一种5G通讯模块制造用打孔机及其无尘打孔方法技术

本发明专利技术涉及通讯模块制造技术领域，具体为一种5G通讯模块制造用打孔机，包括支撑座，支撑座的上端面一侧支撑有打孔机构，打孔机构包括有驱动电机以及打孔钻头，打孔钻头与驱动电机的输出端连接，驱动电机与打孔钻头的连接面设置有包裹打孔钻头底部的保护环，保护环内滑动设置有集尘罩；支撑座内滑动设置有收集盒，支撑座内还设置有吸尘器，吸尘器的一端通过连接软管与集尘罩连通，吸尘器的另一端通过第二连接软管与收集盒连通；支撑座的上端面开设有与收集盒端开口相通的排屑槽，排屑槽上端面滑动设置有打孔板。本发明专利技术在对通讯模块进行打孔时具有良好的防尘效果，保证在打孔时实现无尘打孔效果，防止碎屑以及灰尘的四处分散，便于后期清理打扫。后期清理打扫。后期清理打扫。

【技术实现步骤摘要】
一种5G通讯模块制造用打孔机及其无尘打孔方法


[0001]本专利技术涉及一种打孔机，特别是涉及一种5G通讯模块制造用打孔机及其无尘打孔方法，属于通讯模块制造


技术介绍

[0002]5G通讯模块为依靠5G网络进行通讯的模块组件，由于依靠5G网络通讯，其通讯效果更佳，反应更加迅速，是当前通讯时代不可或缺的技术，并且5G通讯模块的具体表现形式有多种，比较常见的便是依靠网络进行音频通话通讯；现有的5G通讯模块在加工时需要对其进行相应的打孔处理，这些微型的孔洞便于后期通讯模块与电子设备进行连接，在对通讯模块进行打孔时，就需要采用打孔机对通讯模块进行打孔处理；而现有的通讯模块用的打孔机在进行打孔时，会产生一定的碎屑灰尘，碎屑灰尘会四处飞散，从而导致在后期清理时较为麻烦。
[0003]因此，亟需对通讯模块制造用的打孔机进行改进，以解决上述存在的问题。

技术实现思路

[0004]本专利技术的目的是提供一种5G通讯模块制造用打孔机及其无尘打孔方法，在对通讯模块进行打孔时具有良好的集尘防尘效果，能够保证在打孔时实现无尘打孔效果，防止碎屑以及灰尘的四处分散，集中收集，便于后期进行清理打扫。
[0005]为了达到上述目的，本专利技术采用的主要技术方案包括：一种5G通讯模块制造用打孔机，包括支撑座，所述支撑座的上端面一侧支撑有打孔机构，所述打孔机构包括有驱动电机以及打孔钻头，所述打孔钻头与所述驱动电机的输出端连接，所述驱动电机与所述打孔钻头的连接面设置有包裹所述打孔钻头底部的保护环，所述保护环内滑动设置有集尘罩；所述支撑座内滑动设置有收集盒，所述支撑座内还设置有吸尘器，所述吸尘器的一端通过连接软管与所述集尘罩连通，所述吸尘器的另一端通过第二连接软管与所述收集盒连通；所述支撑座的上端面开设有与所述收集盒端开口相通的排屑槽，所述排屑槽上端面滑动设置有打孔板。
[0006]优选的，所述支撑座的上端面一侧竖向设置有第一支撑板，所述第一支撑板内侧面通过电动滑轨上下滑动设置有横向设置的第二支撑板，所述驱动电机设置在所述第二支撑板的下端面。
[0007]优选的，所述支撑座包括有底座、支撑板以及侧板，所述侧板设置在所述底座上端面的后侧，所述支撑板前侧与所述底座的前侧平齐，所述支撑板设置在所述侧板的上端面。
[0008]优选的，所述保护环的长度不超过所述打孔钻头的一半，所述保护环内竖向开设有环形槽，所述环形槽内部设置有若干个压缩弹簧，所述集尘罩在所述环形槽内滑动并且
与若干个所述压缩弹簧连接，所述集尘罩底部与所述打孔钻头的打孔端平齐，所述集尘罩为透明集尘罩，所述集尘罩的下端面设置有密封垫。
[0009]优选的，所述第二连接软管与所述收集盒的连接端转动连接有连接环，所述收集盒靠近所述吸尘器的一侧设置有连接管道，所述连接管道的表面设置有外螺纹结构，所述连接环内壁远离所述第二连接软管的一侧设置有与所述外螺纹结构相适配的内螺纹结构。
[0010]优选的，所述排屑槽的内壁为向内倾斜设置，所述排屑槽上端面的两侧均设置有第二电动滑轨，所述打孔板下端面与所述第二电动滑轨滑动连接，所述打孔板上分布有若干个与所述排屑槽相通的排屑孔。
[0011]优选的，所述底座的上端面开设有第一滑槽，所述收集盒的下端面设置有与所述第一滑槽滑动连接的第一滑块，所述收集盒上端面的两侧设置有第二滑块，所述支撑板的下端面开设有与所述第二滑块滑动连接的第二滑槽。
[0012]优选的，所述第一滑槽开口端的一侧转动设置有封闭板，所述封闭板远离转动端的一侧螺纹旋和连接有螺纹杆，所述第一滑块的外端面设置有与所述螺纹杆相适配的螺纹孔。
[0013]优选的，所述收集盒的前端面设置有抽拉把手，所述收集盒的侧面设置有透明视窗。
[0014]一种5G通讯模块制造用打孔机的无尘打孔方法，包括如下步骤：S1：通讯模块板在进行打孔时，将板块放置在打孔板的上端面，根据打孔位置调节板块的位置，然后通过开启第二电动滑轨，带动所述打孔板向打孔钻头方向滑动，然后电动滑轨带动第二支撑板以及驱动电机向下运动，从而实现对所述打孔板上放置的板块进行打孔；S2：在所述打孔钻头进行板块的打孔时，首先集尘罩的底部会与板块进行接触，通过所述驱动电机带动所述打孔钻头的逐渐下压，会对所述集尘罩进行挤压，所述集尘罩受到挤压时，会在环形槽内进行滑动，并且同时对若干个压缩弹簧进行挤压，使所述压缩弹簧收缩，利用所述压缩弹簧的弹性效果，使所述集尘罩始终与打孔的板块表面接触并且密封，保证碎屑以及灰尘不飞散；S3：打孔所产生的碎屑以及灰尘通过所述集尘罩封闭，部分碎屑以及灰尘通过打孔时产生的孔洞通过排屑孔落入排屑槽内部，最后落入收集盒内部进行集中收集，另一部分灰尘以及碎屑会通过吸尘器的开启，将所述集尘罩内部的碎屑以及灰尘通过连接软管抽至所述吸尘器内，然后通过第二连接软管进入所述收集盒内部进行集中收集。
[0015]本专利技术至少具备以下有益效果：1、在打孔钻头进行板块的打孔时，通过利用集尘罩在环形槽内进行滑动，利用压缩弹簧的弹性设置使集尘罩始终与打孔的板块表面接触并且密封，保证碎屑以及灰尘不飞散，同时在后期打孔结束后，利用压缩弹簧的回弹效果，使集尘罩复位，集尘罩内部所产生的灰尘以及碎屑部分通过打孔时产生的孔洞通过排屑孔落入排屑槽内部，最后落入收集盒内部进行集中收集，另一部分灰尘以及碎屑利用吸尘器的开启抽至收集盒内部进行集中收集，从而能够保证在打孔时实现无尘打孔效果，防止碎屑以及灰尘的四处分散，便于后期进行清理打扫。
附图说明
[0016]此处所说明的附图用来提供对本申请的进一步理解，构成本申请的一部分，本申请的示意性实施例及其说明用于解释本申请，并不构成对本申请的不当限定。在附图中：图1为本专利技术的立体结构示意图；图2为本专利技术的部分立体结构示意图；图3为本专利技术的集尘盒立体结构示意图；图4为本专利技术的集尘罩连接示意图；图5为本专利技术的第二连接软管立体结构示意图；图6为本专利技术的打孔机构立体结果示意图；图7为本专利技术的图2A处放大图。
[0017]图中，1
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支撑座，2
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打孔机构，3
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驱动电机，4
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打孔钻头，5
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保护环，6
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集尘罩，7
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收集盒，8
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吸尘器，9
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连接软管，10
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第二连接软管，11
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排屑槽，12
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打孔板，13
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第一支撑板，14
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电动滑轨，15
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底座，16
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支撑板，17
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侧板，18
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环形槽，19
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压缩弹簧，20
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连接环，21
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连接管道，22
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外螺纹结构，23
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内螺纹结构，24
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第二电动滑轨，25
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种5G通讯模块制造用打孔机，包括支撑座（1），其特征在于，所述支撑座（1）的上端面一侧支撑有打孔机构（2），所述打孔机构（2）包括有驱动电机（3）以及打孔钻头（4），所述打孔钻头（4）与所述驱动电机（3）的输出端连接，所述驱动电机（3）与所述打孔钻头（4）的连接面设置有包裹所述打孔钻头（4）底部的保护环（5），所述保护环（5）内滑动设置有集尘罩（6）；所述支撑座（1）内滑动设置有收集盒（7），所述支撑座（1）内还设置有吸尘器（8），所述吸尘器（8）的一端通过连接软管（9）与所述集尘罩（6）连通，所述吸尘器（8）的另一端通过第二连接软管（10）与所述收集盒（7）连通；所述支撑座（1）的上端面开设有与所述收集盒（7）端开口相通的排屑槽（11），所述排屑槽（11）上端面滑动设置有打孔板（12）。2.根据权利要求1所述的一种5G通讯模块制造用打孔机，其特征在于：所述支撑座（1）的上端面一侧竖向设置有第一支撑板（13），所述第一支撑板（13）内侧面通过电动滑轨（14）上下滑动设置有横向设置的第二支撑板（35），所述驱动电机（3）设置在所述第二支撑板（35）的下端面。3.根据权利要求1所述的一种5G通讯模块制造用打孔机，其特征在于：所述支撑座（1）包括有底座（15）、支撑板（16）以及侧板（17），所述侧板（17）设置在所述底座（15）上端面的后侧，所述支撑板（16）前侧与所述底座（15）的前侧平齐，所述支撑板（16）设置在所述侧板（17）的上端面。4.根据权利要求1所述的一种5G通讯模块制造用打孔机，其特征在于：所述保护环（5）的长度不超过所述打孔钻头（4）的一半，所述保护环（5）内竖向开设有环形槽（18），所述环形槽（18）内部设置有若干个压缩弹簧（19），所述集尘罩（6）在所述环形槽（18）内滑动并且与若干个所述压缩弹簧（19）连接，所述集尘罩（6）底部与所述打孔钻头（4）的打孔端平齐，所述集尘罩（6）为透明集尘罩，所述集尘罩（6）的下端面设置有密封垫（36）。5.根据权利要求1所述的一种5G通讯模块制造用打孔机，其特征在于：所述第二连接软管（10）与所述收集盒（7）的连接端转动连接有连接环（20），所述收集盒（7）靠近所述吸尘器（8）的一侧设置有连接管道（21），所述连接管道（21）的表面设置有外螺纹结构（22），所述连接环（20）内壁远离所述第二连接软管（10）的一侧设置有与所述外螺纹结构（22）相适配的内螺纹结构（23）。6.根据权利要求1所述的一种5G通讯模块制造用打孔机，其特征在于：所述排屑槽（1...

【专利技术属性】
技术研发人员：张金国，谈卫东，骆江伟，张要伟，
申请(专利权)人：江苏富联通讯技术有限公司，
类型：发明
国别省市：