一种5G通讯模组的组装焊接压合治具及其使用方法技术

技术编号:36793120 阅读:15 留言:0更新日期:2023-03-08 22:49
本发明专利技术公开了一种5G通讯模组的组装焊接压合治具及其使用方法,涉及组装焊接压合治具技术领域,包括治具底座、治具压盖和传动组件,治具压盖的侧壁安装有限位块,限位块通过传动组件在治具压盖的侧壁往复滑动,传动组件包括滑动块,滑动块的外壁固定连接有连接杆,连接杆的另一端与限位块固定连接,治具底座的上端固定连接有与滑动块相配合的锁止块。本发明专利技术通过卡合块与限位块的设置,使CPU外壳夹持在安装槽内,当治具压盖与治具底座的正对面契合时,通过锁止块与滑动块的配合,使CPU外壳与PCB板保持相对固定,不易在组装过程中产生偏移,有效的解决了背景技术中压合治具在PCB板与CPU外壳进行组装时易使CPU偏离既定位置导致组装失败的问题。致组装失败的问题。致组装失败的问题。

【技术实现步骤摘要】
一种5G通讯模组的组装焊接压合治具及其使用方法


[0001]本专利技术涉及组装焊接压合治具
,特别涉及一种5G通讯模组的组装焊接压合治具及其使用方法。

技术介绍

[0002]随着人们生活水平的普遍提高,电脑在生活中的应用较为广泛起来,其中电脑的核心为中央处理器,又称CPU,作为计算机系统的运算和控制核心,是信息处理、程序运行的最终执行单元,CPU自产生以来,在逻辑结构、运行效率以及功能外延上取得了巨大发展,随着5G通讯的到来,所需计算机系统的运算量更为的庞大,CPU的重要性也必不可少,于是CPU的生产愈发广泛起来,其中CPU的外壳需要进行焊接组装。
[0003]在现有技术中大多数压合治具没有很好的对PCB板与CPU外壳进行压合固定,导致PCB板与CPU外壳组装固定时,易使CPU外壳产生偏移,使CPU外壳偏离既定位置,容易造成组装失败,同时还会对PCB板与CPU外壳造成损坏,影响产品的合格率等缺点,为此,我们提出一种5G通讯模组的组装焊接压合治具及其使用方法。

技术实现思路

[0004]本专利技术的主要目的在于提供一种5G通讯模组的组装焊接压合治具及其使用方法,可以有效解决
技术介绍
中压合治具在PCB板与CPU外壳进行组装时易使CPU偏离既定位置导致组装失败的问题。
[0005]为实现上述目的,本专利技术采取的技术方案为:一种5G通讯模组的组装焊接压合治具及其使用方法,包括治具底座、治具压盖和传动组件,治具压盖的侧壁安装有限位块,限位块通过传动组件在治具压盖的侧壁往复滑动,治具压盖的侧壁开设有供限位块往复滑动的滑槽,实现对CPU外壳的夹持,便于后续组装流程,治具底座的上端均匀开设有用于放置PCB板的限位槽,治具压盖的内部均开设有用于限位CPU外壳的安装槽。
[0006]传动组件包括滑动块,滑动块的外壁固定连接有连接杆,连接杆远离滑动块的另一端与限位块固定连接,滑动块通过复位组件进行复位,通过传动组件实现对CPU外壳的夹持与锁止。
[0007]治具底座的上端固定连接有与滑动块相配合的锁止块,通过锁止块解除限位块对CPU外壳的夹持。
[0008]优选地,复位组件包括第三弹性件,第三弹性件的两端分别与滑动块的外壁和滑槽的内壁固定连接,使滑动块通过复位组件实现沿安装槽的内壁往复滑动,实现对CPU外壳的夹持与锁止。
[0009]优选地,安装槽的侧壁固定连接有卡合块,卡合块的径向外壁弯曲设置,卡合块设置有多个且至少有两个卡合块在安装槽的内壁对称设置,通过卡合块的实现对CPU外壳的夹持,使夹持后的CPU外壳更进一步稳固的安装在安装槽中。
[0010]优选地,治具压盖的外壁固定连接有定位柱,治具底座的外壁开设有供定位柱插
接的定位孔,使治具底座与治具压盖的定位更加的准确,确保CPU外壳与PCB板的组装位置更进一步的准确。
[0011]优选地,定位孔的内壁设置有用于使定位柱复位的第一弹性件,第一弹性件远离治具压盖的一端固定连接在定位孔的内壁,通过第一弹性件的设置,使在组装流程结束后,治具压盖可以更进一步便捷的取出。
[0012]优选地,治具底座的侧壁滑动连接有安装块,安装块设置有多个,治具底座的内部开设有供安装块滑动的定向槽,定向槽的内壁设置有用于使安装块复位的第二弹性件,治具压盖的侧壁固定连接有与安装块匹配的安装条,治具底座与治具压盖的正对面通过安装条和安装块贴合,通过安装条与安装块的配合,使治具底座与治具压盖的连接更进一步的稳固,不易在组装过程中产生偏移,导致组装失败。
[0013]优选地,第二弹性件的两端分别与治具底座的内壁和安装块的外壁固定连接,安装条远离安装块的一侧为楔形结构,使安装条与安装块更进一步便捷的进行卡合。
[0014]优选地,治具压盖的下端固定连接有导向块,导向块远离治具压盖的一端楔形设置,治具底座的上端开设有用于与导向块相配合的导向槽,使治具底座与治具压盖契合过程中,经过导向块与导向槽之间的配合,使治具压盖可以更进一步便捷的滑动至既定位置。
[0015]优选地,限位槽的侧壁开设有便于手指拿取PCB板的凹槽,凹槽的内壁弯曲设置,通过凹槽14可以更进一步便捷的取出组装完成后的CPU成品。
[0016]一种5G通讯模组的组装焊接压合治具的使用方法,包括如下步骤:A1、将PCB板安装进限位槽内,将CPU外壳安装进安装槽内,使CPU外壳卡合至卡合块与限位块之间,将治具压盖向治具底座安装,当治具压盖与治具底座的正对面贴合时,锁止块挤压滑动块使滑动块滑动,带动限位块滑动,同时安装条与安装块相匹配进行卡合,使治具底座与治具压盖在安装后不易产生偏移,即可对CPU外壳与PCB板进行组装,组装工序完成后,按压安装块,即可拿取治具压盖。
[0017]与现有技术相比,本专利技术具有如下有益效果:1.本专利技术中通过卡合块与限位块的设置,使CPU外壳夹持在安装槽内,当治具压盖与治具底座的正对面契合时,通过锁止块与滑动块的配合,使限位块解除对CPU外壳的限制,从而使CPU外壳与PCB板的位置正确且便于组装,不易在组装过程中产生偏移,有效的解决了
技术介绍
中压合治具在PCB板与CPU外壳进行组装时易使CPU偏离既定位置导致组装失败的问题。
附图说明
[0018]图1为本专利技术中的主体结构示意图;图2为本专利技术中治具底座与治具压盖的组装示意图;图3为本专利技术中治具压盖的半剖结构示意图;图4为本专利技术中治具底座的半剖结构示意图;图5为本专利技术中图4中A处的结构放大图;图6为本专利技术中图4中B处的结构放大图;图7为本专利技术中图3中C处的结构放大图。
[0019]图中:1、治具底座;2、治具压盖;3、安装槽;4、限位槽;5、第一弹性件;6、第二弹性
件;7、导向块;8、导向槽;9、安装条;10、安装块;11、定位柱;12、定位孔;13、卡合块;14、凹槽;15、限位块;16、滑动块;17、第三弹性件;18、锁止块。
具体实施方式
[0020]为使本专利技术实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解,下面结合具体实施方式,进一步阐述本专利技术。
[0021]在本专利技术的描述中,需要说明的是,除非另有明确的规定和限定,术语“安装”、“设置有”、“连接”等,应做广义理解,例如“连接”,可以是固定连接,也可以是可拆卸连接,或一体地连接;可以是机械连接,也可以是电连接;可以是直接相连,也可以通过中间媒介间接相连,可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言,可以具体情况理解上述术语在本专利技术中的具体含义。
[0022]请参照图1

7所示,本专利技术为一种5G通讯模组的组装焊接压合治具及其使用方法,包括治具底座1、治具压盖2和传动组件,治具压盖2的侧壁安装有限位块15,限位块15通过传动组件在治具压盖2的侧壁往复滑动,治具压盖2的侧壁开设有供限位块15往复滑动的滑槽,通过限位块15的往复滑动实现对CPU外壳的夹持与锁止。
[0023]治具底座1的上端均匀开设有用于放置PCB板的限位槽4,限位槽4可开本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种5G通讯模组的组装焊接压合治具,其特征在于:包括治具底座(1)、治具压盖(2)和传动组件,所述治具压盖(2)的侧壁安装有限位块(15),所述限位块(15)通过传动组件在治具压盖(2)的侧壁往复滑动,所述治具压盖(2)的侧壁开设有供限位块(15)往复滑动的滑槽,所述治具底座(1)的上端均匀开设有用于放置PCB板的限位槽(4),所述治具压盖(2)的内部均开设有用于限位CPU外壳的安装槽(3);所述传动组件包括滑动块(16),所述滑动块(16)的外壁固定连接有连接杆,所述连接杆远离滑动块(16)的另一端与限位块(15)固定连接,所述滑动块(16)通过复位组件进行复位;所述治具底座(1)的上端固定连接有与滑动块(16)相配合的锁止块(18)。2.根据权利要求1所述的一种5G通讯模组的组装焊接压合治具,其特征在于:所述复位组件包括第三弹性件(17),所述第三弹性件(17)的两端分别与滑动块(16)的外壁和滑槽的内壁固定连接。3.根据权利要求1所述的一种5G通讯模组的组装焊接压合治具,其特征在于:所述安装槽(3)的侧壁固定连接有卡合块(13),所述卡合块(13)的径向外壁弯曲设置,所述卡合块(13)设置有多个且至少有两个所述卡合块(13)在安装槽(3)的内壁对称设置。4.根据权利要求1所述的一种5G通讯模组的组装焊接压合治具,其特征在于:所述治具压盖(2)的外壁固定连接有定位柱(11),所述治具底座(1)的外壁开设有供定位柱(11)插接的定位孔(12)。5.根据权利要求4所述的一种5G通讯模组的组装焊接压合治具,其特征在于:所述定位孔(12)的内壁设置有用于使定位柱(11)复位的第一弹性件(5),所述第一弹性件(5)远离治具压盖(2)的一端固定连接在定位孔(12)的内壁。6.根据权利要求1所述的一种5G通讯模组的组装焊接压合治具,其特征在于:所述治具底座(1)的侧壁滑动连...

【专利技术属性】
技术研发人员:张金国谈卫东骆江伟张要伟
申请(专利权)人:江苏富联通讯技术有限公司
类型:发明
国别省市:

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