一种高强度抗撕裂的电子标签制造技术

本实用新型专利技术公开了一种高强度抗撕裂的电子标签，包括外壳、散热板和防静电板，外壳内侧固定安装有芯片固定座，芯片固定座的内侧固定安装有电子标签芯片，外壳顶部的两侧均设置有散热板，外壳由内到外依次包括防静电板、防渗层、加强板和防撕裂层，外壳内侧的底部设置有耐高温层，外壳底端的中部开设有若干个散热孔，本实用新型专利技术一种高强度抗撕裂的电子标签，设置散热板和散热孔，可以提升电子标签散热效果，设置防撕裂层和加强板，可以提高标签强度，提升抗撕裂能力，设置防静电板12，可以提升电子标签抗静电干扰性能。子标签抗静电干扰性能。子标签抗静电干扰性能。

【技术实现步骤摘要】
一种高强度抗撕裂的电子标签


[0001]本技术涉及电子标签
，具体为一种高强度抗撕裂的电子标签。

技术介绍

[0002]电子标签又称射频标签、应答器、数据载体；阅读器又称为读出装置、扫描器、读头、通信器、读写器，取决于电子标签是否可以无线改写数据。电子标签与阅读器之间通过耦合元件实现射频信号的空间耦合；在耦合通道内，根据时序关系，实现能量的传递和数据交换。
[0003]现有的电子标签具有以下缺陷：
[0004](1)强度低，容易被撕裂而导致损坏，抗压能力较差，使用寿命不高；
[0005](2)防护功能不足，缺少抗静电干扰能力，耐腐蚀性能和防潮防渗性能有待提高；
[0006](3)散热速度较慢，耐高温性能不足，电子标签容易发热。

技术实现思路

[0007]本技术的目的在于提供一种高强度抗撕裂的电子标签，以解决上述
技术介绍
中提出的强度低，容易被撕裂而导致损坏，使用寿命不高，防护功能不足，缺少抗静电干扰能力，耐腐蚀性能和防潮防渗性能有待提高散热速度较慢，耐高温性能不足，电子标签容易发热的问题。
[0008]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种高强度抗撕裂的电子标签，包括外壳、散热板和防静电板，所述外壳内侧固定安装有芯片固定座，所述芯片固定座的内侧固定安装有电子标签芯片，所述外壳顶部的两侧均设置有散热板，所述外壳由内到外依次包括防静电板、防渗层、加强板和防撕裂层，所述外壳内侧的底部设置有耐高温层，所述外壳底端的中部开设有若干个散热孔。
[0009]作为本技术的一种优选技术方案，所述外壳的表面设置有耐磨层，所述耐磨层有耐磨陶瓷材料制成，通过耐磨层，可以提高电子标签表面的耐磨损性能。
[0010]作为本技术的一种优选技术方案，所述外壳的底部设置有粘接层，通过粘接层，可以便于电子标签的粘贴。
[0011]作为本技术的一种优选技术方案，所述芯片固定座与电子标签芯片之间设置有缓冲保护层，通过缓冲保护层，可以对电子标签芯片进行缓冲保护。
[0012]作为本技术的一种优选技术方案，所述防静电板由铝箔材料制成，可以加强外壳的抗静电干扰性能，避免损坏电子标签芯片，所述防渗层由三聚氰胺板制成，通过防渗层，可以提升防水防潮性能，所述防撕裂层由金属网架制成，可以提升电子标签的强度和防撕裂能力。
[0013]作为本技术的一种优选技术方案，所述外壳的表面涂设有环氧树脂耐腐蚀涂层，通过耐腐蚀涂层，可以提升外壳的耐腐蚀性能。
[0014]作为本技术的一种优选技术方案，所述外壳的两侧固定安装有固定板，两个
固定板的表面均开设有若干个固定孔，通过固定板和固定孔，可以便于加强电子标签的固定。
[0015]作为本技术的一种优选技术方案，所述外壳的顶端的中部设置有外部标签区，通过外部标签区，可以设置外部标签。
[0016]与现有技术相比，本技术的有益效果是：
[0017]1、设置散热板和散热孔，可以提升电子标签的表面的散热能力，加强电子标签自身的散热效果，避免高温影响其使用。
[0018]2、设置防静电板，可以为电子标签提供抗静电干扰的能力，避免静电损坏电子标签的内部元件。
[0019]3、设置防撕裂层和加强板，可以提升电子标签外部的强度和抗撕裂能力。
附图说明
[0020]图1为本技术的立体图；
[0021]图2为本技术的正面示意图；
[0022]图3为本技术的正面剖视图；
[0023]图4为本技术的内部结构图；
[0024]图5为本技术外壳的部分内部结构图。
[0025]图中：1、外壳；2、固定板；3、固定孔；4、散热板；5、外部标签区；6、电子标签芯片；7、芯片固定座；8、耐磨层；9、粘接层；10、散热孔；11、耐高温层；12、防静电板；13、防渗层；14、加强板；15、防撕裂层；16、缓冲保护层。
具体实施方式
[0026]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0027]请参阅图1
‑
5，本技术提供了一种高强度抗撕裂的电子标签，包括外壳1、散热板4和防静电板12，外壳1内侧固定安装有芯片固定座7，芯片固定座7的内侧固定安装有电子标签芯片6，外壳1顶部的两侧均设置有散热板4，外壳1由内到外依次包括防静电板12、防渗层13、加强板14和防撕裂层15，外壳1内侧的底部设置有耐高温层11，外壳1底端的中部开设有若干个散热孔10。
[0028]优选的，外壳1的表面设置有耐磨层8，耐磨层8有耐磨陶瓷材料制成，通过耐磨层8，可以提高电子标签表面的耐磨损性能。
[0029]优选的，外壳1的底部设置有粘接层9，通过粘接层9，可以便于电子标签的粘贴。
[0030]优选的，芯片固定座7与电子标签芯片6之间设置有缓冲保护层16，通过缓冲保护层16，可以对电子标签芯片6进行缓冲保护。
[0031]优选的，防静电板12由铝箔材料制成，可以加强外壳1的抗静电干扰性能，避免损坏电子标签芯片6，防渗层13由三聚氰胺板制成，通过防渗层13，可以提升防水防潮性能，防撕裂层15由金属网架制成，可以提升电子标签的强度和防撕裂能力。
[0032]优选的，外壳1的表面涂设有环氧树脂耐腐蚀涂层，通过耐腐蚀涂层，可以提升外壳1的耐腐蚀性能。
[0033]优选的，外壳1的两侧固定安装有固定板2，两个固定板2的表面均开设有若干个固定孔3，通过固定板2和固定孔3，可以便于加强电子标签的固定。
[0034]优选的，外壳1的顶端的中部设置有外部标签区5，通过外部标签区5，可以设置外部标签。
[0035]具体使用时，本技术一种高强度抗撕裂的电子标签，将电子标签芯片6设置于外壳1内部组成电子芯片，通过芯片固定座7进行限位固定，通过缓冲保护层16对电子标签芯片6进行保护，可以降低其受到的压力，提升缓冲效果，通过外壳1上设置的散热板4和散热孔10，可以提升电子标签的表面的散热能力，加强电子标签自身的散热效果，避免高温影响其使用，通过电子标签内部设置的防静电板12，由铝箔材料制成，可以为电子标签提供抗静电干扰的能力，避免静电损坏电子标签的内部元件，通过电子标签内部设置的防撕裂层15和加强板14，可以提升电子标签外部的强度和抗撕裂能力，通过电子芯片表面设置的耐磨层8，可以提高电子芯片耐磨损性能，提高使用寿命，通过电子芯片底部的粘接层9，可以将电子芯片粘接在其他物品上，还可以通过固定板2上的固定孔3加强固定。
[0036]尽管参照前述实施例对本技术进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种高强度抗撕裂的电子标签，包括外壳(1)、散热板(4)和防静电板(12)，其特征在于：所述外壳(1)内侧固定安装有芯片固定座(7)，所述芯片固定座(7)的内侧固定安装有电子标签芯片(6)，所述外壳(1)顶部的两侧均设置有散热板(4)，所述外壳(1)由内到外依次包括防静电板(12)、防渗层(13)、加强板(14)和防撕裂层(15)，所述外壳(1)内侧的底部设置有耐高温层(11)，所述外壳(1)底端的中部开设有若干个散热孔(10)。2.根据权利要求1所述的一种高强度抗撕裂的电子标签，其特征在于：所述外壳(1)的表面设置有耐磨层(8)，所述耐磨层(8)有耐磨陶瓷材料制成。3.根据权利要求1所述的一种高强度抗撕裂的电子标签，其特征在于：所述外壳(1)的底部设置有粘接层(9)。4.根据权...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈小清，
申请(专利权)人：东莞市年月日印刷科技有限公司，
类型：新型
国别省市：