全息防伪膜和防伪包装盒制造技术

本实用新型专利技术公开了一种全息防伪膜和防伪包装盒，该全息防伪膜包括由下至上依次设置的基材层、第一成像层、透明介质层、第一水溶性介质层以及电镀层，第一成像层的上方开设有凹槽，凹槽的底面覆盖有第二水溶性介质层，全息防伪膜还包括第二成像层，第二水溶性介质层的上方设置有第二成像层，第一成像层和第二成像层拼接形成完整图像，透明介质层开设有第一通孔，第一成像层的顶面开设有分别连通第一通孔和凹槽的底部的第二通孔。第一水溶性介质层遇到溶液溶解，溶液会通过第一通孔和第二通孔流至凹槽底部，将第二水溶性介质层溶解，使得第二成像层会内陷，以使防伪标识不完整，进而达到无法复制防伪标识的作用。到无法复制防伪标识的作用。到无法复制防伪标识的作用。

【技术实现步骤摘要】
全息防伪膜和防伪包装盒


[0001]本技术涉及全息防伪膜
，尤其涉及一种全息防伪膜和防伪包装盒。

技术介绍

[0002]防伪标签学名防伪标识，又名防伪商标，是能粘贴、印刷、转移在标的物表面、或标的物包装、或标的物附属物(如商品挂牌、名片以及防伪证卡)上，具有防伪作用的标识。防伪标签的防伪特征以及识别的方法是防伪标签的灵魂，防伪是对那些以欺骗为目的且未经所有权人准许，而进行仿制或复制的活动所采取的防止措施。
[0003]目前存在部分人通过酸性溶液或者碱性溶液对防伪膜进行洗涤，以破坏防伪膜上的保护层，对防伪标识进行复制，从而使得防伪膜无法起到应有的保护效果。
[0004]鉴于此，有必要提供一种新的全息防伪膜和防伪包装盒，以解决或至少缓解上述技术缺陷。

技术实现思路

[0005]本技术的主要目的是提供一种全息防伪膜和防伪包装盒，旨在解决现有防伪膜容易被复制无法起到有效防伪作用的技术问题。
[0006]为了实现上述目的，本技术提供一种全息防伪膜，所述全息防伪膜包括由下至上依次设置的基材层、第一成像层、透明介质层、第一水溶性介质层以及电镀层，所述第一成像层的上方开设有凹槽，所述凹槽的底面覆盖有第二水溶性介质层，所述全息防伪膜还包括第二成像层，所述第二水溶性介质层的上方设置有第二成像层，所述第一成像层的上表面与所述第二成像层的上表面平齐，且所述第二成像层的外侧壁与所述凹槽的内壁抵接，以使所述第一成像层和所述第二成像层拼接形成完整图像，所述透明介质层开设有第一通孔，所述第一成像层的顶面开设有分别连通所述第一通孔和所述凹槽的底部的第二通孔。
[0007]在一实施例中，所述全息防伪膜还包括防护层，所述防护层设置于所述电镀层上方。
[0008]在一实施例中，所述防护层包括耐腐蚀层，所述耐腐蚀层设置于所述电镀层上方，用以防止所述电镀层被腐蚀。
[0009]在一实施例中，所述防护层还包括抗菌层，所述抗菌层设置于所述耐腐蚀层上方，用以防止所述耐腐蚀层滋生细菌。
[0010]在一实施例中，基材层包括基层和PU胶层，所述PU胶层设置于所述第一成像层和所述基层之间，用以连接所述基层和所述第一成像层。
[0011]在一实施例中，所述基层的上表面间隔设置有多个定位凸起，所述PU胶层的下表面对应所述定位凸起设置有与所述定位凸起卡接配合的定位槽。
[0012]在一实施例中，所述电镀层的上表面设置有全息微结构。
[0013]在一实施例中，所述第一通孔的孔径尺寸自所述第一水溶性介质层向所述第一成
像层的方向呈渐缩设置。
[0014]在一实施例中，所述电镀层为电镀铝层。
[0015]此外，本技术还提供一种防伪包装盒，所述防伪包装盒包括盒体和上述的全息防伪膜，所述全息防伪膜覆盖于所述盒体。
[0016]本技术的上述技术方案中，第一成像层的上表面与第二成像层的上表面平齐，且第二成像层的外侧壁与凹槽的内壁抵接，使得第一成像层和第二成像层拼接后，他们的上表面形成完整的防伪图像，当有人尝试通过用酸性溶液或者碱性溶液洗涤全息防伪膜，当电镀层被破坏或者脱离第一水溶性介质层时，第一水溶性介质层遇到酸性溶液或者碱性溶液会溶解，即盖设在第一通孔上方的第一水溶性介质层溶解，使得设置于透明介质层的第一通孔暴露在外，酸性溶液或者碱性溶液会随着第一通孔进入到与之连通的第二通孔，再通过第二通孔流至凹槽底部，将位于凹槽底部的第二水溶性介质层溶解，溶解后的溶液会在全息防伪膜自清洗溶液中拿出后或者全息防伪膜受到晃动时自第二通孔流入第一通孔，并自第一通孔流出，缺少支撑的第二成像层会内陷，使得第一成像层的上表面和第二成像层的上表面不在同一平面内，进而使得第一成像层和第二成像层拼合形成的图像出现断裂，并且由于第二成像层内陷后，第二成像层的底面与凹槽的底壁抵接，即使重新自第一通孔内加入水溶性物质，也会因为发生内陷的第二成像层的外侧壁将第二通孔连通凹槽的开口堵住，使得自第一通孔加入的物质无法重新再填入到第二成像层的下表面用以支撑第二成像层，从而使得第一成像层和第二成像层拼合形成的防伪标识不完整，进而达到无法复制防伪标识的作用，提高了全息防伪膜的安全性。
附图说明
[0017]为了更清楚地说明本技术实施方式或现有技术中的技术方案，下面将对实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还能够以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。
[0018]图1为本技术一实施例全息防伪膜的剖视示意图。
[0019]附图标号说明：
[0020]1全息防伪膜11基材层111基层112PU胶层12第一成像层13透明介质层14第一水溶性介质层15电镀层16第二成像层17第二水溶性介质层18防护层181耐腐蚀层182抗菌层19凹槽20第一通孔21第二通孔22定位槽23定位凸起
[0021]本技术目的的实现、功能特点及优点将结合实施方式，参照附图做进一步说明。
具体实施方式
[0022]下面将结合本技术实施方式中的附图，对本技术实施方式中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施方式仅仅是本技术的一部分实施方式，而不是全部的实施方式。基于本技术中的实施方式，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施方式，都属于本技术保护的范围。
[0023]另外，在本技术中如涉及“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征能够以明示或者隐含地包括至少一个该特征。
[0024]并且，本技术各个实施方式之间的技术方案能够以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本技术要求的保护范围之内。
[0025]本技术提供一种全息防伪膜1，如图1所示，该全息防伪膜1包括由下至上依次设置的基材层11、第一成像层12、透明介质层13、第一水溶性介质层14以及电镀层15，第一成像层12的上方开设有凹槽19，凹槽19的底面覆盖有第二水溶性介质层17，全息防伪膜1还包括第二成像层16，第二水溶性介质层17的上方设置有第二成像层16，第一成像层12的上表面与第二成像层16的上表面平齐，且第二成像层16的外侧壁与凹槽19的内壁抵接，以使第一成像层12和第二成像层16拼接形成完整图像，透明介质层13开设有第一通孔20，第一成像层12的顶面开设有分别连通第一通孔20和凹槽19的底部的第二通孔21。
[0026]其中，第一成像层12的上表面与第二成像层16的上表面平齐，且第二成像层16的外侧壁与凹槽19的内壁抵接，使得第一成像层12和第二成像层16拼接后，他们的上表面形成完整本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种全息防伪膜，其特征在于，包括由下至上依次设置的基材层、第一成像层、透明介质层、第一水溶性介质层以及电镀层，所述第一成像层的上方开设有凹槽，所述凹槽的底面覆盖有第二水溶性介质层，所述全息防伪膜还包括第二成像层，所述第二水溶性介质层的上方设置有第二成像层，所述第一成像层的上表面与所述第二成像层的上表面平齐，且所述第二成像层的外侧壁与所述凹槽的内壁抵接，以使所述第一成像层和所述第二成像层拼接形成完整图像，所述透明介质层开设有第一通孔，所述第一成像层的顶面开设有分别连通所述第一通孔和所述凹槽的底部的第二通孔。2.根据权利要求1所述的全息防伪膜，其特征在于，所述全息防伪膜还包括防护层，所述防护层设置于所述电镀层上方。3.根据权利要求2所述的全息防伪膜，其特征在于，所述防护层包括耐腐蚀层，所述耐腐蚀层设置于所述电镀层上方，用以防止所述电镀层被腐蚀。4.根据权利要求3所述的全息防伪膜，其特征在于，所述防护层还包括抗菌层，所述抗菌层设...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘海龙，林桂礼，任金雁，覃毅，
申请(专利权)人：深圳市坤弘科技有限公司，
类型：新型
国别省市：