复合材料及复合材料的制备方法技术

本申请涉及一种复合材料及复合材料的制备方法。复合材料包括复合层、两个金属网和至少两个金属层。复合层包括金属及金刚石，两个金刚石分别设于复合层的相对的两侧。至少两个金属层分别设于两个金属网的背离复合层的一侧。本申请提供的复合材料，通过复合层及复合层两侧的金属网能够确保复合材料满足导热需求和强度需求，而在对复合材料进行加工时，借助于金属网两侧的金属块能够降低加工难度，也降低了加工成本。降低了加工成本。降低了加工成本。

【技术实现步骤摘要】
复合材料及复合材料的制备方法


[0001]本申请涉及半导体材料
，特别是涉及复合材料及复合材料的制备方法。

技术介绍

[0002]半导体器件广泛应用于航空、航天、医疗、汽车、电子等领域，其中，半导体的封装起着固定、密封和保护电路的作用，对于半导体产业的发展至关重要。金刚石因其具有优异的热导率和热膨胀系数，广泛应用于半导体封装材料中。
[0003]然而，由于金刚石较难加工，导致应用了金刚石的复合材料不仅难以加工，且加工成本也难以降低。

技术实现思路

[0004]基于此，提供一种复合材料及复合材料的制备方法，以解决复合材料难以加工且成本较高的问题。
[0005]本申请的一方面，提供一种复合材料，包括：
[0006]复合层，包括金属及金刚石；
[0007]两个金属网，分别设于复合层的相对的两侧；
[0008]至少两个金属块，分别设于两个金属网的背离复合层的一侧。在其中一个实施例中，金属网具有多个网孔；
[0009]金刚石的粒径大于网孔的孔径。
[0010]在其中一个实施例中本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种复合材料，其特征在于，包括：复合层，包括金属及金刚石；两个金属网，分别设于所述复合层的相对的两侧；至少两个金属层，分别设于两个所述金属网的背离所述复合层的一侧。2.根据权利要求1所述的复合材料，其特征在于，所述金属网具有多个网孔；所述金刚石的粒径大于所述网孔的孔径。3.根据权利要求1所述的复合材料，其特征在于，所述金属网的熔点高于所述金属层的熔点。4.根据权利要求1
‑
3任一项所述的复合材料，其特征在于，所述金属网的厚度为0.1毫米
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2毫米。5.根据权利要求1
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3任一项所述的复合材料，其特征在于，所述复合层中所述金刚石的体积分数为30％
‑
85％。6.根据权利要求1
‑

【专利技术属性】
技术研发人员：王郑，
申请(专利权)人：佛山华智新材料有限公司，
类型：发明
国别省市：