【技术实现步骤摘要】
光纤封装管、光纤封装组件、光纤封装结构及泵浦源
[0001]本申请涉及激光器
,尤其涉及一种光纤封装管、光纤封装组件、光纤封装结构及泵浦源。
技术介绍
[0002]泵浦源的结构包括壳体和尾管。壳体用于封装激光发生模块。尾管外设于壳体,用于封装光纤,以固定和保护光纤。激光发生模块发射的激光通过光纤向外传输。相关技术中,光纤设置于尾管的部分容易因弯折而破损,激光从光纤的破损处漏出,引起激光输出功率降低、尾管温度过高、甚至引起激光器件烧毁。
技术实现思路
[0003]本申请实施例提供一种光纤封装管、光纤封装组件、光纤封装结构及泵浦源,通过第一通道、第一限位部、第一通孔、第二通孔设置并固定第一柔性套管,使得第一柔性套管能够以从第一通道内延伸至第一通道外的方式设置于光纤封装管;通过第二通道、第三通孔、第四通孔设置并固定光纤,使得光纤能够以贯穿设置于第一柔性套管、第一通道及第二通道的方式封装于光纤封装管,从而使得光纤相对于光纤封装管做弯折运动时,因受到第一柔性套管的保护进而能够避免光纤破损的情况发生。
[0004]第一方面,本申请实施例提供一种光纤封装管,用于封装光纤,其包括:
[0005]管体;管体围合形成中空通道;中空通道包括相连通的第一通道和第二通道;第一通道与第二通道之间设有第一限位部;管体设有与第一通道连通的第一通孔、第二通孔,第一通孔与第二通孔以开口方向相反的方式设置;管体还设有与第二通道连通的第三通孔和第四通孔,第三通孔与第四通孔以开口方向相反的方式设置。
[0006]第二 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种光纤封装管,其特征在于,用于封装光纤,包括:管体;所述管体围合形成中空通道;所述中空通道包括相连通的第一通道和第二通道;所述第一通道与所述第二通道之间设有第一限位部;所述管体设有与所述第一通道连通的第一通孔、第二通孔,所述第一通孔与所述第二通孔以开口方向相反的方式设置;所述管体还设有与所述第二通道连通的第三通孔和第四通孔,所述第三通孔与所述第四通孔以开口方向相反的方式设置。2.根据权利要求1所述的光纤封装管,其特征在于,所述第二通孔位于所述第一通孔靠近所述第一限位部一侧;所述第三通孔位于所述第四通孔靠近所述第一限位部一侧;所述第一通孔、所述第四通孔作为点胶孔;所述第二通孔、所述第三通孔作为漏胶孔。3.根据权利要求2所述的光纤封装管,其特征在于,所述第一通孔、所述第四通孔的开口方向相同;所述第二通孔、所述第三通孔的开口方向相同。4.根据权利要求3所述的光纤封装管,其特征在于,所述第一通道背向所述第二通道一端的开口为第一开口;所述第二通道背向所述第一通道一端的开口为第二开口;所述光纤封装管位于所述第一开口的端面为第一端面;所述光纤封装管位于所述第二开口的端面为第二端面;所述第一通孔沿所述光纤封装管的内壁到所述第二通孔的距离,大于所述第一通孔到所述第一端面的距离;所述第四通孔沿所述光纤封装管的内壁到所述第三通孔的距离,大于所述第四通孔到所述第二端面的距离。5.根据权利要求4所述的光纤封装管,其特征在于,所述第二通道包括相连通的第一子通道和第二子通道;所述第一子通道与所述第一通道连通;所述第三通孔、所述第四通孔与所述第一子通道连通;所述第一子通道的孔径小于所述第二子通道的孔径;所述第一子通道与所述第二子通道的连通处形成有第一倒角;所述第二子通道与所述第二开口的连通处形成有第二倒角;所述第四通孔沿所述光纤封装管的内壁到所述第三通孔的距离,大于所述第四通孔到所述第一倒角的距离。6.根据权利要求4
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5任一项所述的光纤封装管,其特征在于,所述第一通道朝向所述第二通道的方向为第一方向;所述第一通孔的孔壁沿所述第一方向的断面呈弧形;所述第二通孔的孔壁的延伸方向基本垂直于所述第一方向。7.根据权利要求6所述的光纤封装管,其特征在于,所述第一通道与所述第二通道同轴设置;所述第一通道的孔径大于所述第二通道的孔径;所述第一通道与所述第二通道之间形成有环形壁面;所述环形壁面作为所述第一限位部。8.根据权利要求7所述的光纤封装管,其特征在于,还包括安装部;所述安装部以对称方式设置于所述管体外周,所述安...
【专利技术属性】
技术研发人员:陈博雅,杨雄,胡慧璇,
申请(专利权)人:武汉锐科光纤激光技术股份有限公司,
类型:新型
国别省市:
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