一种新型升降压DC-DC电源电路制造技术

技术编号:36612314 阅读:19 留言:0更新日期:2023-02-08 10:00
本实用新型专利技术涉及一种新型升降压DC

【技术实现步骤摘要】
一种新型升降压DC

DC电源电路


[0001]本技术涉及电源电路领域,尤其涉及一种新型升降压DC

DC电源电路。

技术介绍

[0002]医疗设备,工业设备,消费品上为了适配输入输出电压和多路供电用通常设置有电源电路,而为了保证电源电路使用的安全性大多设置有防反接电路。
[0003]传统电源防反接的电路使用的是二极管,二极管电路简单,性能好,价格便宜型号多,但是由于二极管本身在使用过程中会有一个正向压降,一般0.5v
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0.7v。在电流场合是比较理想的但是在大电流场合发热明显效率下降。同时由于正向导通压降的存在使得在低电压应用场合也无法使用二极管来做防反接。如果使用MOS管防反接就可以解决正向导通压降的问题,可以用在大功率场合。一般采用单个PMOS接在高端或者单个NMOS接在低端的方法,但是PMOS受限于工艺和应用,成本高,内阻大,可选型号少的缺点。而NMOS由于串联在电源负端,当多设备需要共地的时候会使得多设备共地有电压差。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于克服现有技术点的不足,解决或至少减轻传统的二极管防反接电路适用性低,PMOS管防反接电路成本高、内阻大,NMOS管防反接电路共地有电压差的问题,提供一种新型升降压DC

DC电源电路。
[0005]本技术是通过以下技术方案实现的:
[0006]一种新型升降压DC

DC电源电路,包括DC

DC主电路,所述DC

DC主电路包括BUCK

BOOST控制电路、BUCK

BOOST电路功率管电路、高端输出电流检测电路和输入输出电压及温度检测电路,所述BUCK

BOOST控制电路包括eg1151电源管理芯片,所述eg1151电源管理芯片的第一针脚、第二十七针脚、第二十九针脚、第三十针脚和第三十二针脚均连接至VDD12针脚,eg1151电源管理芯片的第八针脚、第十三针脚和第十四针脚均通过输入输出电压及温度检测电路分别连接至VCC_IN节点、VCC_O节点和AVDD5V节点,所述BUCK

BOOST电路功率管电路为四个N型MOS管全桥电路组成,BUCK

BOOST电路功率管电路一端连接至VCC_O节点、一端设置有VCC_IN2节点,所述高端输出电流检测电路包括运算放大器,所述运算放大器的第五针脚连接至AVDD5V节点,还包括高端nmos防反接电路;
[0007]所述高端nmos防反接电路包括N型MOS管Q3和N型MOS管Q6,所述N型MOS管Q3的第五针脚至第八针脚均连接至VCC_IN节点,所述N型MOS管Q6的第五针脚至第八针脚均连接至VCC_IN2节点, N型MOS管Q3的第八针脚与第一针脚之间串联有电容C2和电阻R4,N型MOS管Q3的第一针脚至第三针脚短接,N型MOS管Q6的第一针脚至第三针脚短接,N型MOS管Q3的第三针脚和第四针脚分别连接至N型MOS管Q6的第三针脚和第四针脚,N型MOS管Q3的第三针脚和第四针脚之间串联有二极管D11,N型MOS管Q6的第三针脚和第四针脚之间串联有电阻R21,N型MOS管Q3的第四针脚和 N型MOS管Q6第四针脚之间设置有VCC105V节点。
[0008]为了进一步实现本技术,可优先选用以下技术方案:
[0009]优选的,还包括防反接及开启电路,所述防反接及开启电路包括BUCK降压芯片,所述BUCK降压芯片为MP9486A;
[0010]所述BUCK降压芯片的第三针脚连接至并联的电容C26和电容C27,所述电容C26一端通过二极管D14连接至VCC_IN节点、另一端接地,BUCK降压芯片的第四针脚连接至VCC105V节点,BUCK降压芯片的第四针脚和第五针脚之间串联有并联设置的电容C30和电容C23,所述BUCK降压芯片的第五针脚串联电感L2接地,BUCK降压芯片的第六针脚和第七针脚短接且串联电阻R24连接至VCC_IN节点,BUCK降压芯片的第八针脚和第九针脚短接接地且串联电容C28连接至BUCK降压芯片的第七针脚。
[0011]优选的,还包括12V辅助电源电路,所述12V辅助电源电路包括LC振荡电路,所述LC振荡电路的第一节点串联有并联设置的电容C9和电容C31并连接至BUCK降压芯片的第五针脚, LC振荡电路的第二节点串联二极管D7连接至VDD12针脚且串联电阻R20 BUCK降压芯片的第一针脚。
[0012]优选的,所述LC振荡电路包括二极管D18、电感L3、电容C24和电容C25,所述电感L3串联设置于第一节点和第二节点之间。电容C24和电容C25并联设置,电容C25一端连接至第二节点、另一端串联二极管D18并连接至第一节点。
[0013]优选的,还包括5V辅助电源电路,所述5V辅助电源电路包括稳压芯片,所述稳压芯片为HT7550,稳压芯片的第一针脚接地并通过电容C15连接至VDD12针脚,稳压芯片的第二针脚连接至VDD12针脚,稳压芯片的第三针脚串联二极管D8连接至BUCK降压芯片的第四针脚,稳压芯片的第三针脚串联电容C16接地。
[0014]通过上述技术方案,本技术的有益效果是:
[0015]1、宽电压适配,输入电压4.5

95v。驱动电流大,0

10A。
[0016]2、工作效率高,静态电流<1ma,最高效率95%。
[0017]3、具有反接保护、输出短路保护、输入低压过压保护、输出过压保护、过热保护。
[0018]4、具有软启动功能,防止电源过冲和干扰。
[0019]5、启动时首先12v辅助电源先启动,然后再输出5v使BUCK

BOOST控制电路和BUCK

BOOST电路功率管电路供电正常后,高端nmos防反接电路的N型MOS管Q3和N型MOS管Q6完全打开,才开始正常工作。
[0020]6、采用MP9486芯片,输入4.5

95v,输出两路电源,一路12v电压,一路比输入电源高5v的电压。12v电压分别给主控制芯片EG1151供电和给HT7550供电产生5V电源。5v电压给EG1151供电同时也配合芯片MP9486A产生比电源电压高5v的电压,用于驱动N型MOS管Q3和N型MOS管Q6工作。
[0021]7、具有过流保护功能,输出端电流采样经过差分放大器放大后输入EG1151电流反馈端,进行过流反馈。
附图说明
[0022]图1为本技术的BUCK

BOOST控制电路的电气原理图;
[0023]图2为本技术的BUCK

BOOST电路功率管电路的电气原理图;
[0024]图3为本技术的高端输出电流检测电路的电气原理图;
[0本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种新型升降压DC

DC电源电路,包括DC

DC主电路,所述DC

DC主电路包括BUCK

BOOST控制电路、BUCK

BOOST电路功率管电路、高端输出电流检测电路和输入输出电压及温度检测电路,所述BUCK

BOOST控制电路包括eg1151电源管理芯片,所述eg1151电源管理芯片的第一针脚、第二十七针脚、第二十九针脚、第三十针脚和第三十二针脚均连接至VDD12针脚,eg1151电源管理芯片的第八针脚、第十三针脚和第十四针脚均通过输入输出电压及温度检测电路分别连接至VCC_IN节点、VCC_O节点和AVDD5V节点,所述BUCK

BOOST电路功率管电路为四个N型MOS管全桥电路组成,BUCK

BOOST电路功率管电路一端连接至VCC_O节点、一端设置有VCC_IN2节点,所述高端输出电流检测电路包括运算放大器,所述运算放大器的第五针脚连接至AVDD5V节点,其特征在于,还包括高端nmos防反接电路;所述高端nmos防反接电路包括N型MOS管Q3和N型MOS管Q6,所述N型MOS管Q3的第五针脚至第八针脚均连接至VCC_IN节点,所述N型MOS管Q6的第五针脚至第八针脚均连接至VCC_IN2节点,N型MOS管Q3的第八针脚与第一针脚之间串联有电容C2和电阻R4,N型MOS管Q3的第一针脚至第三针脚短接,N型MOS管Q6的第一针脚至第三针脚短接,N型MOS管Q3的第三针脚和第四针脚分别连接至N型MOS管Q6的第三针脚和第四针脚,N型MOS管Q3的第三针脚和第四针脚之间串联有二极管D11,N型MOS管Q6的第三针脚和第四针脚之间串联有电阻R21,N型MOS管Q3的第四针脚和N型MOS管Q6第四针脚之间设置有VCC105V节点。2.根据权利要求1所述的一种新型升降压DC

【专利技术属性】
技术研发人员:李成群杨润楠纪成郑晓美
申请(专利权)人:百川新业医学科技河南有限公司
类型:新型
国别省市:

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