一种机柜和机柜式服务器系统技术方案

技术编号:36579579 阅读:13 留言:0更新日期:2023-02-04 17:38
本申请提供了一种机柜和机柜式服务器系统。上述机柜包括液冷系统、多个安装架和多个容置盒。上述容纳盒具有底壁和侧壁,底壁和侧壁密封连接。容置盒用于容纳电路板组件,且每个容置盒滑动安装于一个安装架。液冷系统包括进液管、出液管和多个喷淋器,每个喷淋器与进液管连接,用于获取进液管提供的冷却液;每个喷淋器固定设置于一个安装架,且位于容置盒背离底壁的一侧,用于将冷却液喷淋至容置盒内的电路板组件;每个容置盒与出液管连接,出液管用于将容置盒内的冷却液排出,回收后的冷却液进行降温等处理,以便于进行循环使用。该液冷系统的结构简单,占用空间较小,此外,维护服务器系统内的电路板组件的操作较为简单。器系统内的电路板组件的操作较为简单。器系统内的电路板组件的操作较为简单。

【技术实现步骤摘要】
一种机柜和机柜式服务器系统


[0001]本申请涉及信息
,具体为一种机柜和机柜式服务器系统。

技术介绍

[0002]随着服务器系统的单板和整体功率增加,传统的风冷散热功率和成本越来越大,且散热效果难以满足需求。目前,服务器系统逐步开始使用液冷散热方式来进行散热。在各种液冷散热技术中,接触液冷的方式越来越得到关注。具体的,接触液冷一种典型的方式为浸没液冷,浸没液冷指的是将单板浸泡在不导电的液体工质中进行散热,该方案的结构形式简单,成本较低,且散热效果较好。图1为现有技术中的服务器系统的浸没液冷示意图,如图1所示,服务器系统包括浸没罐01,该浸没罐01具体为密封的容器,该浸没罐01具有进液口011和出液口012,以实现浸没罐01内液体工质的更换。将带有发热器件(例如主芯片)的单板02浸没在上述浸没罐01内,将冷却后的液体工质通过进液口011输入浸没罐01内,并将受热升温后的液体工质从出液口012抽出,以此循环对单板02进行散热。
[0003]机柜式服务器系统内可以插各种不同高度的服务器,且服务器都是横插,这样可以利用立体空间,增加服务器的部署密度。然而,浸没罐体积较大,占地面积较大,不适合于现有具有机柜式服务器系统的机房的高密需求。

技术实现思路

[0004]本申请提供一种机柜和机柜式服务器系统,散热效果较好,液冷系统占用的空间较小。还便于维护服务器系统内的电路板组件。
[0005]第一方面,本申请提供的机柜包括液冷系统、多个安装架和多个容置盒。上述安装架形成插槽,每个容置盒滑动安装于一个安装架,从而上述容置盒可以插拔安装于插槽。具体的,上述容纳盒具有底壁和侧壁,侧壁连接于底壁的四周,底壁和侧壁密封连接成容置盒。上述容置盒用于容纳电路板组件。液冷系统包括进液管、出液管和多个喷淋器,每个喷淋器与进液管连接,用于获取进液管提供的冷却液。每个喷淋器固定设置于安装架,且喷淋器设置于对应的安装架安装的容置盒背离底壁的一侧。则喷淋器可以用于将从进液管获取的冷却液喷淋至容置盒内的电路板组件,用于为容置盒内的电路板组件散热。每个容置盒与出液管连接,则进入容置盒内的冷却液可以流至出液管,出液管将容置盒内的冷却液排出,并进行回收。对回收后的冷却液进行换热降温等处理,以便于进行循环使用。也就是说,冷却液依次流过上述进液管、喷淋器、容置盒和出液管。
[0006]该方案中,采用液冷的方式对机柜内的电路板组件散热,散热效果较好。此外,该方案中液冷系统的结构简单,占用空间较小。当需要维护服务器系统内的电路板组件时,可以直接将容纳盒抽出,且容纳盒不具有上盖,可以直接将电路板组件从容纳盒内取出。此外,该方案中,喷淋器固定设置与安装架,因此,抽出容置盒时,喷淋器不用随容置盒一起抽出。
[0007]上述容置盒的底壁和侧壁密封连接成抽屉状,则便于容置电路板,且便于将容置
盒从在安装架上抽拉,并将电路板组件放入抽屉状的容置盒或者从抽屉状的容置盒中取出,便于维护电路板组件。
[0008]机柜内可以包括多个容置盒和多个喷淋器,上述喷淋器可以与容置盒一一对应。
[0009]每个喷淋器与进液管之间可以分别设置有开关阀。则当需要维护一个电路板组件时,可以仅关闭与该电路板组件对应的喷淋器的开关阀即可,保证其它电路板组件的散热效果。
[0010]具体的技术方案中,每个容置盒与对应的安装架之间可以通过滑轨进行安装,则便于对容置盒进行抽拉操作。
[0011]具体设置上述滑轨时,上述滑轨可以设置于容置盒的底壁与安装架之间。或者,上述滑轨还可以设置于容置盒的侧壁与安装架之间。本申请对于滑轨的设置位置不做限制,可以根据实际需求设计。
[0012]液冷系统的喷淋器的具体结构也不做限制。例如,喷淋器可以为喷头,还可以为喷孔板。当喷淋器为喷孔板时,喷孔板具有板状的腔体,以及与上述腔体连通的开口。冷却液先进入到喷孔板的腔体内,然后通过上述开口滴落至电路板组件的发热器件。
[0013]当喷淋器为喷头时,可以使得喷头与电路板组件的发热器件相对,从而将冷却液喷淋至上述发热器件。或者,当喷淋器为喷孔板时,可以使得喷孔板的开口与电路板组件的发热器件相对,从而将冷却液滴落至上述发热器件。
[0014]为了实现容置盒与出液管之间的连接,上述容置盒具有出液凸管,出液管具有回液口。上述出液凸管与回液口插接,也就是说上述安装状态下,出液凸管伸入到回液口内。该方案中,出液凸管与出液管插接,则便于对容置盒进行插拔操作。
[0015]具体设置上述出液凸管时,上述出液凸管的延伸方向与容置盒的插入方向相同。因此,随着容置盒的插拔过程,出液凸管可以直接与出液管进行插拔,无需针对出液凸管进行任何附加的操作,操作过程更为简单。
[0016]上述出液管包括主管体和支管,支管与容置盒可以一一对应。上述回液口可以位于支管,则出液凸管伸入到支管,而不会直接伸入至主管体,对于主管体内的冷却液的流动不存在影响。
[0017]上述回液口与出液凸管之间还可以设置有密封件,该密封件可以提升出液凸管与回液口之间的密封效果,冷却液不易从出液凸管与出液口之间的缝隙露出。
[0018]具体设置上述密封件时,密封件可以固定于容置盒,或者,上述密封件还可以固定于出液凸管。本申请对于密封件的设置位置不做限制。
[0019]上述机柜中的多个安装架在机柜中上下排列。值得说明的是,上述“上下”指的是机柜处于使用状态下的方位。具体的可以使上述安装架的承载面平行于地面。可以理解为上述机柜中的容置盒横插于机柜中。
[0020]具体的实施例中,上述机柜中的电路板组件可以为服务器主板,从而可以利用该方案对服务器进行散热。
[0021]第二方面,本申请还提供了一种机柜式服务器系统,包括上述任一技术方案中的机柜,还包括电路板组件,上述电路板组件设置于容置盒内。该机柜式服务器系统的散热效果较好,且机柜式服务器系统的密度较高。此外,机柜式服务器系统的维护操作较为简单。
附图说明
[0022]图1为现有技术中的服务器系统的浸没液冷示意图;
[0023]图2为本申请实施例中机柜式服务器系统的一种侧向结构示意图;
[0024]图3为本申请实施例中机柜式服务器系统的另一种侧向结构示意图;
[0025]图4为本申请实施例中机柜式服务器系统的另一种侧向结构示意图;
[0026]图5为本申请实施例中机柜式服务器系统的一种正向结构示意图;
[0027]图6为本申请实施例中机柜式服务器系统的局部结构示意图;
[0028]图7为本申请实施例中机柜式服务器系统的局部剖面结构示意图;
[0029]图8为本申请实施例中出液管的局部结构示意图。
[0030]附图标记:
[0031]01

浸没罐;
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011

进液口;
[0032]012

出液口;
ꢀꢀꢀꢀꢀꢀꢀ本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种机柜,其特征在于,包括液冷系统、多个安装架和多个容置盒,每个容置盒滑动安装于一个安装架,其中:所述容置盒具有底壁和侧壁,所述底壁和所述侧壁密封连接,所述容置盒用于容纳电路板组件;所述液冷系统包括进液管、出液管和多个喷淋器,每个喷淋器固定设置于一个安装架,每个喷淋器与所述进液管连接,用于获取所述进液管提供的冷却液,每个喷淋器设置于对应容置盒远离底壁的一侧,用于将从所述进液管获取到的所述冷却液喷淋至所述容置盒内的所述电路板组件;每个容置盒与所述出液管连接,所述出液管用于将每个容置盒中的冷却液排出。2.如权利要求1所述的机柜,其特征在于,每个喷淋器与所述进液管之间分别设置有开关阀。3.如权利要求1或2所述的机柜,其特征在于,每个容置盒与对应安装架之间通过滑轨安装。4.如权利要求1至3任一项所述的机柜,其特征在于,所述喷淋器为喷头或者喷孔板,所述喷孔板具有开孔。5.如权利要求1至3任一项所述的机柜,其特征在于,所述喷淋器为喷头,所述喷头与所述电路板组件的发热器件相对;或者,所述...

【专利技术属性】
技术研发人员:贾晖姚希栋
申请(专利权)人:华为云计算技术有限公司
类型:发明
国别省市:

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