一种光模块制造技术

本申请提供了一种光模块，包括：光发射芯片防护罩、光发射耦合防护罩、光接收防护罩及电路板，光发射芯片防护罩扣合在光发射芯片的上方并固定在电路板上，光发射耦合防护罩扣合在光发射耦合部的上方并固定在电路板上，光接收防护罩扣合在光接收芯片与光接收耦合部的上方并固定在电路上。本实施例中，通过光发射芯片防护罩、光发射耦合防护罩及光接收防护罩，有效的保护了光发射芯片与电路板之间连接的金线，和光接收芯片与电路板之间连接的金线在光模块生产过程中不被损坏，也有效的保护了光发射耦合部和光接收耦合部不被损坏，从而保证了光模块的质量。证了光模块的质量。证了光模块的质量。

【技术实现步骤摘要】
一种光模块


[0001]本技术涉及光通信
，尤其涉及一种光模块。

技术介绍

[0002]全球电信行业的平稳发展及宽带用户的稳步增长，为光通信行业的发展奠定了坚实的基础。随着全球带宽需求的不断提高，以及数据中心，安防监控光通信行业应用领域的扩展，光纤宽带接入已经成为主流的通信模式。在智能手机等终端以及视频和云计算等应用的普及推动下，电信运营商不断的投资建设、升级移动宽带和光纤宽带网络，光通信设备投资规模也进一步的扩大。
[0003]光通信行业的迅猛发展，同时也带动了光模块的更新换代。在当前光学通信日益激烈的商场竞争环境下，通信设备对减小设备尺寸及提高界面密度的需求也越来越高。为了适应这一需求，光模块也朝着高集成度的小包装方向发展。如QSFP(Quad Small Form
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factor Pluggable，小型可插拔光模块)、QSFP+、CFP/CFP2/CFP4、QSFP28、QSFP
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DD等都是小型化尺寸可插拔高密度界面的光模块，目前QSFP28光模块有四个电通道，每通道运行速率为10Gbps或25Gbps，支持40G和100G以及网应用，而全新产品QSFP
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DD(可插拔双密度)光模块将通道数增加到8个，通过MRZ调制使每个通道运行速率上达25Gbps或通过PAM4调制每通道运行速率上达50Gbps，从而支持200Gbps或400Gbps。QSFP
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DD光模块可满足或超出高速的企业、电信及数据网络设备对以太网、光纤信道和InfiniBand端口密度的要求，进而满足对200Gbps和400Gbps网络解决方案不断提高的需求。这些高速率大功率的光模块是由光发射次模块、光接收次模块及电路板组成且被封装在光模块腔体内，光发射次模块与光接收次模块中的芯片都是采用金线与电路板焊接相连，金线焊接连接过程与光耦合过程不是一步就能完成的，这就会产生金线焊接连接的前后顺序与光耦合的耦合前后顺序，往往在焊接后面金线的过程中会将前面焊接好金线的碰坏，或在耦合光接收时将耦合好的光发射碰坏和将连接好的金线碰坏，所以需要一种光模块能解决上述难题。

技术实现思路

[0004]本技术的实施例旨是在提供一种光模块，以解决光模块在生产过程中不会将焊接好的金线碰坏，及将耦合好的光接收次模块或光发射次模块碰坏。
[0005]本申请提供了一种光模块，包括：光发射芯片防护罩、光发射耦合防护罩、光接收防护罩及电路板，
[0006]所述光发射芯片防护罩设有定位轴，所述定位轴为椭圆柱形状，所述光发射芯片防护罩扣合在光发射芯片的上方，保护所述光发射芯片与所述电路板之间连接的金线不被损坏；
[0007]所述光发射耦合防护罩设有粘合面，所述光发射耦合防护罩扣合在光发射耦合部的上方，保护耦合好的所述光发射耦合部不被损坏，所述粘合面与热沉上表面及所述电路板的上面表相接触，采用粘合胶涂抹于所述粘合面，使所述光发射耦合防护罩粘合固定在
所述热沉与所述电路板上；
[0008]所述光接收防护罩设有定位轴，所述定位轴为椭圆柱形状，所述光接收防护罩扣合在光接收芯片与光接收耦合部的上方，保护所述光接收芯片与所述电路板之间连接的金线不被损坏，也保护耦合好的所述光接收耦合部不被损坏；
[0009]所述电路板设有定位孔，所述定位孔为椭圆孔形状，所述光发射芯片防护罩的定位轴插入所述定位孔后，将所述光发射芯片防护罩定位并固定在所述电路板上，所述光接收防护罩的定位轴插入所述定位孔后，将所述光接收防护罩定位并固定在所述电路板上。
[0010]上述的一种光模块，所述光模块还设有上盖与底壳，所述上盖与所述底壳采用螺钉装配后形成光模块腔体容纳固定光发射次模块、光接收次模块及所述电路板。
[0011]本申请实施例的优点是，通过光发射芯片防护罩、光发射耦合防护罩及光接收防护罩，有效的保护了光发射芯片与电路板之间连接的金线，和光接收芯片与电路板之间连接的金线在光模块生产过程中不被损坏，也有效的保护了光发射耦合部和光接收耦合部不被损坏，从而保证了光模块的质量。
附图说明
[0012]图1为本申请一种光模块实施例的爆炸图；
[0013]图2为本申请一种光模块实施例的光发射芯片防护罩、光发射耦合防护罩、光接收防护罩及电路板的装配示意图；
[0014]图3为本申请一种光模块实施例的光发射次模块、光接收次模块及电路板的装配示意图；
[0015]图4为本申请一种光模块实施例的另一爆炸图；
[0016]图5为本申请一种光模块实施例的光发射次模块与光接收次模块的局部放大示意图；
[0017]图6为本申请一种光模块实施例的电路板示意图；
[0018]图7为本申请一种光模块实施例的光接收芯片防护罩示意图一；
[0019]图8为本申请一种光模块实施例的光接收芯片防护罩示意图二；
[0020]图9为本申请一种光模块实施例的光发射芯片防护罩示意图；
[0021]图10为本申请一种光模块实施例的光发射耦合防护罩示意图；
[0022]图11为本申请一种光模块实施例的上盖示意图；
[0023]图12为本申请一种光模块实施例的底壳示意图；
[0024]图13为本申请一种光模块实施例的装配示意图一(去掉底壳后)；
[0025]图14为本申请一种光模块实施例的装配示意图二(去掉上盖后)；
[0026]图15为本申请一种光模块实施例的装配示意图三；
[0027]图16为本申请一种光模块实施例的装配示意图四。
[0028]附图标记说明如下：
[0029]100光模块
[0030]110光发射次模块 111光发射芯片A 112光发射芯片B 113光发射耦合部
[0031]114光发射芯片防护罩 115光发射耦合防护罩 116热沉 1141定位轴 1151粘合面
[0032]120光接收次模块 121光接收芯片 122光接收耦合部 123光接收防护罩
[0033]1231定位轴 130电路板 131定位孔
[0034]200上盖
[0035]300底壳
[0036]400拉锁
[0037]910螺钉 920复位弹簧
具体实施方式
[0038]下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚地、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本申请保护的范围。
[0039]如图1至图5所示，本申请提供的一种光模块100，包括：光发射次模块110、光接收次模块120及电路板130，光发射次模块110设有光发射芯片A111、光发射芯片B112、光发射耦合部113、光发射芯片防护罩114、光发射耦合防护罩115、热沉116，光接收次模块120本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种光模块，包括：光发射芯片防护罩、光发射耦合防护罩、光接收防护罩及电路板，其特征在于，所述光发射芯片防护罩设有定位轴，所述定位轴为椭圆柱形状，所述光发射芯片防护罩扣合在光发射芯片的上方，保护所述光发射芯片与所述电路板之间连接的金线不被损坏；所述光发射耦合防护罩设有粘合面，所述光发射耦合防护罩扣合在光发射耦合部的上方，保护耦合好的所述光发射耦合部不被损坏，所述粘合面与热沉上表面及所述电路板的上面表相接触，采用粘合胶涂抹于所述粘合面，使所述光发射耦合防护罩粘合固定在所述热沉与所述电路板上；所述光接收防护罩设有定位轴，所述定位轴为椭圆柱形状，所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：路绪刚，
申请(专利权)人：河北华美光电子有限公司，
类型：新型
国别省市：