一种导热绝缘膜以及电子设备制造技术

本申请提供一种导热绝缘膜以及电子设备，涉及电子设备技术领域。用于解决现有电子设备在工作过程中，为发热元件散热的同时，会对射频信号产生干扰，影响通信性能的问题。上述导热绝缘膜包括导热绝缘层，导热绝缘层包括导热区域和导热绝缘区域，导热绝缘区域用于与电子设备的发热区域相对。本实用新型专利技术提供的导热绝缘膜应用于电子设备上，并且在为电子设备的发热元件散热的同时，能够保证发热元件的通信效果。果。果。

【技术实现步骤摘要】
一种导热绝缘膜以及电子设备


[0001]本申请涉及电子设备
，尤其涉及一种导热绝缘膜以及电子设备。

技术介绍

[0002]电子设备是人们常用的终端设备。由于消费者对电子设备功能的需求越来越高，导致电子设备在工作时，内部元件发热量越来越大。因此，需要在发热元件处设置散热结构，从而为发热元件进行散热。
[0003]但是，部分发热元件在工作时，需要发射射频信号进行通信。例如，电子设备摄像头，当用户进行视频通话时，会在局部产生较大的热量，而且同时需要收发信号，以进行视频通话。
[0004]在现有的电子设备，一般是通过石墨烯或者铜箔等材料，作为散热结构对发热元件进行散热的。但是，由于这些材料都具有较好的导电性，因此，会对射频信号产生干扰，影响通信性能。

技术实现思路

[0005]本申请实施例提供一种导热绝缘膜以及电子设备，用于解决电子设备在工作过程中，为发热元件散热的同时，能够避免对发热元件发射的信号产生干扰，提高发热元件的通信性能。
[0006]为达到上述目的，本申请的实施例采用如下技术方案：
[000本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种导热绝缘膜，其特征在于，包括：导热绝缘层，包括导热区域和导热绝缘区域，所述导热绝缘区域用于与电子设备的发热区域相对。2.根据权利要求1所述的导热绝缘膜，其特征在于，所述导热区域包括导热子层，所述导热子层设置有多层，且依次叠置；所述导热绝缘区域包括导热绝缘子层，所述导热绝缘子层设置有多层，且依次叠置；所述导热绝缘层还包括：第一胶层，相邻的两个所述导热子层之间，以及相邻的两个所述导热绝缘子层之间均通过所述第一胶层粘接。3.根据权利要求2所述的导热绝缘膜，其特征在于，所述导热子层的厚度与所述导热绝缘子层的厚度相同，且数量相等；多个所述导热子层与多个所述导热绝缘子层一一对应设置。4.根据权利要求2所述的导热绝缘膜，其特征在于，所述导热子层的厚度大于所述导热绝缘子层的厚度，或者所述导热子层的厚度小于所述导热绝缘子层的厚度。5.根据权利要求2所述的导热绝缘膜，其特征在于，所述导热子层的数量大于所述导热绝缘子层的数量，或者所述导热子层的数量小于所述导热绝缘子层的数量。6.根据权利要求1～5任一项所述的导热绝缘膜，其特征在于，所述导热绝缘区域的材料为氮化硼立方体、氮化硼六方体、氮化铝、碳化硅、三氧化二铝或者氧化镁。7.根据权利要求1～5任一项所述的导热绝缘膜，其特征在于，所述导热区域的材料为石墨烯或者铜箔。8.根据权利要求1～5任一项所述的导热绝缘膜，其特征在于，所述导热绝缘区域的导热率大于10W/m.K。9.根据权利要求1～5任一项所述的导热绝缘膜，其特征在于，所述导热绝缘膜还包括：第二胶...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨鹏志，魏香羽，霍恩光，付国超，
申请(专利权)人：荣耀终端有限公司，
类型：新型
国别省市：