涂层方法及装置制造方法及图纸

本发明专利技术提供了一种在涂布辊上为条状柔性电介质基材涂金属层的方法及装置，在该涂层期间，将该基材沿着该基材的纵向方向引导到该涂布辊上。对该基材进行充电，以提高该基材在该涂层期间在该涂布辊上的附着力。为该基材涂第一金属层，其中沿着该基材的该纵向方向保留至少一个空白条，并且为该涂层过的基材设置第二金属层。金属层。金属层。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】涂层方法及装置
[0001]本专利技术涉及一种对条状柔性电介质基材进行涂层，特别是对这样的基材进行多重涂层的方法及装置。
[0002]对于在涂布辊上对条状基材如薄膜进行涂层，已知的是，在涂层之前为基材设置电荷以提高基材在涂布辊处的附着力。对基材进行充电例如借助电子束进行，该电子束在基材与涂布辊接触之前指向基材。电荷使得基材在辊处牢固附着，从而特别是显着改善基材在涂层过程期间的冷却。因此可行的是：提高涂层率和/或降低基材的厚度。这样的方法例如以SuperBias为名而为人所知。
[0003]EP 1 686 197 B1描述了一种真空蒸镀沉积方法及装置，其中通过充电使要涂层的绝缘材料层与冷却辊紧密接触。
[0004]对基材进行充电需要电介质基材，导电基材是无法通过电子束充电的。在上一步骤中已设有金属涂层的基材就无法通过电子束充电。这样的涂层还使得本来是电介质的基材具有导电性，这就使得之后不再能够充电，或者降低先前执行的充电的效果。
[0005]出于该原因，已知方法的优点只可在一次性的，即仅单面的涂层中实现。
[0006]因此，本专利技术的目的在于，为在先前的工艺步骤中已进行过金属涂层的基材也实现充电的有利效果。因此，特别是应实现对涂层过程的改进，以使得该涂层过程也用于对基材进行多重涂层的工艺，其中涂层过程中的至少一个涂层过程包括涂金属涂层，如多重涂层或双面涂层。因而，也应实现对金属涂层之后的涂层过程的改进。
[0007]这些目的通过根据独立权利要求的本专利技术的特征来实现；从属权利要求定义了本专利技术的实施方式。
[0008]本专利技术的基本思想为，对基材进行金属涂层时，不在整个宽度上对基材进行涂层，而是设置基材的至少一个纵向条，沿着该纵向条不进行涂层。基材的这些未设有金属层的条于是可保留先前进行的充电效果或重新为它们设置电荷，从而使得至少沿着保持空白的条保留基材在涂布辊处的提高的附着力。后续的进一步涂层于是可在相同表面或背面上进行，优选再次在基材的在第一涂层时涂层过的部分中进行。
[0009]特别地，本专利技术提供了一种在涂布辊上为条状柔性电介质基材涂金属层的方法，在涂层期间，将基材沿着基材的纵向方向引导到涂布辊上。对该基材进行充电，以提高该基材在该涂层期间在该涂布辊上的附着力。为该基材涂第一金属层，其中沿着该基材的该纵向方向保留至少一个空白条，并且为该涂层过的基材设置第二金属层。该至少一个空白条优选地设置在该基材的至少一个纵向边缘周围，其中优选地保留至少两个空白条，其中基材的两个纵向边缘各自被空白条中的一个空白条包围，并且空白条在宽度方向上间隔一定距离，该距离优选地在基材的纵向方向上保持不变。
[0010]在步骤(b)之前，用于处理基材的要涂层表面的应保留空白条的部分的步骤(a1)可如此来执行，使得避免将金属层涂覆在这些空白条中。处理可具有以下至少一项：使用蒸发方法或胶印方法涂抹油或其他介质，这些介质在真空中一定时间之后蒸发；借助遮蔽装置遮盖；使气流发挥作用以吹走金属蒸气；吸取金属蒸气；涂覆保护介质；原位蒸发金属涂覆物；以及创建导电性急剧降低的区域。
[0011]在步骤(b)中，可对基材的一个表面进行涂层，其中在步骤(c)中，为基材的同一表面涂其他层。同样，在步骤(b)中，可对基材的一个表面进行涂层，并且在步骤(c)中，对基材的相反表面进行涂层，该相反表面在步骤(b)中涂层过的那个表面的反面。
[0012]在步骤(c)之前，可处理基材的要在步骤(c)中涂层的那个相反表面的应保留空白条的部分，以确保空白条保持空白，
[0013]其中优选地，该相反表面的空白条对应于步骤(b)中的所述表面的保留部分。
[0014]另外，可为基材的该一个表面和基材的该相反表面交替地涂第一层以及必要时的后续层，该相反表面在步骤(b)中涂层过的那个表面的反面。
[0015]该方法还可具有为基材涂更多金属层。
[0016]必要时，可至少在为基材涂第二金属层或更多金属层的步骤中的一个步骤之前，执行对基材进行重新充电的步骤。
[0017]对基材进行涂层特别是借助真空蒸镀方法进行的。
[0018]本专利技术还提供了一种在涂布辊上为条状柔性电介质基材涂金属层的装置，在涂层期间，将基材沿着基材的纵向方向引导到涂布辊上。该装置具有：
[0019]对基材进行充电的装置，以提高基材在涂层期间在涂布辊上的附着力；
[0020]为基材涂第一金属层的装置，
[0021]其中该装置如此配置，使得在涂层期间沿着基材的纵向方向保留至少一个空白条，不为该空白条涂金属层；和
[0022]为涂层过的基材涂第二金属层的装置。
[0023]该装置还可具有将第二金属层涂覆在基材的相反表面上的装置。
[0024]另外，用于处理基材的要涂层表面的应保留空白条的部分的装置可如此设置，使得避免将金属层涂覆在这些空白条中。
[0025]通过本专利技术，即便是在已设有金属涂层的基材的涂层过程中也可实现对基材进行充电的优点。
[0026]下面参照附图更详细地解释本专利技术；其中
[0027]图1示意性地示出了通过根据本专利技术的方法设有金属层的条状基材的俯视图和侧视图，并且
[0028]图2示出了用于图解说明根据本专利技术的实施方式的第二涂层过程的涂布辊。
[0029]在涂层时，特别是在电子元件的生产中对薄膜幅进行涂层的真空涂层过程中，例如在电池生产或也在包装行业中涂覆铝(Al)层时，将要涂层的薄膜(基材)引导到辊上，并且当薄膜在涂布辊上运行时执行实际的涂层。例如，可通过蒸气沉积方法或溅射方法将涂层涂覆在基材上。
[0030]因而，特别是在包装薄膜的生产中，以及在电池生产中的电容或电极的生产中，在相对厚的基材上需要越来越厚的金属层，特别是铝层。对应地，即使有这些更厚的层，涂层时间也不应显着增加。因而，例如利用先前的方法只能实现：在50nm Al的层厚的情况下，在幅材基材上取得最高约10m/s的涂层速率。然而，现在在电池生产中，例如在集电器的生产中，在仅8μm的厚度的薄膜上就已经需要有500nm乃至1.5μm Al的层厚。此前的真空涂层方法很难实现这一点。由于高涂层率，基材上的冷凝热增加，从而提高传递给基材的热输入，该热输入在涂层期间是必须要消散的。因此，需要的是能够提高涂布辊冷却能力的方法。
[0031]通过在涂层之前对基材进行充电，例如利用电子束在背对辊的面上对基材进行充电，将通过电磁力提高基材在涂布辊处的附着力。由此，在涂层期间产生的冷凝热可经由辊更好地散发。
[0032]这在用于第一涂层过程的电介质基材中是能够成功的。然而，特别是在上述应用领域中，经常需要将两个或几个金属层涂覆到基材上和/或为基材的两个面设置金属层。为此的示例可为阴极对/阳极对的制造。但是，如果金属层被涂覆在基材上，基材就失去了其电介质性质，并且就不再能够将电荷施加到该基材上。
[0033]为了能够实现：借助在第一涂层过程时就已经用过的充电装置，使得已经金属化的基材在接下来的涂本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.在涂布辊(20)上为条状柔性电介质基材(1)涂金属层的方法，在所述涂层期间，将所述基材(1)沿着所述基材(1)的纵向方向(L)引导到所述涂布辊上，所述方法具有以下步骤：(a)对所述基材(1)进行充电，以提高所述基材(1)在所述涂层期间在所述涂布辊(20)上的附着力；(b)为所述基材(1)涂第一金属层，其中沿着所述基材(1)的所述纵向方向(L)保留至少一个空白条(11)，不为所述空白条涂所述金属层；(c)为所述涂层过的基材涂第二金属层。2.根据权利要求1所述的方法，其中所述至少一个空白条(11)设置在所述基材(1)的至少一个纵向边缘周围。3.根据前述权利要求中的一项所述的方法，其中保留至少两个空白条(11)，其中所述基材(1)的所述两个纵向边缘各自被所述空白条中的一个空白条包围，并且所述空白条在宽度方向上间隔一定距离，所述距离优选地在所述基材(1)的所述纵向方向(L)上保持不变。4.根据前述权利要求中的一项所述的方法，所述方法还具有在所述步骤(b)之前执行的步骤(a1)，用于处理所述基材(1)的要涂层表面的应保留所述空白条(11)的部分，使得避免将所述金属层涂覆在所述空白条(11)中，其中所述处理优选地具有以下至少一项：使用蒸发方法或胶印方法涂抹油或其他介质，所述介质在真空中一定时间之后蒸发；借助遮蔽装置遮盖；使气流发挥作用以吹走金属蒸气；吸取金属蒸气；涂覆保护介质；原位蒸发金属涂覆物；以及创建导电性急剧降低的区域。5.根据前述权利要求中的一项所述的方法，其中在所述步骤(b)中，对所述基材(1)的一个表面进行涂层，并且在所述步骤(c)中，为所述基材(1)的同一表面涂其他层。6.根据权利要求1至4中的一项的方法，其中在所述步骤(b)中，对所述基材(1)的一个表面进行涂层，并且在所述步骤(c)中，对所述基材(1)的相反表面进行涂层，所述相反表面在所述步骤(b)中涂层过的所述表面的反面。7.根据权利要求6所述的方法，其中在所述步骤(c)之前，处理所述基材的要在所述步骤(c)中涂层的所述相反表面的应保留所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：M，
申请(专利权)人：布勒阿尔策瑙股份有限公司，
类型：发明
国别省市：