本申请公开了一种显示装置，显示装置包括显示面板、覆晶薄膜以及印刷电路板，覆晶薄膜连接于显示面板和印刷电路板之间；覆晶薄膜上设置有第一数据信号焊盘和第一接地焊盘，第一数据信号焊盘与第一接地焊盘相互绝缘，第一数据信号焊盘位于第一接地焊盘靠近显示面板的一侧；印刷电路板上设置有第二数据信号焊盘和第二接地焊盘，第二数据信号焊盘与第二接地焊盘相互绝缘，第二数据信号焊盘位于第二接地焊盘靠近显示面板的一侧；第一数据信号焊盘与第二数据信号焊盘连接，第一接地焊盘与第二接地焊盘连接。通过在外侧设置第一接地焊盘和第二接地焊盘，可以避免静电进入到第一数据信号焊盘和第二数据信号焊盘中，提高显示装置的防静电放电能力。电放电能力。电放电能力。
【技术实现步骤摘要】
显示装置
[0001]本申请涉及显示
，具体涉及一种显示装置。
技术介绍
[0002]液晶显示装置通常可包括显示面板、印刷电路板以及连接显示面板与印刷电路板的覆晶薄膜。现有技术中，在覆晶薄膜与印刷电路板之间通常只设置一排数据信号焊盘，因现有技术中的工艺问题，导致数据信号焊盘不能被覆晶薄膜完全覆盖，从而导致外界物质产生的静电直接进入到数据信号焊盘中，从而对与数据信号焊盘连接的芯片内部造成损伤，而芯片内部出现损坏会导致与芯片连接的数据信号焊盘产生大电流，大电流瞬间产生的高温会导致覆晶薄膜以及芯片起火烧毁，也即防静电放电(Electro
‑
Static discharge，ESD)能力不佳，从而导致显示面板出现异常，从而导致显示装置的显示异常。
技术实现思路
[0003]本申请实施例提供一种显示装置，以提高显示装置的防ESD能力。
[0004]本申请提供一种显示装置，所述显示装置包括显示面板、覆晶薄膜以及印刷电路板，所述覆晶薄膜连接于所述显示面板和所述印刷电路板之间；
[0005]其中，所述覆晶薄膜靠近所述印刷电路板的一面上设置有至少一个第一数据信号焊盘和至少一个第一接地焊盘，所述第一数据信号焊盘与所述第一接地焊盘相互绝缘，所述第一数据信号焊盘位于所述第一接地焊盘靠近所述显示面板的一侧；
[0006]所述印刷电路板靠近所述覆晶薄膜的一面上设置有至少一个第二数据信号焊盘和至少一个第二接地焊盘，所述第二数据信号焊盘与所述第二接地焊盘相互绝缘，所述第二数据信号焊盘位于所述第二接地焊盘靠近所述显示面板的一侧；
[0007]所述第一数据信号焊盘与所述第二数据信号焊盘连接，所述第一接地焊盘与所述第二接地焊盘连接。
[0008]可选的，在本申请的一些实施例中，所述覆晶薄膜完全覆盖所述第二数据信号焊盘。
[0009]可选的，在本申请的一些实施例中，所述覆晶薄膜至少部分覆盖所述第二接地焊盘。
[0010]可选的，在本申请的一些实施例中，所述第一数据信号焊盘在所述覆晶薄膜上的正投影位于所述第二数据信号焊盘在所述覆晶薄膜上的正投影内，所述第一接地焊盘在所述覆晶薄膜上的正投影位于第二接地焊盘在所述覆晶薄膜上的正投影内；
[0011]或者，
[0012]所述第二数据信号焊盘在所述覆晶薄膜上的正投影位于所述第一数据信号焊盘在所述覆晶薄膜上的正投影内，所述第二接地焊盘在所述覆晶薄膜上的正投影位于所述第一接地焊盘在所述覆晶薄膜上的正投影内。
[0013]可选的，在本申请的一些实施例中，所述第一接地焊盘与所述第一数据信号焊盘
之间的距离为1
‑
2毫米，所述第二接地焊盘与所述第二数据信号焊盘之间的距离为1
‑
2毫米。
[0014]可选的，在本申请的一些实施例中，所述第一接地焊盘具有多个，所述第二接地焊盘具有多个，所述第一数据信号焊盘具有多个，所述第二数据信号焊盘具有多个；
[0015]所述多个第一接地焊盘沿第一方向平行且间隔排列，所述多个第二接地焊盘沿所述第一方向平行且间隔排列，所述多个第一数据信号焊盘沿所述第一方向平行且间隔排列，所述多个第二数据信号焊盘沿所述第一方向平行且间隔排列。
[0016]可选的，在本申请的一些实施例中，所述覆晶薄膜还包括至少一个第三接地焊盘，所述第三接地焊盘设置于所述覆晶薄膜远离所述印刷电路板的一面。
[0017]可选的，在本申请的一些实施例中，所述显示装置还包括绝缘层，所述绝缘层设置于所述第一接地焊盘与所述第一数据信号焊盘之间，所述绝缘层的电阻率大于15欧姆
·
米。
[0018]可选的，在本申请的一些实施例中，所述第一接地焊盘与所述第二接地焊盘通过第一导电胶连接，所述第一数据信号焊盘与所述第二数据信号焊盘通过第二导电胶连接。
[0019]可选的，在本申请的一些实施例中，所述显示装置包括第一芯片、第二芯片、第一信号走线和第二信号走线；
[0020]所述第一芯片设置于所述覆晶薄膜上，所述第一芯片位于所述第一数据信号焊盘与所述显示面板之间，所述第一芯片通过所述第一信号走线与所述第一数据信号焊盘连接；
[0021]所述第二芯片设置于所述印刷电路板上，所述第二芯片设置于所述第二接地焊盘远离所述显示面板的一侧，所述第二芯片通过所述第二信号走线与所述第二数据信号焊盘连接。
[0022]本申请提供一种显示装置，通过在覆晶薄膜远离显示面板的一侧设置第一接地焊盘以及在印刷电路板远离显示面板的一侧设置第二接地焊盘，使得当覆晶薄膜远离显示面板的一侧或印刷电路板上产生静电时，静电不会先进入第一数据信号焊盘和第二数据信号焊盘中，而是先进入第一接地焊盘和第二接地焊盘，使得静电会通过第一接地焊盘和第二接地焊盘泄放到系统接地中，从而降低静电对第一芯片内部造成损伤的风险，从而降低因第一芯片内部出现损坏会导致与第一芯片连接的第一数据信号焊盘产生大电流的风险，从而降低因大电流瞬间产生的高温会导致覆晶薄膜以及第一芯片出现起火烧毁的风险，从而保证显示面板的性能，从而保证显示装置的显示正常，从而保证显示装置的性能。
附图说明
[0023]为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0024]图1是本申请实施例提供的显示装置的第一种平面示意图。
[0025]图2是图1中的显示装置沿AB线的截面结构示意图。
[0026]图3是图1中的覆晶薄膜的平面示意图。
[0027]图4是图1中的印刷电路板的平面示意图。
[0028]图5是本申请实施例提供的显示装置的第二种平面示意图。
[0029]图6是图5中的显示装置沿AB线的截面结构示意图。
[0030]附图标记：
[0031]显示装置10；显示面板100；阵列基板110；彩膜基板120；第一数据信号绑定垫130；覆晶薄膜200；第一数据信号焊盘210；第一接地焊盘220；第一芯片230；第一信号走线240；第二数据信号绑定垫250；数据走线260；印刷电路板300；第二数据信号焊盘310；第二接地焊盘320；第二芯片340；第二信号走线330；涂胶400。
具体实施方式
[0032]下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。此外，应当理解的是，此处所描述的具体实施方式仅用于说明和解释本申请，并不用于限制本申请。在本申请中，在未作相反说明的情况下，使用的方位词如“上”和“下”通常是指装置实际使用或工作状态下的上和下，具体为本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种显示装置，其特征在于，所述显示装置包括显示面板、覆晶薄膜以及印刷电路板，所述覆晶薄膜连接于所述显示面板和所述印刷电路板之间；其中，所述覆晶薄膜靠近所述印刷电路板的一面上设置有至少一个第一数据信号焊盘和至少一个第一接地焊盘，所述第一数据信号焊盘与所述第一接地焊盘相互绝缘，所述第一数据信号焊盘位于所述第一接地焊盘靠近所述显示面板的一侧；所述印刷电路板靠近所述覆晶薄膜的一面上设置有至少一个第二数据信号焊盘和至少一个第二接地焊盘，所述第二数据信号焊盘与所述第二接地焊盘相互绝缘，所述第二数据信号焊盘位于所述第二接地焊盘靠近所述显示面板的一侧；所述第一数据信号焊盘与所述第二数据信号焊盘连接，所述第一接地焊盘与所述第二接地焊盘连接。2.根据权利要求1所述的显示装置，其特征在于，所述覆晶薄膜完全覆盖所述第二数据信号焊盘。3.根据权利要求2所述的显示装置，其特征在于，所述覆晶薄膜至少部分覆盖所述第二接地焊盘。4.根据权利要求3所述的显示装置，其特征在于，所述第一数据信号焊盘在所述覆晶薄膜上的正投影位于所述第二数据信号焊盘在所述覆晶薄膜上的正投影内，所述第一接地焊盘在所述覆晶薄膜上的正投影位于第二接地焊盘在所述覆晶薄膜上的正投影内；或者，所述第二数据信号焊盘在所述覆晶薄膜上的正投影位于所述第一数据信号焊盘在所述覆晶薄膜上的正投影内，所述第二接地焊盘在所述覆晶薄膜上的正投影位于所述第一接地焊盘在所述覆晶薄膜上的正投影内。5.根据权利要求4所述的显示装置，其特征在于，所述第一接地焊盘与所述第一数据信号焊盘之间的距离为1
‑
2毫米，所述第二接地焊盘与所述第二数据信号焊盘之间的距离为1
‑
2毫米。6....
【专利技术属性】
技术研发人员：肖波，
申请(专利权)人：深圳市华星光电半导体显示技术有限公司，
类型：新型
国别省市：
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