一种多功能复合结构式贵金属卡制造技术

本实用新型专利技术公开一种多功能复合结构式贵金属卡，包括软质透明保护膜层、硬质透明保护板层、高分子粘结层和复合结构贵金属卡体，所述复合结构贵金属卡体包括贵金属面板、陶瓷底板和芯片组件；所述芯片组件上端置入所述贵金属面板上的安装孔内且所述安装孔将所述芯片组件下端卡在所述贵金属面板的第二板面下方，所述芯片组件下端嵌入所述陶瓷底板第一板面的嵌装槽内。本实用新型专利技术将贵金属卡体分体，利用陶瓷底板对芯片组件形成支撑与定位，再利用贵金属面板将芯片组件下端卡装在贵金属面板与陶瓷底板之间，有效避免了芯片从安装孔内脱落，提高了加工效率，同时还可以通过增大安装孔的孔径，降低装配难度。降低装配难度。降低装配难度。

【技术实现步骤摘要】
一种多功能复合结构式贵金属卡


[0001]本技术涉及贵金属卡领域，特别涉及到一种多功能复合结构式贵金属卡。

技术介绍

[0002]为了增加贵金属的附加价值，人们对贵金属进行了加工，形成了各种各样的首饰以及其他形状的工艺制品。而随着贵金属工艺品开发趋于同质化，任何增加贵金属制品的销量，成为贵金属制品经营者的首要考虑问题。为此，人们开发出了贵金属卡，可以作为饰品，也可以将单纯的贵金属卡与芯片等其他物品相结合，形成一种常用的信息载体，如银行卡、会员卡等功能卡。但将贵金属卡与芯片相结合形成新型功能卡时，存在芯片易从芯片安装孔内脱落导致加工效率较低的情况。

技术实现思路

[0003]有鉴于此，本技术的目的在于提供一种多功能复合结构式贵金属卡，将贵金属卡体分体，利用陶瓷底板对芯片组件形成支撑与定位，再利用贵金属面板将芯片组件下端卡装在贵金属面板与陶瓷底板之间，有效避免了芯片从安装孔内脱落，提高了加工效率，同时还可以通过增大安装孔的孔径，降低装配难度。
[0004]为解决上述技术问题，本技术采用的技术方案如下：
>[0005]一种多本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种多功能复合结构式贵金属卡，其特征在于，包括软质透明保护膜层(5)、硬质透明保护板层(4)、高分子粘结层(3)和复合结构贵金属卡体，所述复合结构贵金属卡体包括贵金属面板(1)、陶瓷底板(2)和芯片组件(6)；所述芯片组件(6)上端置入所述贵金属面板(1)上的安装孔(7)内且所述安装孔(7)将所述芯片组件(6)下端卡在所述贵金属面板(1)的第二板面下方，所述芯片组件(6)下端嵌入所述陶瓷底板(2)第一板面的嵌装槽(12)内；所述贵金属面板(1)第一板面上沿远离所述贵金属面板(1)的方向上依次设有所述高分子粘结层(3)、所述硬质透明保护板层(4)和所述软质透明保护膜层(5)，所述陶瓷底板(2)第二板面上沿远离所述陶瓷底板(2)的方向上依次设有所述高分子粘结层(3)、所述硬质透明保护板层(4)和所述软质透明保护膜层(5)；所述贵金属面板(1)第二板面和所述陶瓷底板(2)第一板面通过所述高分子粘结层(3)固定连接。2.根据权利要求1所述的多功能复合结构式贵金属卡，其特征在于，所述贵金属面板(1)和所述陶瓷底板(2)之间设有交易用PCB电路板(8)，所...

【专利技术属性】
技术研发人员：张颖，
申请(专利权)人：张颖，
类型：新型
国别省市：