液体处理装置制造方法及图纸

本发明专利技术提供一种可以简单的结构有效地抑制结露的产生的液体处理装置。实施方式的液体处理装置是向液体照射紫外线的液体处理装置。液体处理装置包括：基座；发光元件，设置在所述基座的其中一面，且能够照射所述紫外线；布线，与所述发光元件电连接；以及密封部，覆盖所述发光元件及所述布线的所述发光元件侧的端部，且含有能够透过所述紫外线的树脂。且含有能够透过所述紫外线的树脂。且含有能够透过所述紫外线的树脂。

【技术实现步骤摘要】
液体处理装置


[0001]本专利技术的实施方式涉及一种液体处理装置。

技术介绍

[0002]有向水等液体照射紫外线来去除液体中所含的有机物或对液体进行杀菌的液体处理装置。
[0003]例如，提出了一种液体处理装置，其具有：壳体；发光二极管，设置在壳体的内部并照射紫外线；以及窗，设置在壳体的开口并密封设置有发光二极管的壳体的内部空间。若设置有密封壳体的内部空间的窗，则可抑制液体与发光二极管接触。
[0004]此处，在由壳体及窗划分出的空间中充满了空气。另外，空气含有水蒸气。因此，在进行处理的液体的温度低或者液体处理装置的设置环境为高温高湿的情况下，有时会在壳体的内壁或窗产生结露。若在壳体的内部产生结露，则设置有发光二极管的电路有可能产生短路或产生劣化。若在窗产生结露，则所照射的紫外线的一部分会被水滴吸收或反射，从而有可能减少紫外线向液体的照射量，或者无法均匀地照射紫外线。
[0005]在所述情况下，若向壳体的内部供给干燥气体，则可抑制结露的产生。然而，若如此，则需要干燥气体的供给装置，因此会导致液体处理装置的大型化或高成本化。另外，根据液体处理装置的设置场所，也有时不设置干燥气体的供给装置。此外，必须设置干燥气体的排出口，会导致装置的复杂化或气密性的下降。
[0006]另外，若在壳体的内部设置硅胶等除湿剂，则可抑制结露的产生。然而，除湿剂能够吸收的水分量有限。因此，根据使用条件(例如环境的湿度、使用期间)需要进行除湿剂的更换等维护。
[0007]另外，窗与壳体之间的密封是利用涂布成框状的硅酮树脂等密封材、或环状的橡胶密封垫等进行。然而，若使用涂布成框状的密封材，则有时在密封材与窗之间、或者密封材与壳体之间产生间隙。另外，若橡胶密封垫的紧固不充分，则有时无法确保气密性。另外，由于长时间的使用，也有可能导致密封材或橡胶密封垫劣化。
[0008]另外，硅酮树脂或橡胶等高分子材料具有某种程度的透湿性，因此水分也有可能透过透湿距离短的框状或环状的密封构件。在所述情况下，若利用金属覆盖含有高分子材料的密封构件，则可抑制水分透过密封构件。然而，难以制造覆盖框状或环状的密封构件的金属构件。
[0009]因此，期望开发出一种可以简单的结构有效地抑制结露的产生的液体处理装置。
[0010][现有技术文献][0011][专利文献][0012][专利文献1]日本专利特开2018
‑
69166号公报
[0013][专利文献2]日本专利特开2017
‑
051290号公报

技术实现思路

[0014][专利技术所要解决的问题][0015]本专利技术所要解决的课题在于提供一种可以简单的结构有效地抑制结露的产生的液体处理装置。
[0016][解决问题的技术手段][0017]实施方式的液体处理装置是向液体照射紫外线的液体处理装置。液体处理装置包括：基座；发光元件，设置在所述基座的其中一面，且能够照射所述紫外线；布线，与所述发光元件电连接；以及密封部，覆盖所述发光元件及所述布线的所述发光元件侧的端部，且含有能够透过所述紫外线的树脂。
[0018][专利技术的效果][0019]根据本专利技术的实施方式，可提供一种可以简单的结构有效地抑制结露的产生的液体处理装置。
附图说明
[0020]图1是用于例示本实施方式的液体处理装置的示意平面图。
[0021]图2是图1中的液体处理装置的A
‑
A线方向的示意剖面图。
[0022]图3是用于例示另一实施方式的液体处理装置的示意平面图。
[0023]图4是图3中的液体处理装置的B
‑
B线方向的示意剖面图。
[0024]图5是用于例示又一实施方式的液体处理装置的示意平面图。
[0025]图6是图5中的液体处理装置的C
‑
C线方向的示意剖面图。
[0026]图7是用于例示又一实施方式的液体处理装置的示意平面图。
[0027]图8是图7中的液体处理装置的D
‑
D线方向的示意剖面图。
[0028]图9的(a)、图9的(b)是用于例示液体处理装置的使用状态的示意剖面图。
[0029]图10是用于例示液体处理装置的其他使用状态的示意剖面图。
[0030][符号的说明][0031]1、1a～1c：液体处理装置
[0032]2、2a：光源
[0033]3：密封部
[0034]4：壳体
[0035]4a：凹部
[0036]5：框部
[0037]6：窗
[0038]21：发光元件
[0039]22：基座
[0040]22a：布线图案
[0041]23、23a：布线
[0042]24：连接器
[0043]24a：插头
[0044]24b：插座
[0045]100：控制器
[0046]101：布线电缆
[0047]200：液体
[0048]201：送液管
[0049]201a：支撑构件
[0050]202：槽
[0051]203：筒部
[0052]A
‑
A：线方向
[0053]B
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B：线方向
[0054]C
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C：线方向
[0055]D
‑
D：线方向
具体实施方式
[0056]以下，参照附图对实施方式进行例示。再者，各附图中，对相同的构成要素标注相同的符号，并适宜省略详细的说明。
[0057]图1是用于例示本实施方式的液体处理装置1的示意平面图。
[0058]图2是图1中的液体处理装置1的A
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A线方向的示意剖面图。
[0059]如图1及图2所示那样，液体处理装置1例如具有光源2及密封部3。
[0060]光源2例如具有发光元件21、基座22及布线23。
[0061]发光元件21设置在基座22的其中一面。发光元件21主要向与基座22的面交叉的方向照射紫外线。发光元件21可设置至少一个。在图1及图2所例示的液体处理装置1中设置有一个发光元件21。在设置有多个发光元件21的情况下，可串联连接多个发光元件21。多个发光元件21的数量、配置、大小等可根据液体处理装置1所要求的处理能力等适宜变更。
[0062]发光元件21若是产生紫外线的元件，则并无特别限定。发光元件21例如可设为发光二极管或激光二极管等。
[0063]发光元件21例如可设为表面安装型发光元件、或具有引线的炮弹型发光元件等。另外，发光元件21例如也可设为芯片状的发光元件。芯片状的发光元件21例如可通过板上芯片(Chip On Board，COB)安装在基座22的布线图案22a。
[0064]从发光元件21照射的紫外线的峰值波长若可进行液体中所含的有机物的去除或杀菌等，则并无特别限定。例本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种液体处理装置，向液体照射紫外线，所述液体处理装置包括：基座；发光元件，设置在所述基座的其中一面，且能够照射所述紫外线；布线，与所述发光元件电连接；以及密封部，覆盖所述发光元件及所述布线的所述发光元件侧的端部，且含有能够透过所述紫外线的树脂。2.根据权利要求1所述的液体处理装置，还包括壳体，所述壳体具有在其中一端部开口的凹部，所述基座设置在所述凹...

【专利技术属性】
技术研发人员：饭田诚也，加藤刚雄，出口诚，青野克彦，
申请(专利权)人：东芝照明技术株式会社，
类型：发明
国别省市：