多层电子组件制造技术

本公开提供一种多层电子组件。所述多层电子组件包括：Si有机化合物层，包括设置在主体的外表面的在外电极之间的区域上的主体覆盖部、以及从所述主体覆盖部延伸到所述外电极的镀层和附加镀层之间的区域的延伸部，从而具有改善的翘曲强度和耐湿性。改善的翘曲强度和耐湿性。改善的翘曲强度和耐湿性。

【技术实现步骤摘要】
多层电子组件
[0001]本申请是申请日为2020年06月08日、申请号为202010511344.4的专利技术专利申请“多层电子组件”的分案申请。


[0002]本公开涉及一种多层电子组件。

技术介绍

[0003]多层陶瓷电容器(MLCC)(多层电子组件)是安装在包括成像装置(诸如液晶显示器(LCD)、等离子体显示面板(PDP)等)、计算机、智能电话、移动电话等的各种电子产品的印刷电路板上的片式电容器，并且可被构造为向装置中充电或从装置放电。
[0004]由于多层陶瓷电容器的尺寸相对小、可确保高容量并且可容易地安装，因此多层陶瓷电容器可用作各种电子装置的组件。随着诸如计算机、移动装置等的电子装置已经被设计成具有减小的尺寸并且以高功率操作，对于多层陶瓷电容器的小型化和高容量的需求已经增加。
[0005]此外，近来，对电气组件的兴趣已经增加，并且已经要求多层陶瓷电容器具有高可靠性和高强度特性以用于车辆或信息娱乐系统。
[0006]为确保高可靠性和高强度的特性，已经提出将包括普通电极层的外电极改变为具有包括电极层和导电本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种多层电子组件，包括：主体，包括介电层以及交替堆叠的第一内电极和第二内电极，且所述介电层介于所述第一内电极和所述第二内电极之间，所述主体包括在所述第一内电极和所述第二内电极的堆叠方向上彼此相对的第一表面和第二表面、彼此相对并且连接到所述第一表面和所述第二表面的第三表面和第四表面、以及彼此相对并且连接到所述第一表面至所述第四表面的第五表面和第六表面；第一外电极，包括设置在所述主体的所述第三表面上的第一连接部和从所述第一连接部延伸到所述第一表面、所述第二表面、所述第五表面和所述第六表面中的每个的至少一部分上的第一带部，其中，所述第一连接部和所述第一带部中的每个包括按顺序布置在所述主体的外部上的第一电极层、第一导电树脂层、第一镀层和第一附加镀层；第二外电极，包括设置在所述主体的所述第四表面上的第二连接部和从所述第二连接部延伸到所述第一表面、所述第二表面、所述第五表面和所述第六表面中的每个的至少一部分上的第二带部，其中，所述第二连接部和所述第二带部中的每个包括按顺序设置在所述主体的外部上的第二电极层、第二导电树脂层、第二镀层和第二附加镀层；以及有机化合物层，包括设置在所述主体的外表面的在所述第一外电极和所述第二外电极之间的区域上的主体覆盖部、从所述主体覆盖部延伸到所述第一带部的所述第一镀层和所述第一附加镀层之间的区域的第一延伸部、以及从所述主体覆盖部延伸到所述第二带部的所述第二镀层和所述第二附加镀层之间的区域的第二延伸部。2.根据权利要求1所述的多层电子组件，其中，所述有机化合物层包括烷氧基硅烷。3.根据权利要求1所述的多层电子组件，其中，Tb/Ta为大于或等于0.5且小于或等于0.9，其中，所述第一带部的所述第一电极层上的所述第一导电树脂层的厚度定义为“Ta”，并且所述第一延伸部的厚度定义为“Tb”。4.根据权利要求1所述的多层电子组件，其中，所述第一导电树脂层和所述第二导电树脂层包括导电金属和基体树脂。5.根据权利要求1所述的多层电子组件，其中，所述第一电极层和所述第二电极层包括导电金属和玻璃。6.根据权利要求1所述的多层电子组件，其中，所述第一镀层和所述第二镀层被构造为Ni镀层，并且所述第一附加镀层和所述第二附加镀层被构造为Sn镀层。7.根据权利要求1所述的多层电子组件，所述多层电子组件还包括：第一开口和第二开口，所述第一开口限定在所述第一延伸部上，并且所述第二开口限定在所述第二延伸部上。8.根据权利要求7所述的多层电子组件，其中，所述第一附加镀层通过所述第一开口与所述第一镀层接触，并且所述第二附加镀层通过所述第二开口与所述第二镀层接触。9.根据权利要求1所述的多层电子组件，其中，所述有机化合物层的所述第一延伸部不在所述第一连接部的所述第一镀层与所述第一附加镀层之间延伸，并且所述有机化合物层的所述第二延伸部不在所述第二连接部的所述第二镀层和所述第二附加镀层之间延伸。10.一种多层电子组件，包括：主体，包括介电层以及交替堆叠的第一内电...

【专利技术属性】
技术研发人员：金东英，申旴澈，赵志弘，
申请(专利权)人：三星电机株式会社，
类型：发明
国别省市：