一种具有饱满塞孔的线路板的制作方法技术

一种具有饱满塞孔的线路板的制作方法,其包括如下步骤：S1：提供至少两层芯板；S2：对每一个所述孔的孔壁进行镀铜形成铜孔；S3：提供至少一层具有流胶性能的半固化片；S4：压合至少两层所述芯板以及所述半固化片；S5：提供至少一个塞孔设备，并使用该塞孔设备对两层所述芯板的两个自由侧的铜孔进行一一塞孔；S6：提供至少一个研磨设备，并使用该研磨设备对塞孔的两层芯板的两个自由侧进行研磨以使铜孔处与非铜孔处齐平。本制作方法可以保证所有铜孔被塞满，从而使得所述线路板具有饱满的塞孔。从而使得所述线路板具有饱满的塞孔。从而使得所述线路板具有饱满的塞孔。

【技术实现步骤摘要】
一种具有饱满塞孔的线路板的制作方法


[0001]本专利技术涉及线路板制作
，特别涉及一种具有饱满塞孔的线路板的制作方法。

技术介绍

[0002]在电子行业，线路板已经成为一个必不可少的零部件，而且其还朝着越来越薄，功能越来越强的方向发展。在线路板的制作过程中，为了导通一层线路板的两侧的线路，就需要在该线路板上钻孔，然后在所钻的通孔的孔壁上镀铜，从而形成铜孔。然后再对该铜孔进行塞孔。这些都属于现有技术。
[0003]但是对一些特别薄的线路板，特别是板厚与孔径比小1：1的线路板，其会存在塞孔不饱满的现象，如孔里所塞的胶为其整个体积的80%，或90%，这明显是不符合线路板的制作要求与使用要求的。
[0004]在现有技术中，通常有两种塞孔方法，一种是流胶法，即将一层基板与PP半固化片压合，在压合过程中一定的温度首先使PP粘稠化，从而使该PP胶流入该孔中。但这种方法适用于孔数较少，且孔径稍大的线路板，比如孔密度大于200个每平方分类，且孔径大于0.25毫米。但是随着技术的发展，所使用的线路板的面积越来越小，但孔数却越来越多，孔径也越本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种具有饱满塞孔的线路板的制作方法，其包括如下步骤：S1：提供至少两层芯板，并对其进行钻多个孔，其中所述芯板的厚度介于0.1mm至0.2mm之间，每一层所述芯板的厚度与所述孔的孔径之比小于1，多个所述孔的总面积占所述芯板的总面积的10%至30%之间；S2：对每一个所述孔的孔壁进行镀铜形成铜孔；S3：提供至少一层具有流胶性能的半固化片；S4：压合至少两层所述芯板以及所述半固化片，所述半固化片位于两层所述芯板之间，以使所述半固化片充分流入多个所述铜孔中，压合所述芯板与半固化片的压合力介于400PSI～450PSI，且压合后所述半固化片的厚度介于0.05mm至0.2mm；S5：提供至少一个塞孔设备，并使用该塞孔设备对两层所述芯板的两个自由侧的铜孔进行一一塞孔；S6：提供至少一个研磨设备，并使用该研磨设备对塞孔的两层芯板的两个自由侧进行研磨以使铜孔处与非铜孔处齐平。2.如权利要求1所述的具有饱满塞孔的线路板的制作方法，其特征在于：所述芯板由树脂材料制成。3.如权利要求2所述的具有饱满塞孔的线路板的制作方法，其...

【专利技术属性】
技术研发人员：吉祥书，顾凯旋，王德瑜，李金贵，
申请(专利权)人：浙江万正电子科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：