用于制造证件结构的方法和证件结构技术

提供一种用于制造证件结构的方法。该方法包括制造芯片结构，其包括：在具有上侧和下侧的载体中形成(510)空腔；通过拾取装置将芯片从辅助载体分离，拾取芯片，所述芯片具有至少一个芯片接触部和与至少一个芯片接触部连接的再分布层，其中芯片借助RDL层平放在辅助芯片上，其中通过将压力施加到RDL层上，将芯片从辅助载体提起，其中拾取被提起的芯片并且将其插入到空腔中，其中RDL层在载体的上侧上定向(520)；借助于粘合剂将芯片固定在空腔中(530)；将RDL层的至少一个芯片接触部借助于导电材料与载体的导电区域导电连接(540)；和将载体嵌入到第一纸层和第二纸层之间(550)。此外，本发明专利技术涉及一种证件结构。本发明专利技术涉及一种证件结构。本发明专利技术涉及一种证件结构。

【技术实现步骤摘要】
用于制造证件结构的方法和证件结构


[0001]本专利技术涉及一种用于制造证件结构的方法和一种证件结构。

技术介绍

[0002]对于不同的应用，如例如(例如加密)纸币、证件等值得将芯片嵌入到纸层中。
[0003]芯片应能够提供非接触式通信，例如作为近场通信(NFC)，例如作为借助于近场通信例如从智能手机接收能量的无源元件，并且——根据计划的使用——设立为，执行与应用相关的功能，例如签署交易(例如借助于椭圆
‑
曲线加密，例如所谓的椭圆曲线数字签名算法(Elliptic Curve Digital Signature Algorithm，ECDSA))。
[0004]然而，芯片本身通常太小而无法在芯片上直接安置适用于NFC的天线。
[0005]此外，目前的芯片装置通常过厚或在制造工艺期间或在随后使用期间过快损坏。
[0006]如果假设传统的纸币的厚度位于大约90μm和110μm之间，并且假设应存在两层各大约35μm厚的纸，以提供纸币功能(例如以固定/保持芯片和以便加难或防止机械篡改)，保留在20μm至40μm之间用于其中要安置具有所描述的功能的芯片的层，如果能够接受略厚的纸币，则可能略微更多，例如直至大约70μm。

技术实现思路

[0007]在不同的实施例中提供一种具有芯片的证件结构，所述证件结构满足所描述的关于功能、厚度和鲁棒性的要求。
[0008]证件结构能够配备有载体和设置在其上的平面的金属天线(例如形成为金属化层)，所述金属天线具有例如大约25mm
×
25mm的天线面。在此，芯片能够设置在天线面之内，例如作为所谓的“线圈中的芯片”(Chip in Coil，CiC)设置。
附图说明
[0009]本专利技术的实施例在附图中示出并且在下文中详细阐述。
[0010]附图示出：
[0011]图1A至1C分别示出根据不同的实施例的证件结构的示意性的部分分解横截面视图；
[0012]图2A和2C分别示出根据不同的实施例的证件结构的芯片结构的示意性的横截面视图；
[0013]图2B示出图2A和图2C中的芯片结构的俯视图；
[0014]图3A至3E示出根据不同的实施例的证件结构的芯片结构的不同的视图；
[0015]图3F示出图3A至3E中的芯片结构的芯片构件的立体俯视图；
[0016]图4A和4B示出芯片分离过程的图解视图；和
[0017]图5示出用于制造证件结构的方法的流程图。
具体实施方式
[0018]在下面详细的描述中参考附图，所述附图形成所述描述的一部分，并且在所述附图中为了图解说明而示出特定的实施方式，在所述实施方式中能够实施本专利技术。在所述方面，关于所描述的(多个)附图的取向，使用方向术语，例如“上方”、“下方”、“前方”、“后方”、“前面”、“后面”等。因为实施方式的部件能够在一定数量的不同取向中定位，所以方向术语用于图解说明，并且绝不是限制性的。应当理解，能够使用另外的实施方式，并且能够进行结构上的或逻辑上的改变，而不脱离本专利技术的保护范围。应当理解，只要未另外特别说明，则在本文中描述的不同的示例性的实施方式的特征能够彼此组合。因此，下面的详细描述不应该在限制性的意义上理解，并且本专利技术的保护范围通过所附的实施例限定。
[0019]在本说明书的上下文中，术语“连接”，“接合”以及“耦合”用于描述直接的和间接的连接，直接的或间接的接合以及直接的或间接的耦合。在附图中，相同的或相似的元件设有相同的附图标记，只要这是适当的。
[0020]在不同的实施例中提供超薄的芯片结构，所述芯片结构能够嵌入到两个纸层中，以便形成证件结构。芯片结构能够作为线圈中的芯片(Chip in Coil，CiC)结构提供，例如具有最高大约60μm至大约70μm的厚度。
[0021]在将超薄的半导体芯片集成到薄的柔性基板中时，在不同的实施例中使用构造特征、材料和(例如已经基本上已知的)工艺的组合，以便能够实现具有高产量的低成本的制造。
[0022]在不同的实施例中，(超薄)芯片能够配备有再分布层(RDL)，所述再分布层能够提供机械加强，尤其对于所谓的拾放工艺提供机械加强，其中将分割的芯片从辅助载体分离并且定位在目标位置处。再分布层能够具有至少两个彼此电绝缘的区域，所述区域能够设计为，使得避免(尤其连续线性的)期望断裂边缘。
[0023]在不同的实施例中，RDL层的绝缘区域能够在没有主轴线的情况下形成，或者能够具有主轴线，第一RDL层区域和/或第二RDL层区域的至少一部分设置在该主轴线之内或其延长部中。
[0024]此外，在不同的实施例中，芯片能够在拾放工艺之前设置在辅助载体上，使得RDL层朝向辅助载体。RDL层例如能够与辅助载体直接接触，例如具有共同的边界面。
[0025]RDL层例如能够具有在大约10μm至大约40μm的范围内的厚度。
[0026]芯片例如能够具有在大约20μm至大约40μm的范围内的厚度。
[0027]在不同的实施例中，RDL的厚度能够选择为，使得RDL厚度与芯片厚度的比例位于约0.1至约1的范围内，例如位于约0.3至约1的范围内。
[0028]在不同的实施例中，具有RDL层的芯片的总厚度能够小于大约50μm。
[0029]在不同的实施例中，RDL层能够与芯片接触部导电连接并且设立为，提供用于将导电结构与芯片接触部(简化地和/或可靠地)连接的接触面。导电结构例如能够具有天线和/或与天线的连接。
[0030]在不同的实施例中，RDL层能够设置在芯片的主面上并且可选地附加地设置在芯片的一个或多个侧面上。
[0031]导电连接例如能够借助于钎焊连接或借助于导电粘合剂执行。
[0032]其中设置/设置有芯片的载体能够是柔性的，例如是有弹性的。载体例如能够具有
弹性塑料材料，例如聚碳酸酯、聚对苯二甲酸乙二酯和/或聚酰亚胺。载体能够由单一材料或者例如由层堆形成。载体例如能够具有基本上已知的所谓的柔性带。
[0033]图1A至1C分别示出根据不同的实施例的证件结构100的示意性的部分分解横截面视图，所述证件结构分别具有芯片结构101。
[0034]图2A和2C分别示出芯片结构101、例如在图1A至1C的证件结构100中使用的芯片结构101的示意性的横截面视图。图2B示出图2A和图2C中的芯片结构101的俯视图(其区别仅在横截面中示出)。
[0035]图3A至3E示出根据不同的实施例的证件结构100的芯片结构101的不同的视图(例如，从上部和下部的俯视图、立体图、作为局部放大的横截面视图等)。
[0036]图3F示出图3A至3E中的芯片结构101的芯片构件102、228的立体俯视图。
[0037]证件结构100具有第一纸层112、第二纸层114和位于第一纸层112和第二纸层114之间的芯片结构101。
[0038]在图1A至1C中，为了概览本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于制造证件结构的方法，所述方法包括：制造芯片结构，制造芯片结构包括：
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在载体中形成空腔(510)；
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通过拾取装置将所述芯片从辅助载体分离，拾取芯片，所述芯片具有至少一个芯片接触部和与所述至少一个芯片接触部连接的再分布层，
○
其中所述芯片借助RDL层平放在所述辅助芯片上，
○
其中通过将压力施加到所述RDL层上，将所述芯片从所述辅助载体提起，
○
其中拾取被提起的所述芯片并且将其插入到所述空腔中(520)，
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借助于粘合剂将所述芯片固定在所述空腔中(530)；和
●
将所述RDL层借助于导电材料与所述载体的导电区域导电连接(540)；和将所述载体嵌入到第一纸层和第二纸层之间(550)。2.根据权利要求1所述的方法，其中所述芯片在所述空腔中设置成，使得所述RDL层和所述导电区域指向所述载体的同一侧。3.根据权利要求1或2所述的方法，其中与芯片厚度成比例地选择所述RDL的厚度，所述比例位于大约0.1至大约1的范围内。4.根据权利要求1至3中任一项所述的方法，其中借助于多个冲头将压力施加到所述RDL层上。5.根据权利要求1至4中任一项所述的方法，其中所述RDL层具有在大约10μm至大约40μm的范围内的厚度。6.根据权利要求1至5中任一项所述的方法，其中所述芯片具有在大约20μm至大约40μm的范围内的厚度。7.根据权利要求1至6中任一项所述的方法，其中所述RDL层具有通过绝缘区域彼此分开的第一区域和第二区域，其中所述绝缘区域为了防止或避免期望断裂部位而
●
在没有主轴线的情况下形成，或者
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具有主轴线，在所述主轴线内或其延长部中设置有所述第一区域的和/或所述第二区域的至少一部分。8.根据权利要求7所述的方法，其中所述第一区域和所述第二区域L形地形成并且彼此嵌套地设置，其中所述绝缘区域Z形地形成。9.根据权利要求1至8中任一项所述的方法，其中所述载体的导电区域是天线的一部分或者与天线导电连接或是与天线导电连接的。10.根据权利要求1至9中任一项所述的方法，其中所述导电连接包括钎焊或粘合。11.一种证件结构(100)，所述证件结构具有：第一纸层(112)；
第二纸层(114)；位于所述第一纸层和所述第二纸层之间的芯片结构(101)，其中所述芯片结构(101)具有：
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带有空腔(330)的载体(104)；
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带有至少一个芯片接触部的芯片(102)，其...

【专利技术属性】
技术研发人员：弗兰克，
申请(专利权)人：英飞凌科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：