本申请涉及散热技术领域，具体涉及一种导风装置及OCP网卡。导风装置包括壳体，壳体具有贯穿的导风道，导风道用于对流经OCP网卡的冷却风进行导流，壳体具有第一端，第一端用作进风口，使得冷却风从第一端进入后流经导风道。一般而言，在服务器内，网卡通过自然对流实现散热，将网卡尽量裸露，从而获得最大的散热效果，而本申请中导风装置中的导风道用于对流经OCP网卡的冷却风进行导流，可以增加流经OCP网卡的冷却风的有效风量，提高OCP网卡的散热效果。冷却风从所述第一端进入后流经所述导风道流动至OCP网卡的发热元件如光模块、散热器等，对OCP网卡进行冷却。对OCP网卡进行冷却。对OCP网卡进行冷却。
【技术实现步骤摘要】
导风装置及OCP网卡
[0001]本申请涉及散热
，具体涉及一种导风装置及OCP网卡。
技术介绍
[0002]由于SFF(Small Form Factor，小尺寸)OCP(Open Computer Project，开源计算项目)NIC(Network Interface Controller，网卡)3.0网卡尺寸小巧(76mm*116mm*15mm)、便于拆卸，还提供丰富的接口速率，近些年应用越来越广泛，伴随芯片的迭代研发，芯片热功耗密度越来越高，OCP 3.0网卡的散热也成为关注点。
[0003]目前OCP网卡散热都是通过风冷以及热辐射换热的方式实现，散热材质已经由使用纯铝向纯铜发展，亟待提供一种导风装置可以增加有效风量，提高散热效果。
技术实现思路
[0004]本申请提供一种导风装置可以增加有效风量，提高OCP网卡的散热效果。
[0005]本申请的实施例提供一种导风装置，导风装置包括壳体，所述壳体具有贯穿的导风道，所述导风道用于对流经所述OCP网卡的冷却风进行导流，所述壳体具有第一端，所述第一端用作进风口，使得所述冷却风从所述第一端进入后流经所述导风道。
[0006]本申请中的导风装置中的导风道用于对流经OCP网卡的冷却风进行导流，可以增加流经OCP网卡的冷却风的有效风量，提高OCP网卡的散热效果。冷却风从所述第一端进入后流经所述导风道流动至OCP网卡的发热元件如光模块、散热器等，对OCP网卡进行冷却。
[0007]在本申请的一些实施例中，所述壳体包括顶壁和沿所述顶壁边缘弯折延伸的第一侧壁和第二侧壁，所述顶壁、第一侧壁和第二侧壁均沿第一方向延伸，并且所述第一侧壁和所述第二侧壁沿第二方向相对设置，所述第一侧壁、所述第二侧壁和所述顶壁围合成所述导风道。所述第二方向垂直于所述第一方向。
[0008]这种导风装置中使得冷却风在导风道内沿第一方向直线流通，缩短冷却风的流通路径。
[0009]在本申请的一些实施例中，所述壳体表面设置有散热层，所述散热层包括氧化膜。
[0010]在本申请的一些实施例中，所述壳体包括钢芯和阳极氧化膜，所述阳极氧化膜覆盖在所述钢芯表面。
[0011]这种导风装置中通过在壳体表面设置散热层可以提高导风装置的散热能力。壳体包括钢芯和阳极氧化膜，钢芯可以增加网卡散热片向空气中传热的速度，阳极氧化处理后的壳体的辐射换热系数较大，使得壳体的散热性能更佳，从而有利于提高导风装置的散热效果。此外，通过阳极氧化处理在壳体的表面形成一层氧化膜还可以提高壳体在高温环境下的抗氧化能力，且能够提高壳体的硬度和耐磨损性，从而提高导风装置的使用寿命，且能够扩大导风装置应用范围。
[0012]本申请的另一方面提供一种OCP网卡，所述OCP网卡包括本体，所述本体包括光模块和PCB板，所述光模块连接所述PCB板，还包括如上所述的导风装置，所述导风装置罩设在
所述本体上。
[0013]OCP网卡一般通过气体自然对流实现散热，即使增加风扇采用强制对流的形式，为了尽量加强气体对流的冷却效果，使得各个方向的气流均能通过OCP网卡的表面以带走OCP网卡的热量，OCP网卡在使用时尽量保持裸露的状态。但是本申请中，在OCP网卡上加上导风装置的壳体之后，基于气流沿一个方向流经OCP网卡，虽然降低了自然对流气体通过OCP网卡的概率，但是保持了气流通过OCP网卡的方向一致性，减少升温气流回流至OCP网卡从而降低散热效果。而这种OCP网卡可以使得风扇模组的冷却风能够通过机箱的支架的通风孔进入到导风道内，导风道用于对流经OCP网卡的冷却风进行导流，可以增加流经OCP网卡的冷却风的有效风量，提高OCP网卡的散热效果。
[0014]在本申请的一些实施例中，OCP网卡还包括散热器，所述散热器设置在所述PCB板上。散热器可以进一部增加OCP网卡的散热能力，提高OCP网卡的散热效果。
[0015]在本申请的一些实施例中，所述散热器包括多个散热片，相邻两所述散热片之间形成流道，所述流道形成所述导风道的一部分。
[0016]在本申请的一些实施例中，所述导风装置和所述PCB板连接。
[0017]可以减少流经OCP网卡的冷却风的外溢，增加流经OCP网卡的冷却风的有效风量，提高OCP网卡的散热效果。OCP网卡通过散热器细分为多条并列的流道，冷却风流经并列的流道时能够对每个散热片进行冷却，提高散热器的冷却效果。而且由于导风装置控制冷却风的流向，使得冷却风能够通过并联的形式流过每个散热片，降低了冷却风驻留于散热片之间的死区，降低了局部温度升高的可能。
[0018]在本申请的一些实施例中，所述第一侧壁和所述第二侧壁远离所述顶壁的一面固定在所述PCB板上。
[0019]这种OCP网卡的固定方式可以为焊接或粘接等，操作简单。
[0020]在本申请的一些实施例中，所述第一侧壁和所述第二侧壁远离所述顶壁的一端设置有翻边部，所述PCB板的两侧壁通过所述翻边部卡设在所述导风装置的所述第一侧壁和所述第二侧壁之间。
[0021]这种OCP网卡的导风装置和PCB板可拆卸连接，便于安装和拆卸。
[0022]在本申请的一些实施例中，所述第一侧壁和所述第二侧壁之间的相对距离为L1，所述PCB板的两侧壁之间的距离为L2，L1＝L2。
[0023]这种OCP网卡使得导风装置和PCB板可以紧密接触，减少冷却风的外溢，可以增加流经OCP网卡的冷却风的有效风量，提高OCP网卡的散热效果。
附图说明
[0024]图1是本申请的一个实施例中导风装置的结构示意图。
[0025]图2是本申请的另一个实施例中OCP网卡的结构示意图。
[0026]图3是图2中OCP网卡中本体的结构示意图。
[0027]主要元件符号说明
[0028]导风装置
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100
[0029]壳体
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10
[0030]导风道
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10A
[0031]第一端
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11
[0032]第二端
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12
[0033]第一侧壁
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13
[0034]第二侧壁
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[0035]顶壁
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[0036]散热层
ꢀꢀꢀꢀ本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种导风装置，用于安装在OCP网卡上，其特征在于：包括壳体，所述壳体具有贯穿的导风道，所述导风道用于对流经所述OCP网卡的冷却风进行导流，所述壳体具有第一端，所述第一端用作进风口，使得所述冷却风从所述第一端进入后流经所述导风道。2.如权利要求1所述的导风装置，其特征在于：所述壳体包括顶壁和沿所述顶壁边缘弯折延伸的第一侧壁和第二侧壁，所述顶壁、所述第一侧壁和所述第二侧壁均沿第一方向延伸，并且所述第一侧壁和所述第二侧壁沿第二方向相对设置，所述第一侧壁、所述第二侧壁和所述顶壁围合成所述导风道；所述第二方向垂直于所述第一方向。3.如权利要求2所述的导风装置，其特征在于：所述壳体表面设置有散热层，所述散热层包括氧化膜。4.如权利要求2所述的导风装置，其特征在于：所述壳体包括钢芯和阳极氧化膜，所述阳极氧化膜覆盖在所述钢芯表面。5.一种OCP网卡，包括本体，所述本体包括光模块和PCB板，所述光模块连接...
【专利技术属性】
技术研发人员：张淑伟，陈祥武，
申请(专利权)人：富联精密电子天津有限公司，
类型：新型
国别省市：
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