三维共价有机框架材料及其制备方法和应用技术

本发明专利技术涉及共价有机框架材料技术领域，具体涉及一种三维共价有机框架材料及制备方法和应用。所述三维共价有机框架材料由第一单体和第二单体共聚合反应形成，所述第一单体的结构通式如式I或式II所示，R1选自

【技术实现步骤摘要】
三维共价有机框架材料及其制备方法和应用


[0001]本专利技术涉及共价有机框架材料
，特别是涉及一种三维共价有机框架材料及其制备方法和应用。

技术介绍

[0002]共价有机框架材料(covalent organic frameworks,COFs)是一种新型的有机多孔材料，其由碳、氢、氧、氮、硼、硅等轻质元素通过强共价键结合而成。该类材料独特的元素组成和连接方式决定了其理论上具有高比表面积、高孔隙率、低密度和强化学/物理稳定性。因此，该类材料在光电、催化、传感、储能、分离及传导等方面具有巨大的应用前景。然而，目前该领域的发展主要集中在二维材料，主要因为二维材料易于合成，前驱体较为丰富。相对而言，三维材料的发展较为缓慢。主要原因之一就是目前可应用于制备三维材料的具有一定对称性的前驱体十分有限，导致了目前报道的COFs材料的拓扑结构很少，也间接导致了三维COFs材料的种类不够丰富。与二维COFs材料不同的是，三维COFs材料打破了巨大多数的π
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π堆积作用，可以使共轭体系完全的暴露出来，其独特的连接方式又可以形成丰富的孔道，本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种三维共价有机框架材料，其特征在于，由第一单体和第二单体共聚合反应形成，所述第一单体的结构通式如式I或式II所示：其中，R1选自
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NH2、
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Ph
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NH2或
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CHO；R1选自
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C、
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Si、取代或未取代的联苯基，或*为连接位点；R2～R
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分别独立地选自
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H、
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Cl、
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Br、
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F、
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I、C1～C6直链烷基、C1～C6支链烷基，或C1～C6烷氧基；所述第二单体的结构通式如式III所示：其中，R2选自
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NH2或
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CHO；R
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～R
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分别独立选自
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H、
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Cl、
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Br、
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F、
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I、C1～C6直链烷基、C1～C6支链烷基，或C1～C6烷氧基；且当R1选自
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NH2或
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Ph
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NH2时，R2选自
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CHO，当R1选自
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CHO时，R2选自
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NH2。2.根据权利要求1所述的三维共价...

【专利技术属性】
技术研发人员：徐宏，何向明，李宗龙，薛州宏，
申请(专利权)人：北京华睿新能动力科技发展有限公司，
类型：发明
国别省市：