【技术实现步骤摘要】
一种新型微桥结构及其制备方法
[0001]本专利技术属于非制冷红外探测器
,特别涉及一种新型微桥结构及其制备方法。
技术介绍
[0002]非制冷红外探测器的像元使用微桥结构形成电连接和谐振腔。芯片像元区的微桥结构为悬空结构,膜层应力以及温度的影响容易造成微桥结构的断裂。并且,为了减少顶层桥面的热量流失以保证好的热隔离效果,现有的微桥结构采用长桥腿的微桥,但是桥腿长度的增加会降低微桥结构的稳定性,在外部压力的冲击下产生的形变变大,影响器件整体的稳定性和探测灵敏度。
[0003]并且,现有的微桥结构一般都设有支撑和电连接结构,用于支撑微桥结构并实现电连接。一般的支撑和电连接结构会占用较大面积,直接影响微桥实际的有效面积和填充因子,从而使产品性能整体受到影响。
技术实现思路
[0004]为了解决以上问题,本专利技术提供一种新型微桥结构及制备方法,能增加桥面有效面积的同时,提升电连接效果。具体技术方案如下:一种新型微桥结构,包括桥面以及锚柱,所述锚柱用于支撑桥面并连通桥面和衬底;所述锚柱包括通孔介质以及 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种新型微桥结构,包括桥面以及锚柱,所述锚柱用于支撑桥面并连通桥面和衬底,其特征在于,所述锚柱包括通孔介质以及分布于通孔介质中的多根金属通孔柱,所述多根金属通孔柱将桥面和衬底连通。2.根据权利要求1所述的新型微桥结构,其特征在于,所述锚柱从靠近衬底的一端至靠近桥面的一端的膜层结构依次为金属反射层、金属保护介质层、金属导通层、支撑层、金属电极层、电极隔离层、钝化层。3.根据权利要求2所述的新型微桥结构,其特征在于,所述金属反射层沉积在衬底的读出电路上,所述金属保护介质层沉积在金属反射层上;所述金属保护介质层上设有牺牲层,所述牺牲层上依次沉积支撑层、金属电极层、电极隔离层、钝化层;所述锚柱设置于牺牲层中,所述牺牲层经释放去除形成空腔;所述金属通孔柱的一端穿过金属保护介质层与金属反射层连接,金属通孔柱的另一端穿入支撑层,并与金属电极层连接。4.根据权利要求1至3任意一项所述的新型微桥结构,其特征在于,所述微桥结构还包括桥腿,所述桥面通过桥腿与锚柱连接;所述锚柱设有两个,于衬底上呈对角设置。5.根据权利要求4所述的新型微桥结构,其特征在于,所述微桥结构还包括支撑桥腿的支撑柱;所述支撑柱设置在桥腿最大应力处。6.根据权利要求5所述的新型微桥结构,其特征在于,所述桥腿采用u型桥腿,所述支撑柱设置在桥腿弯折处。7.根据权利...
【专利技术属性】
技术研发人员:黄添萍,李海涛,
申请(专利权)人:安徽光智科技有限公司,
类型:发明
国别省市:
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。