拼装式框架的可拆卸连接结构及升降平台制造技术

技术编号:36574241 阅读:30 留言:0更新日期:2023-02-04 17:32
本发明专利技术涉及电动升降桌技术领域,尤其是一种拼装式框架的可拆卸连接结构,用于连接升降立柱和桌板,所述框架包括横梁组件,所述横梁组件包括两平行设置的横梁、卡设于所述两横梁中部的第一连接件和卡设于所述两横梁端部的第二连接件,所述第一连接件和第二连接件分别设有与所述横梁相适配的卡口部和倒扣部,所述横梁上设有与所述倒扣部适配的卡槽,所述卡口部卡入所述横梁,所述倒扣部卡入所述卡槽中,将所述第一连接件、第二连接件和两横梁可拆卸地固定为一体本发明专利技术公开的拼装式框架的可拆卸连接结构整体可拆卸且组装简单,不需要借助工具就可以完成桌架的组装,降低了制造难度和成本,减小因焊接变形产生的不良,提高了产品品质。品质。品质。

【技术实现步骤摘要】
拼装式框架的可拆卸连接结构及升降平台


[0001]本专利技术涉及电动升降桌
,尤其是一种拼装式框架的可拆卸连接结构及升降平台。

技术介绍

[0002]电动升降桌以其可电动调节桌面高度的功能受到人们喜爱。电动升降桌桌架一般包括脚板、升降立柱、框架等。现有技术中电动升降桌框架通常由多个横梁、纵梁焊接组成。中国专利(CN217390195U)公布了一种桌面框架和升降立柱简便安装的技术方案,其升降立柱的安装框架由多个横梁和焊片焊接组成,使得桌架在包装设计上整体尺寸较大,包装成本和运输成本非常高。
[0003]另外,焊接过程中,为保证安装框架与升降立柱的配合,安装框架需借助较复杂的焊接定位工装和检具来保证精度,因而焊接成本较高,生产效率低。

技术实现思路

[0004]本专利技术要解决的技术问题是:克服现有技术中之不足,提供一种拼装式框架的可拆卸连接结构,可减少加工制造过程中的焊接工序,降低包装和运输成本,并且实现简易、快速组装。
[0005]本专利技术解决其技术问题所采用的技术方案是:一种拼装式框架的可拆卸连接结构,用于连接升降立柱和桌板,所述框架包括横梁组件,所述横梁组件包括两平行设置的横梁、卡设于两所述横梁中部的第一连接件和卡设于所述两横梁端部的第二连接件,所述第一连接件和第二连接件均设有与所述横梁相适配的卡口部和倒扣部,所述横梁上设有与所述倒扣部适配的卡槽,所述卡口部卡入所述横梁,所述倒扣部卡入所述卡槽中,将所述第一连接件、第二连接件和两横梁可拆卸地固定为一体。
[0006]进一步地,所述第一连接件和第二连接件的卡口部的宽度大于所述横梁的宽度,所述卡口部与所述横梁之间设有锁紧插片。
[0007]进一步地,所述锁紧插片具有楔形部和倒钩部。
[0008]进一步地,所述楔形部的角度为1
°
~10
°

[0009]进一步地,所述第一连接件和第二连接件上设有与所述倒钩部适配的倒钩槽。
[0010]进一步地,所述第一连接件和第二连接件包括底板以及与所述底板垂直连接的两侧板。
[0011]进一步地,所述第一连接件和第二连接件还设有支撑部。
[0012]进一步地,所述第一连接件和第二连接件还设有卡线孔。
[0013]进一步地,所述横梁为中空的管材,所述横梁内套设中间连接杆,所述横梁与所述中间连接杆之间设有若干第一滑动片和第二滑动片。
[0014]进一步地,所述第一滑动片设有凸台,所述第一滑动片通过所述凸台卡设在所述中间连接杆上。
[0015]进一步地,所述第二滑动片上设有卡挡部和防脱倒钩,所述第二滑动片通过防脱倒钩卡设在所述横梁上。
[0016]进一步地,所述第一滑动片和所述第二滑动片两侧边缘处设有包角部,所述第一滑动片和所述第二滑动片上还分别设有倒角部。
[0017]进一步地,所述第一连接件和/或第二连接件向两侧延伸有加长部。
[0018]进一步地,所述两横梁为两种不同的尺寸,其中一个横梁可套设于另一个横梁之内。
[0019]一种升降平台,包括台面和上述任一项所述的拼装式框架的可拆卸连接结构。
[0020]进一步地,所述台面为前后三拼板,所述台面与拼装式框架固定安装为一体。
[0021]进一步地,所述台面为左右三拼板,所述台面与拼装式框架固定安装为一体。
[0022]进一步地,所述台面固定连接有两组拼装式框架,两组拼装式框架通过所述第一连接件和第二连接件固定连接为一体。
[0023]进一步地,所述台面背面设有与拼装式框架适配的凹槽,拼装式框架嵌入地安装到所述太面之内。
[0024]进一步地,拼装式框架通过组合膨胀螺钉快速安装到所述台面上。
[0025]本专利技术的有益效果是:(1)本专利技术公开的拼装式框架的可拆卸连接结构组装简单而且拆卸方便,不需要借助工具就可以完成框架的拼装,另外,使用锁紧插片将横梁与第一连接件以及第二连接件涨紧,锁紧更加牢固,可以满足电动升降平台刚性和强度的测试要求;(2)本专利技术公开的拼装式框架的可拆卸连接结构减少了生产制造过程中的焊接工序,降低了制造难度和成本,提高了产品品质;(3)本专利技术中第一连接件以及第二连接件与横梁卡接后,倒扣部只卡接在横梁的厚壁范围内,没有突入横梁的内壁,横梁的内壁保持中空且顺畅,不影响中间连接杆在横梁内部的伸缩,有效提高了横梁组件横向伸缩范围;(4)本专利技术公开的拼装式框架的可拆卸连接结构由各零件拼装组成,拼装前为条束状的散件,有利于减小包装体积和降低包装成本,也同时降低运输成本;(5)本专利技术中第一连接件和第二连接件可分别伸长,可将其作为纵梁使用,在节省纵梁的同时还能保证升降平台的刚性和强度;尤其在三拼板台面升降平台和四腿升降平台上,将第一连接件和第二连接件加长作为纵梁使用,大大简化了框架架构,降低生产制造、包装、运输成本。
附图说明
[0026]下面结合附图和实施方式对本专利技术进一步说明。
[0027]图1是本专利技术横梁组件的整体示意图之一。
[0028]图2是本专利技术横梁组件的整体示意图之二。
[0029]图3是本专利技术横梁组件分解示意图。
[0030]图4是本专利技术第一连接件装配示意图。
[0031]图5是本专利技术第二连接件装配示意图。
[0032]图6是本专利技术第一连接件和第二连接件结构示意图。
[0033]图7是本专利技术横梁结构示意图。
[0034]图8(a)是本专利技术锁紧插片结构示意图之一。
[0035]图8(b)是本专利技术锁紧插片结构示意图之二。
[0036]图9是本专利技术横梁与中间连接杆安装分解图。
[0037]图10是本专利技术第一滑动片和第二滑动片反面示意图。
[0038]图11是本专利技术第一滑动片和第二滑动片正面示意图。
[0039]图12是本专利技术横梁分别对插连接示意图。
[0040]图13是本专利技术纵梁与横梁组件卡接示意图。
[0041]图14是本专利技术纵向三拼板升降平台示意图。
[0042]图15是本专利技术横向三拼板升降平台示意图。
[0043]图16是本专利技术四腿升降平台示意图。
[0044]图17是本专利技术框架嵌入式升降平台示意图。
[0045]图18是本专利技术框架嵌入式升降平台安装分解示意图。
[0046]图19是本专利技术图18中A处放大图。
[0047]图20是本专利技术拼装式框架与升降立柱安装示意图。
[0048]图中:10.横梁组件;11.横梁;11

.横梁二;11a.卡槽一;11b.卡槽二;11c.防脱槽;12.第一连接件;13.第二连接件;12a.卡口部一;13a.卡扣部二;12b.倒扣部一,13b.倒扣部二;12c.倒钩槽一;13c.倒钩槽二;12d.支撑部一;13d.支撑部二;12e.卡线孔一;13e.卡线孔二;14.锁紧插片;14a.楔形部;14b.倒钩部;20.中间连接杆;20a.安装孔;20b本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种拼装式框架的可拆卸连接结构,用于连接升降立柱和桌板,其特征在于:所述框架包括横梁组件,所述横梁组件包括两平行设置的横梁、卡设于所述两横梁中部的第一连接件和卡设于两所述横梁端部的第二连接件,所述第一连接件和第二连接件均设有卡口部和倒扣部,所述横梁上设有与所述倒扣部适配的卡槽,所述卡口部卡入所述横梁,所述倒扣部卡入所述卡槽中,将所述第一连接件、第二连接件和两横梁可拆卸地固定为一体。2.根据权利要求1所述的拼装式框架的可拆卸连接结构,其特征在于:所述第一连接件和第二连接件的卡口部的宽度大于所述横梁的宽度,所述卡口部与所述横梁之间设有锁紧插片。3.根据权利要求2所述的拼装式框架的可拆卸连接结构,其特征在于:所述锁紧插片具有楔形部和倒钩部。4.根据权利要求3所述的拼装式框架的可拆卸连接结构,其特征在于:所述楔形部的角度为1
°
~10
°
。5.根据权利要求3所述的拼装式框架的可拆卸连接结构,其特征在于:所述第一连接件和第二连接件上设有与所述倒钩部适配的倒钩槽。6.根据权利要求1所述的拼装式框架的可拆卸连接结构,其特征在于:所述第一连接件和第二连接件包括底板以及与所述底板垂直连接的两侧板。7.根据权利要求1所述的拼装式框架的可拆卸连接结构,其特征在于:所述第一连接件和第二连接件还设有支撑部。8.根据权利要求1所述的拼装式框架的可拆卸连接结构,其特征在于:所述第一连接件和第二连接件还设有卡线孔。9.根据权利要求1所述的拼装式框架的可拆卸连接结构,其特征在于:所述横梁为中空的管材,所述横梁内套设中间连接杆,所述横梁与所述中间连接杆之间设有若干第一滑动片和第二滑动片。10.根据...

【专利技术属性】
技术研发人员:黄忠平许金东杜宁
申请(专利权)人:常州市凯迪电器股份有限公司
类型:发明
国别省市:

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