体的安装端设置在所述安装端的每一侧上。
[0023]在一些实施例中，所述多组中的每组中的信号导体的安装端的中心到中心间隔可以为第一距离。所述接地导体的安装构件相对于相邻的所述信号导体的安装端的中心到中心间隔可以为所述第一距离。设置在所述多组中的两个组之间并且与所述两个组相邻的多个接地导体的安装构件可以电耦合到所述两个组的相应接地导体的套壳。
[0024]在一些实施例中，所述多个接地导体的多个安装构件可以包括与所述接地导体的套壳成一体的安装突部。
[0025]在一些实施例中，所述多个接地导体各自可以包括电耦合到所述套壳的接触构件。所述多个接地导体的所述多个安装构件中的每个可以包括与接地导体的接触构件成一体的安装突部。
[0026]在一些实施例中，所述多个信号导体的安装端和所述多个接地导体的安装构件可以被设置成线性阵列。所本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电连接器，包括：壳体；多个信号导体，所述多个信号导体被联接到所述壳体并且被设置成多组信号导体，所述信号导体中的每个信号导体包括配合端、安装端以及连结所述配合端和所述安装端的中间部分，其中，所述多个信号导体的配合端被设置成排；以及多个接地导体，所述多个接地导体与所述多组信号导体中的相应组信号导体相关联，所述多个接地导体中的每个包括套壳和接触构件，其中，对于所述多个接地导体中的每个接地导体：所述套壳包括第一开口和第二开口，所述接触构件包括配合端，所述相应组信号导体中的信号导体的中间部分被设置在所述套壳内，使得所述配合端通过所述第一开口露出，并且所述安装端通过所述第二开口露出，以及所述接触构件的配合端被设置在所述多个信号导体的配合端的排内。2.根据权利要求1所述的电连接器，其特征在于：所述套壳包括至少一个金属片，所述金属片具有第一边缘和第二边缘，以及所述金属片被折叠，使得所述第一边缘和所述第二边缘彼此面对。3.根据权利要求2所述的电连接器，其特征在于：所述第一边缘和所述第二边缘通过焊接部连结。4.根据权利要求3所述的电连接器，其特征在于：所述焊接部被配置成完全填充所述第一边缘和所述第二边缘之间的间隙。5.根据权利要求1所述的电连接器，其特征在于：所述套壳包括与所述相应组信号导体的配合端相邻的配合端，所述套壳的配合端包括在三个侧面上围绕所述相应组信号导体的配合端的多个侧部以及与所述多个侧部正交的端部，以及所述套壳的第一开口穿过所述套壳的与所述端部正交的一侧。6.根据权利要求1所述的电连接器，其特征在于：所述套壳包括金属部件，以及所述接触构件与所述金属部件成一体。7.根据权利要求6所述的电连接器，其特征在于：所述接触构件的配合端和所述多个信号导体的配合端是叶片。8.根据权利要求7所述的电连接器，其特征在于：所述电连接器是插头。9.根据权利要求8所述的电连接器，其特征在于：所述壳体包括具有第一侧和第二侧的壁；以及所述叶片通过所述壁的第一侧中的开口露出。10.根据权利要求1所述的电连接器，其特征在于：所述接触构件与所述套壳分开形成。11.根据权利要求10所述的电连接器，其特征在于：所述接触构件的配合端和所述多个信号导体的配合端是顺应性梁。
12.根据权利要求11所述的电连接器，其特征在于：所述电连接器是插座。13.根据权利要求12所述的电连接器，其特征在于：所述壳体包括具有第一侧和第二侧的插槽；以及所述梁上的配合接触面与所述插槽的第一侧对齐。14.一种电连接器，包括：壳体；多个信号导体，所述多个信号导体被联接到所述壳体并且被设置成多组信号导体，所述信号导体中的每个信号导体包括配合端、安装端以及连结所述配合端和所述安装端的中间部分，其中，所述多个信号导体的安装端被设置成排；以及多个接地导体，所述多个接地导体与所述多组信号导体中的相应组信号导体相关联，所述多个接地导体中的每个包括套壳和接触构件，其中，对于所述多个接地导体中的每个接地导体：所述套壳包括第一开口和第二开口，所述相应组信号导体中的信号导体的中间部分被设置在所述套壳内，使得所述配合端通过所述第一开口露出，并且所述安装端通过所述第二开口露出，以及所述多个接地导体包括设置在所述排中的多个安装构件，使得接地导体的安装构件被邻近所述多组中的每组中的信号导体的安装端设置在所述安装端的每一侧上。15.根据权利要求14所述的电连接器，其特征在于：所述多组中的每组中的信号导体的安装端的中心到中心间隔为第一距离，以及所述接地导体的安装构件相对于相邻的所述信号导体的安装端的中心到中心间隔为所述第一距离，以及设置在所述多组中的两个组之间并且与所述两个组相邻的多个接地导体的安装构件电耦合到所述两个组的相应接地导体的套壳。16.根据权利要求14所述的电连接器，其特征在于：所述多个接地导体的多个安装构件包括与所述接地导体的套壳成一体的安装突部。17.根据权利要求14至16中任一项所述的电连接器，其特征在于：所述多个接地导体各自包括电耦合到所述套壳的接触构件，以及所述多个接地导体的所述多个安装构件中的每个包括与接地导体的接触构件成一体的安装突部。18.根据权利要求14至17中任一项所述的电连接器，其特征在于：所述多个信号导体的安装端和所述多个接地导体的安装构件被设置成线性阵列，所述线性阵列包括：接地导体的一个安装构件跟随着信号导体的两个安装端的重复图案；以及跟随着所述重复图案的接地导体的一个安装构件。19.一种电子系统，包括：印刷电路板；以及根据权利要求14至18中任一项所述的电连接器，所述电连接器被安装到所述印刷电路板，
其中：所述印刷电路板包括表面，在所述表面上具有接触焊盘的线性阵列，所述接触焊盘的线性阵列包括：一个接地焊盘跟随着两个差分信号焊盘的重复图案；以及跟随着所述重复图案的接地焊盘；所述电连接器的线性阵列与所述印刷电路板的线性阵列对准；以及所述电连接器的线性阵列中的多个信号导体的安装端和多个接地导体的安装构件被焊接到所述印刷电路板的线性阵列中的相应焊盘。20.根据权利要求19所述的电子系统，其特征在于：所述接触焊盘的线性阵列被配置为符合SFF
‑
8639规范。21.根据权利要求20所述的电子系统，其特征在于：所述电子系统被配置为以至少64Gbps的速率通过所述电连接器传送数据。22.一种电连接器子组件，包括：至少一个信号导体，所述至少一个信号导体各自包括配合端、安装端以及在所述配合端与所述安装端之间延伸的中间部分，所述配合端包括配合接触面，所述安装端与所述配合端相反并且包括安装接触面；壳体构件，所述壳体构件保持所述至少一个信号导体的中间部分的一部分；以及接地导体，所述接地导体围绕所述至少一个信号导体的中间部分，所述接地导体包括与所述至少一个信号导体的安装接触面设置在同一平面中的安装接触面。23.根据权利要求22所述的电连接器子组件，其特征在于：所述接地导体包括沿着所述至少一个信号导体的中间部分延伸的焊接部。24.根据权利要求22所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：尹文丰，曹腾，胡小东，廖雷，汪翔，谭艳斌，罗伟，周敬堂，
申请(专利权)人：安费诺商用电子产品成都有限公司，
类型：新型
国别省市：