一种双频标签及射频识别系统技术方案

本申请实施例公开了一种双频标签及射频识别系统。本申请实施例可应用于物品存储管理等应用场景；该双频标签将高频吸波材料设置在金属层的上方，与高频天线的位置对应，以实现高频天线的抗金属特性，将超高频天线与金属层连接，以实现超高频天线的抗金属特性，该结构设计的双频标签在各种材质物品上的性能稳定，对工作环境的要求较低。对工作环境的要求较低。对工作环境的要求较低。

【技术实现步骤摘要】
一种双频标签及射频识别系统


[0001]本申请涉及电子标签
，尤其涉及一种双频标签及射频识别系统。

技术介绍

[0002]目前，市场上应用成熟的电子标签多为单频标签，仅支持高频近场通信或者超高频射频识别，在功能实现上较为单一。
[0003]随着射频识别技术的发展，对标签功能多样的需求增多，双频标签成为发展趋势。但已有的双频标签对工作环境的要求较高，无法在多种不同材质物品上正常工作。因此，如何提供一种能在多种不同材质物品上正常工作的双频标签成为亟待解决的技术问题。

技术实现思路

[0004]本申请提供了一种双频标签及应用该双频标签的射频识别系统，通过双频标签的结构优化，降低双频标签对工作环境的要求，使双频标签贴合到不同材质物品上能正常工作得以实现。
[0005]第一方面，本申请提供了一种双频标签，包括天线层、金属层和高频吸波材料；其中，天线层包括高频天线和超高频天线；金属层位于天线层的下方，并连接超高频天线，金属层在天线层的投影面与超高频天线所在区域至少部分重合；高频吸波材料位于高频天线与金属层之间，高频吸波材料在天线层的投影面与高频天线所在区域至少部分重合，且与超高频天线所在区域不重合，换言之，高频吸波材料仅对高频天线起作用，避免对超高频天线造成干扰。
[0006]通过上述描述可知，该双频标签通过超高频天线和金属层的相对位置设置，并将超高频天线与金属层连接，以实现超高频天线的抗金属特性，保证双频标签在贴合到不同材质物品上时超高频天线性能的稳定性，同时，将高频吸波材料设置在金属层和高频天线之间，在实现高频天线抗金属特性的同时能够保证双频标签贴合到不同材质物品上时高频天线性能的稳定性，这样，该双频标签对工作环境的要求降低，在不同材质物品上均能正常工作，提高了双频标签的适应范围。
[0007]在一种可能的实现方式中，双频标签还包括基板，该基板弯折形成天线基板部、金属基板部和连接基板部，连接基板部连接金属基板部和天线基板部，天线基板部上设置有天线层，金属基板部上设置有金属层；换言之，天线基板部和金属基板部由同一基板折弯形成，折弯后的基板可以呈“[”形结构，天线基板部和金属基板部的同一端由连接基板部连接。这样，方便超高频天线和金属层的连接设置，也能节省成本。
[0008]在另一种可能的实现方式中，双频标签还包括柔性介质层，柔性介质层设于天线基板部和金属基板部之间，高频吸波材料位于柔性介质层和天线基板部之间，换言之，高频吸波材料设于柔性介质层朝向天线基板部的一侧，由此可更好地实现高频天线的抗金属特性。另外，同一基板可沿柔性介质层折弯来形成天线基板部和金属基板部，这样可以使得柔性介质层与天线基板部和金属基板部的贴合度更好。
[0009]在另一种可能的实现方式中，柔性介质层在靠近天线基板部的一侧具有凹陷部，高频吸波材料位于该凹陷部。这样，可以避免高频吸波材料占据双频标签在高度方向上的空间，有利于减小双频标签的厚度；具体实施时，柔性介质层的凹陷部可通过挤压形成，比如说先将高频吸波材料设在柔性介质层上，通过天线基板部朝柔性介质层所在方向挤压使得高频吸波材料所处区域的柔性介质层凹陷形成凹陷部。
[0010]在另一种可能的实现方式中，超高频天线通过金属连接段与金属层连接，金属连接段与连接基板部贴合。具体的，超高频天线、金属连接段和金属层可设为一体结构。
[0011]在另一种可能的实现方式中，高频天线包括线圈主体部分和线圈接线部分，两者分设于天线基板部的两侧，且线圈主体部分通过穿过天线基板部的过孔的连接段与线圈接线部分连接；超高频天线和线圈主体部分位于天线基板部的同侧，且并排布置。
[0012]在另一种可能的实现方式中，高频天线包括线圈主体部分和线圈接线部分，两者分设于天线基板部的两侧，且线圈主体部分通过穿过天线基板部的过孔的连接段与线圈接线部分连接；超高频天线和线圈主体部分位于天线基板部的两侧同时，高频吸波材料在天线基板部的投影区域至少部分覆盖高频天线在天线基板部的投影区域，且高频吸波材料在天线基板部的投影区域与超高频天线在天线基板部的投影区域不重合，避免对超高频天线性能产生影响。
[0013]在另一种可能的实现方式中，超高频天线和高频天线在天线基板部的投影区域不重合，换言之，高频天线的走线与超高频天线的走线不重合，以免两者之间存在干扰。
[0014]在另一种可能的实现方式中，双频标签包括一个芯片，高频天线和超高频天线均与该芯片电连接。
[0015]在另一种可能的实现方式中，双频标签包括两个芯片，分别与高频天线和超高频天线电连接，其中，与高频天线电连接的第一芯片的存储器内写入与超高频天线电连接的第二芯片的TID和/或EPC，以实现高频标签内信息与超高频标签内信息的绑定。
[0016]第二方面，本申请还提供一种射频识别系统，包括阅读器和双频标签，该双频标签采用前述双频标签，与阅读器通信连接，阅读器可读取双频标签内的信息数据。
[0017]示例性的，射频识别系统可应用于物品存储管理等场景。
附图说明
[0018]图1为本申请一实施例提供的双频标签的结构框图；
[0019]图2为本申请一实施例提供的双频标签的具体结构层的示意图；
[0020]图3为本申请另一实施例提供的双频标签的正视图；
[0021]图4为本申请另一实施例提供的双频标签的具体结构层的示意图；
[0022]图5为本申请又一实施例提供的双频标签的正视图；
[0023]图6为本申请又一实施例提供的双频标签的具体结构层的示意图；
[0024]图7为本申请提供的射频识别系统的架构示意图。
具体实施方式
[0025]本申请中涉及的“上”和“下”等方位用于是基于附图所示的位置关系而确立的，根据附图的不同，相应的位置关系也可能随之发生变化，因此，不能将其理解为对保护范围的
绝对限定。
[0026]下面结合附图详细说明本申请提供的双频标签的结构。
[0027]请参考图1和图2，图1和图2分别示出了一实施例中双频标签的结构框图和具体结构层的示意图。从视角关系来说，图2为图1的A
‑
A向视角。
[0028]该实施方式中，双频标签包括天线层10、金属层50和高频吸波材料30，天线层10包括高频天线11、超高频天线12和一个芯片13，高频天线11和超高频天线12均与该芯片13电连接，换言之，高频天线11和超高频天线12与同一个芯片13电连接，该芯片13同时支持高频天线11和超高频天线12。
[0029]其中，高频天线11和超高频天线12可以选用铜、铝或导电银浆等材料制成；芯片13为射频识别(Radio Frequency Identification，RFID)芯片，芯片13与高频天线11、超高频天线12通信，可以对接收到的信号进行解调、解码等处理，并对需要返回的信号进行编码、调制等处理。
[0030]其中，高频天线11的工作频段一般在13.56MHz，超高频天本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种双频标签，其特征在于，包括：天线层，包括高频天线和超高频天线；金属层，位于所述天线层的下方，与所述超高频天线连接；所述金属层在所述天线层的投影面与所述超高频天线所在区域至少部分重合；高频吸波材料，位于所述高频天线和所述金属层之间，所述高频吸波材料在所述天线层的投影面与所述高频天线所在区域至少部分重合，且与所述超高频天线所在区域不重合。2.根据权利要求1所述的双频标签，其特征在于，所述双频标签还包括基板，所述基板弯折形成天线基板部、金属基板部和连接基板部，所述连接基板部连接所述金属基板部和所述天线基板部，所述天线层设于所述天线基板部，所述金属层设于所述金属基板部。3.根据权利要求2所述的双频标签，其特征在于，所述双频标签还包括柔性介质层，所述柔性介质层设于所述天线基板部和所述金属基板部之间，所述高频吸波材料位于所述柔性介质层和所述天线基板部之间。4.根据权利要求3所述的双频标签，其特征在于，所述柔性介质层靠近所述天线基板部所在侧具有凹陷部，所述高频吸波材料位于所述凹陷部。5.根据权利要求2
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4任一项所述的双频标签，其特征在于，所述超高频天线通过金属连接段与所述金属层连接，所述金属连接段与所述连接基板部贴合。6.根据权利要求2
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4任一项所述的双频标签，其特征在于，所述高频天线包括线圈主体部分和线圈接线部分，两者分设...

【专利技术属性】
技术研发人员：李思婷，田丰，赖奔，张玉珍，
申请(专利权)人：华为技术有限公司，
类型：新型
国别省市：