本申请涉及一种半导体二极管引脚折弯成型装置，包括传送机构、两个抵挡板和两个折弯机构；传送机构用于传送二极管，两个抵挡板用于与二极管的两个引脚一一相抵，两个折弯机构位于传送机构在第二方向上的两侧，折弯机构位于传送机构和抵挡板之间；折弯机构包括支架、切刀、折弯板和驱动部；折弯机构位于切割位置时，切刀上端位于活动端上方，且位于容纳槽下方，折弯板转动带动切刀上端靠近抵挡板，切刀与抵挡板共同对二极管端部进行切割；折弯机构位于折弯位置时，活动端位于连接端上方，且位于容纳槽上方，折弯板转动靠近容纳槽，使二极管引脚折弯。本申请具有提高二极管的加工效率，缩短加工时间的效果。缩短加工时间的效果。缩短加工时间的效果。
【技术实现步骤摘要】
半导体二极管引脚折弯成型装置
[0001]本申请涉及二极管加工
，尤其是涉及一种半导体二极管引脚折弯成型装置。
技术介绍
[0002]二极管是用半导体材料制成的一种电子器件，它具有单向导电性能，即给二极管阳极和阴极加上正向电压时，二极管导通，当给阳极和阴极加上反向电压时，二极管截止，二极管的导通和截止，相当于开关的接通与断开，二极管的引脚即二极管的二根铜引线，需要将二极管引脚折弯成直角以缩小二极管装配面积，从而缩小产品外形，实现产品小型轻便化。
[0003]现有的引脚折弯装置先将二极管传输至第一工位，利用切割机构将引脚的两端切除，再将二极管传输至第二工位，利用折弯机构将引脚的两端折弯，使得引脚折弯成型效率较低，在对大批量的二极管进行引脚折弯时，需要耗费较多时间。
技术实现思路
[0004]为了提高引脚折弯成型效率，缩短加工时间，本申请提供一种半导体二极管引脚折弯成型装置。
[0005]本申请提供的一种半导体二极管引脚折弯成型装置采用如下的技术方案：一种半导体二极管引脚折弯成型装置，包括：传送机构，所述传送机构上设有多个在第一方向上间隔的限位件，所述限位件具有用于安装二极管的容纳槽；两个抵挡板，位于所述传送机构在第二方向上的两侧，且与所述传送机构间隔，所述第二方向与所述第一方向垂直，所述抵挡板与二极管引脚相对的位置设有定位缺口；以及，两个折弯机构，位于所述传送机构在所述第二方向上的两侧，所述折弯机构位于所述传送机构和所述抵挡板之间；所述折弯机构包括支架、切刀、折弯板和驱动部；所述切刀下端转动安装于所述支架，所述切刀上端可绕所述切刀下端转动，所述折弯板具有连接端和活动端，所述连接端转动安装于所述支架，且位于所述切刀下端的上方，所述折弯板中部与所述切刀滑动连接，所述折弯板中部可沿所述切刀延伸方向滑动；所述驱动部驱动所述连接端转动，以使所述折弯机构具有切割位置和折弯位置；所述折弯机构位于所述切割位置时，所述切刀上端位于所述活动端上方，且位于所述容纳槽一侧，所述折弯板转动带动所述切刀上端靠近所述抵挡板，所述切刀与所述抵挡板共同对二极管端部进行切割；所述折弯机构位于所述折弯位置时，所述活动端位于所述连接端上方，且位于所述容纳槽一侧，所述折弯板转动靠近所述容纳槽，使二极管引脚折弯。
[0006]通过采用上述技术方案，二极管位于限位件上的容纳槽内，传送机构将二极管向
第一方向传送，二极管被传送至两端的引脚位于抵挡板中定位缺口内，传送机构停止传送，此时切刀上端位于活动端上方，且位于容纳槽下方，便于二极管可从切刀和折弯板的上方通过；驱动部驱动折弯板的连接端转动，带动切刀上端靠近抵挡板，切刀与抵挡板共同对二极管端部进行切割，在切割的过程中，切刀和抵挡板之间没有间隙，类似于剪刀对二极管进行切割。传送机构两侧的两个折弯机构同时运行，可以同时切除二极管两端多余的引脚。
[0007]驱动部继续驱动折弯板的连接端转动，折弯板的活动端转动至容纳槽上方，使折弯板位于折弯位置，折弯板继续转动，二极管在容纳槽的限位作用下，折弯板转动过程中可对二极管端部的引脚进行折弯操作。折弯操作完成后，折弯板和切刀运行至切割位置，此时传送机构开始传送，将下一个二极管传送至与抵挡板相抵，重复上述操作。
[0008]驱动部驱动折弯板的连接端转动一周，可实现对二极管的切割和折弯，同时在这个过程中，二极管的位置不变，免除了需要多次更换二极管的加工位置，可提高二极管的加工效率，缩短加工时间。
[0009]可选的，所述折弯板中部固定有第一转轴，所述第一转轴上转动安装有滑块，所述切刀开设有与所述滑块滑动连接的滑槽，所述滑槽的延伸方向与所述切刀的延伸方向相同。
[0010]通过采用上述技术方案，折弯板转动一圈可带动切刀来回转动，驱动部驱动折弯板匀速转动，折弯板和切刀位于折弯位置时，第一转轴位于切刀上端，切刀从折弯位置移动到切割位置的速度较小，可慢速地对二极管进行折弯，避免对二极管引脚造成损坏；折弯板和切刀位于切割位置时，第一转轴位于切刀下端，使得切刀从切割位置移动至折弯位置的速度较大，切割时速度较大，使得二极管引脚的切割面更平整。
[0011]可选的，所述折弯机构位于所述折弯位置时，所述折弯板与所述限位件的间距与二极管引脚直径相等。
[0012]通过采用上述技术方案，二极管引脚折弯后，使得二极管引脚位于容纳槽和折弯板之间，可使得二极管引脚折弯角度为90
°
。
[0013]可选的，所述容纳槽包括第一限位槽和两个第二限位槽，两个所述第二限位槽位于所述第一限位槽在第二方向的两侧，所述第一限位槽与二极管本体相适配，所述第二限位槽与二极管引脚相适配。
[0014]通过采用上述技术方案，第二限位槽可对二极管引脚进行限位，在对二极管引脚折弯时，可避免第二限位槽内的引脚弯折，仅对位于第二限位槽外的引脚进行弯折，从而可控制二极管引脚的折弯形状，提高二极管折弯质量。
[0015]可选的，所述第一限位槽底壁为与二极管本体相适配的半圆柱形。
[0016]通过采用上述技术方案，可提高二极管在传送过程中的稳定性，减小使二极管本体损坏的几率。
[0017]可选的，所述第一限位槽在第一方向上相对的两侧壁向外倾斜，使所述第一限位槽的槽口呈逐渐增大设置。
[0018]通过采用上述技术方案，便于将二极管本体放入至第一限位槽内，避免对二极管本体造成挤压而容易损坏。
[0019]可选的，所述第二限位槽在所述第一方向上相对的两内侧壁中，在所述第二限位槽前进方向上，位于前侧的所述内侧壁朝前倾斜，位于后侧的所述内侧壁与所述第一方向
和所述第二方向所在面垂直。
[0020]通过采用上述技术方案，便于将二极管引脚放入至第二限位槽内，避免对二极管引脚造成挤压而容易损坏。在对二极管引脚折弯时，位于后侧的第二限位槽内侧壁可抵挡二极管引脚，减小二极管从第二限位槽滑出的可能性，有助于二极管引脚顺利折弯。
[0021]可选的，所述传送机构包括两个链轮和饶设在所述链轮上的链条，所述限位件固定于所述链条的链板上。
[0022]通过采用上述技术方案，二极管在切割和折弯后，传送机构将二极管传送至端部时，二极管可直接从传送机构落下至收集装置中，可免除将二极管从传送机构上取下的操作，提高二极管收集效率。
[0023]可选的，还包括基座，所述传送机构、所述抵挡板和所述支架均安装于所述基座上。
[0024]通过采用上述技术方案，可提高整个装置的集成度。
[0025]综上所述，本申请包括以下至少一种有益技术效果：1、驱动部驱动折弯板的连接端转动一周，可实现对二极管的切割和折弯，同时在这个过程中，二极管的位置不变，免除了需要多次更换二极管的加工位置，可提高二极管的加工效率，缩短加工时间。
[0026]2、折弯板转动一圈可带动切刀来回转动，驱动部驱动折弯板匀速转动，折弯板和切刀位于折弯位置时，第一转轴位于切刀上端，切刀从折弯位置移动到切割位置的速度较小，可慢速地对二极本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种半导体二极管引脚折弯成型装置，其特征在于，包括：传送机构（1），所述传送机构（1）上设有多个在第一方向上间隔的限位件（5），所述限位件（5）具有用于安装二极管（100）的容纳槽；两个抵挡板（2），位于所述传送机构（1）在第二方向上的两侧，且与所述传送机构（1）间隔，所述第二方向与所述第一方向垂直，所述抵挡板（2）与二极管引脚（102）相对的位置设有定位缺口（2a）；以及，两个折弯机构（3），位于所述传送机构（1）在所述第二方向上的两侧，所述折弯机构（3）位于所述传送机构（1）和所述抵挡板（2）之间；所述折弯机构（3）包括支架（31）、切刀（32）、折弯板（33）和驱动部；所述切刀（32）下端转动安装于所述支架（31），所述切刀（32）上端可绕所述切刀（32）下端转动，所述折弯板（33）具有连接端（33a）和活动端（33b），所述连接端（33a）转动安装于所述支架（31），且位于所述切刀（32）下端的上方，所述折弯板（33）中部与所述切刀（32）滑动连接，所述折弯板（33）中部可沿所述切刀（32）延伸方向滑动；所述驱动部驱动所述连接端（33a）转动，以使所述折弯机构（3）具有切割位置和折弯位置；所述折弯机构（3）位于所述切割位置时，所述切刀（32）上端位于所述活动端（33b）上方，且位于所述容纳槽一侧，所述折弯板（33）转动带动所述切刀（32）上端靠近所述抵挡板（2），所述切刀（32）与所述抵挡板（2）共同对二极管（100）端部进行切割；所述折弯机构（3）位于所述折弯位置时，所述活动端（33b）位于所述连接端（33a）上方，且位于所述容纳槽一侧，所述折弯板（33）转动靠近所述容纳槽，使二极管引脚（102）折弯。2.根据权利要求1所述的半导体二极管引脚折弯成型装置，其特征在于，所述折弯板（33）中部固定有第一转轴，所述第一转轴上转...
【专利技术属性】
技术研发人员：鲁俊杰，胡芝和，
申请(专利权)人：浙江领晨科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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