一种紧缩型功率单元级联整流用复合母排制造技术

本实用新型专利技术提供一种紧缩型功率单元级联整流用复合母排，利用多层铜板及多层绝缘膜组合的复合母排设计结构，复合母排与多路整流二极管回路配合，应用于高压系统的LC谐振后端多路串联、并联组合的整流回路，复合母排的输入点数量与输出点数量取决于级联整流回路的串并联结构。每个谐振变压器后级连接多级整流模块，单个谐振变压器的输出与每个整流模块的输入受空间的影响，本实用新型专利技术提供的复合母排设计基于紧凑型功率单元有限空间，利于直通电缆对接，使多组串并联的二极管整流模块之间互联，减少二极管整流模块输入端、互连端、输出端的电缆连接，实现少缆化无揽化设计。实现少缆化无揽化设计。实现少缆化无揽化设计。

【技术实现步骤摘要】
一种紧缩型功率单元级联整流用复合母排


[0001]本技术属于母排设计领域，更具体地，涉及一种紧缩型功率单元级联整流用复合母排。

技术介绍

[0002]LC谐振
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整流充电方案主要特点是器件工作频率高、损耗低和功率密度高，应用于低压系统技术方案成熟。由于谐振变压器结构形式及输出特点，副边回路的连接形式主要采用电缆连接，对电缆布局、走线的工艺要求较高。低压系统中由于额定电压等级低、回路电流小，使用普通的细线芯电缆就能满足要求。
[0003]由于高压系统级联LC谐振
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整流充电方案的特殊性及谐振变压器绕制特点，谐振变压器原副边额定电压偏高，线缆对地以及原副边之间的绝缘耐压高，需使用高耐压等级电缆或者特殊用途电缆，造成电缆线径粗、弯曲半径大、布线复杂，无法实现紧凑型功率单元及整流模块单元的设计。

技术实现思路

[0004]针对现有技术的缺陷，本技术的目的在于提供一种紧缩型功率单元级联整流用复合母排，旨在解决高压充电回路中谐振变压器副边线缆布置工艺问题。
[0005]为实现上述目的，本技术提供了一种紧缩型功率单元级联整流用复合母排，所述复合母排用于将N个谐振变压器的输出端与对应的二极管整流模块连接，单个谐振变压器的输出端有四个绕组，每个绕组连接一个二极管整流模块，每个二极管整流模块包括四个二极管，所述复合母排包括：N个子单元；N为正整数；
[0006]每个子单元包括四组通孔，每组通孔包括四个通孔；第一组通孔包括：第一通孔、第二通孔、第九通孔及第十通孔；第二组通孔包括：第三通孔、第四通孔、第十一通孔及第十二通孔；第三组通孔包括：第五通孔、第六通孔、第十三通孔及第十四通孔；第四组通孔包括：第七通孔、第八通孔、第十五通孔及第十六通孔；第一通孔和第九通孔之间接入一个二极管整流模块的第一二极管，第一通孔和第十通孔之间接入一个二极管整流模块的第二二极管，第二通孔和第九通孔之间接入一个二极管整流模块的第三二极管，第二通孔和第十通孔之间接入一个二极管整流模块的第四二极管，第二组通孔至第四组通孔与二极管整流模块的接法与第一组通孔与二极管整流模块的接法相同；
[0007]每个子单元划分为五层，包括：第一输入层、第二输入层、第一输出层、第二输出层及第三输出层；上述十六个通孔贯穿子单元的五层；
[0008]每个子单元包括八个输入端，用于连接单个谐振变压器的输出端第一绕组的两端、第二绕组的两端、第三绕组的两端以及第四绕组的两端；第一个输入端通过第二输入层内部铜排与第一通孔连接，第二个输入端通过第二输入层内部铜排与第二通孔连接，第三个输入端通过第一输入层内部铜排与第三通孔连接，第四个输入端通过第一输入层内部铜排与第四通孔连接，第五个输入端通过第二输入层内部铜排与第五通孔连接，第六个输入
端通过第二输入层内部铜排与第六通孔连接，第七个输入端通过第一输入层内部铜排与第七通孔连接，第八个输入端通过第二输入层内部铜排与第八通孔连接；
[0009]N个子单元的第一输出层至第三输出层通过内部铜排相互连接，其中：各个子单元的第九通孔通过第一输出层内部铜排相互连接，并连接复合母排的第一输出端，各个子单元的第十四通孔、第十五通孔通过第一输出层内部铜排相互连接，并连接复合母排的第二输出端；各个子单元的第十通孔、第十一通孔通过第二输出层内部铜排相互连接，并连接复合母排的第三输出端；各个子单元的第十六通孔通过第三输出层内部铜排相互连接，并连接复合母排的第四输出端，各个子单元的第十二通孔、第十三通孔通过第一输出层内部铜排相互连接，并连接复合母排的第五输出端。
[0010]在一个可选的示例中，每个子单元的第一个输入端用于连接第一绕组的第一端，第二个输入端用于连接第一绕组的第二端，第三个输入端用于连接第二绕组的第一端，第四个输入端用于连接第二绕组的第二端，第五个输入端用于连接第三绕组的第一端，第六个输入端用于连接第三绕组的第二端，第七个输入端用于连接第四绕组的第一端，第八个输入端用于连接第四绕组的第二端。
[0011]在一个可选的示例中，各个子单元公用所述第一输出端至第五输出端。
[0012]在一个可选的示例中，各个子单元的第一输入层和第二输入层相对独立。
[0013]在一个可选的示例中，所述第一输入层、第二输入层、第一输出层、第二输出层及第三输出层之间相互绝缘。
[0014]在一个可选的示例中，各层内部铜排置于绝缘板之上，每层内部铜排和绝缘板组成的上下表面均覆盖绝缘纸。
[0015]在一个可选的示例中，该复合母排还包括：多个固定孔；
[0016]所述多个固定孔贯穿复合母排的两个输入层和三个输出层，用于将输入层和输出层固定成一个整体。
[0017]总体而言，通过本技术所构思的以上技术方案与现有技术相比，具有以下有益效果：
[0018]1、整流回路结构紧凑、有效缩小整流单元模块的占用空间，缩小功率单元的体积；
[0019]2、整流回路结构布局简单，可并联可串联，不受谐振变压器出线形式、整流二极管位置与串并联结构的影响；
[0020]3、整流回路布线工艺简单，对外接线方便。
附图说明
[0021]图1是本技术实施例提供的单个谐振变压器后端4级串联整流回路拓扑图；
[0022]图2是本技术实施例提供的谐振变压器后端4级串联整流回路接口引线图；
[0023]图3是本技术实施例提供的四并四串整流回路结构布局示意图；
[0024]图4是本技术实施例提供的四并四串整流回路用复合母排示意图；
[0025]图5是本技术实施例提供的四并四串整流复合母排连接铜排分层图；
[0026]图6是本技术实施例提供的四并四串整流复合母排整体分层图；
[0027]在所有附图中，相同的附图标记用来表示相同的元件或结构，其中：1
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8 为单个谐振变压器副边输出接线点；其中，1：副边第一输出接线点；2：副边第二输出接线点；1和2构
成第一绕组输出引线端；3：副边第三输出接线点；4：副边第四输出接线点；3和4构成第二绕组输出引线端；5：副边第五输出接线点；6：副边第六输出接线点；5和6构成第三绕组输出引线端； 7：副边第七输出接线点；8：副边第八输出接线点；7和8构成第四绕组输出引线端；9
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16为整流回路中四个二极管整流模块8个输出接线点，每2个接线点表示一个二极管整流模块的正负极输出；9：第一个二极管整流模块的正极输出点；10：第一个二极管整流模块的负极输出点；11：第二个二极管整流模块的正极输出点；12：第二个二极管整流模块的负极输出点；13：第三个二极管整流模块的正极输出点；14：第三个二极管整流模块的负极输出点；15：第四个二极管整流模块的正极输出点；16：第四个二极管整流模块的负极输出点；17
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21为整流回路整个模块单元5个输出接线点，17为整流模块单元的正极输出点，21为整流模块单本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种紧缩型功率单元级联整流用复合母排，所述复合母排用于将N个谐振变压器的输出端与对应的二极管整流模块连接，单个谐振变压器的输出端有四个绕组，每个绕组连接一个二极管整流模块，每个二极管整流模块包括四个二极管，其特征在于，所述复合母排包括：N个子单元；N为正整数；每个子单元包括四组通孔，每组通孔包括四个通孔；第一组通孔包括：第一通孔、第二通孔、第九通孔及第十通孔；第二组通孔包括：第三通孔、第四通孔、第十一通孔及第十二通孔；第三组通孔包括：第五通孔、第六通孔、第十三通孔及第十四通孔；第四组通孔包括：第七通孔、第八通孔、第十五通孔及第十六通孔；第一通孔和第九通孔之间接入一个二极管整流模块的第一二极管，第一通孔和第十通孔之间接入一个二极管整流模块的第二二极管，第二通孔和第九通孔之间接入一个二极管整流模块的第三二极管，第二通孔和第十通孔之间接入一个二极管整流模块的第四二极管，第二组通孔至第四组通孔与二极管整流模块的接法与第一组通孔与二极管整流模块的接法相同；每个子单元划分为五层，包括：第一输入层、第二输入层、第一输出层、第二输出层及第三输出层；上述十六个通孔贯穿子单元的五层；每个子单元包括八个输入端，用于连接单个谐振变压器的输出端第一绕组的两端、第二绕组的两端、第三绕组的两端以及第四绕组的两端；第一个输入端通过第二输入层内部铜排与第一通孔连接，第二个输入端通过第二输入层内部铜排与第二通孔连接，第三个输入端通过第一输入层内部铜排与第三通孔连接，第四个输入端通过第一输入层内部铜排与第四通孔连接，第五个输入端通过第二输入层内部铜排与第五通孔连接，第六个输入端通过第二输入层内部铜排与第六通孔连接，第七个输入端通过第一输入层内部铜排与第七通孔连接，第八个输入端通过第二输入层内部铜...

【专利技术属性】
技术研发人员：王敏，严龙，武美娜，
申请(专利权)人：武汉新能源接入装备与技术研究院有限公司，
类型：新型
国别省市：