一种可控硅引脚变形装置制造方法及图纸

本发明专利技术公开了一种可控硅引脚变形装置，属于可控硅引脚工装技术领域。本发明专利技术包括承载组件和与所述承载组件可拆卸连接的冲压组件；所述承载组件包括下模座，所述下模座上设置有下固定板和导柱，所述下固定板上设有承载台，所述承载台内设有竖直方向的容纳腔；所述冲压组件包括上模座，所述上模座的上方设有模柄，所述上模座的下方设有上固定板和导套，所述上固定板的下方设有冲压条镶板，所述冲压条镶板内设有冲压条，所述冲压条的一端设置于所述冲压条镶板内，所述冲压条的另一端突出于所述冲压条镶板，所述冲压条镶板的下方依次设有第一柔性块和第二柔性块。本发明专利技术一次变形就能满足要求，提升变形效率，对可控硅的引脚造成的损坏小。小。小。

【技术实现步骤摘要】
一种可控硅引脚变形装置


[0001]本专利技术属于可控硅引脚工装
，具体涉及一种可控硅引脚变形装置。

技术介绍

[0002]可控硅，是可控硅整流元件的简称，是一种具有三个PN结的四层结构的大功率半导体器件，亦称为晶闸管。具有体积小、结构相对简单、功能强等特点，是比较常用的半导体器件之一。该器件被广泛应用于各种电子设备和电子产品中，多用来作可控整流、逆变、变频、调压、无触点开关等。可控硅使用时需要将其引脚进行弯折再焊接到线路上。
[0003]以本企业过零控制板上使用的可控硅T1635
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800G为例，有三条径向引脚，与印制板组装配时，引脚引出线与变形后的13引脚和2引脚分别在两个平行平面上，然后再对其进行焊接。
[0004]现采用扁嘴钳对T1635
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800G可控硅引脚进行变形，变形的效率极低、一致性较差，T1635
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800G可控硅引脚经过多次弯折，才能满足变形尺寸要求，变形过程易导致T1635
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800G可控硅引脚产生多余的折痕或划伤，甚至导致报废。

技术实现思路

[0005]针对上述不足，本专利技术提供了一种可控硅引脚变形装置，该装置能提升硅引脚的变形效率，防止硅引脚损坏。
[0006]本专利技术保护一种可控硅引脚变形装置，包括承载组件和与所述承载组件可拆卸连接的冲压组件；所述承载组件包括下模座，所述下模座上设置有下固定板和导柱，所述导柱的数量至少为两个，所述下固定板上设有承载台，所述承载台内设有竖直方向的容纳腔；所述冲压组件包括上模座，所述上模座的上方设有模柄，所述上模座的下方设有上固定板和导套，所述导套与所述导柱对应设置且能套设在所述导柱上，所述上固定板的下方设有冲压条镶板，所述冲压条镶板内设有冲压条，所述冲压条的一端设置于所述冲压条镶板内，所述冲压条的另一端突出于所述冲压条镶板，所述冲压条的突出端与所述容纳腔对应设置，所述冲压条的突出端能插入所述容纳腔内，所述冲压条镶板的下方依次设有第一柔性块和第二柔性块，所述第一柔性块和所述第二柔性块均能与所述承载台的上表面接触。
[0007]进一步地，所述承载台上表面设有引脚凹槽和硅主体凹槽，所述容纳腔包括第一容纳腔和第二容纳腔，所述第一容纳腔较所述第二容纳腔远离所述硅主体凹槽。
[0008]进一步地，所述所述第一容纳腔为常规容纳腔，所述第二容纳腔为半开放式容纳腔。
[0009]进一步地，所述承载台包括第一承载主体和设置在所述第一承载主体两侧的第二承载主体，所述第二承载主体与所述第一承载主体之间有空隙，所述空隙为所述容纳腔。
[0010]进一步地，所述第一承载主体的靠近所述第二承载主体的一侧设有突出部。
[0011]进一步地，所述第一柔性块和所述第二柔性块均为聚氨酯材质。
[0012]有益效果：本专利技术通过设置导柱和导套，实现定位功能，使冲压条的突出端能准确插入容纳腔。通过设置第一柔性块和第二柔性块，使冲压组件向下运动时，实现第一柔性块和第二柔性块压住可控硅的主体，使可控硅的引脚处于容纳腔的上方，由冲压条对可控硅的引脚冲压变形。本专利技术中提供的装置能对可控硅的引脚定向变形，一次变形就能满足要求，提升变形效率，对可控硅的引脚造成的损坏小。
附图说明
[0013]为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0014]其中：图1为本专利技术中一个实施例的可控硅引脚变形装置的主视图；图2为图1中承载台的俯视图；图3为另一种承载台的俯视图；图4为型号为T1635
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800G的可控硅的照片；图5为型号为T1635
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800G的可控硅的引脚变形后的照片。
[0015]图中，1、上模座；2、模柄；3、冲压条镶板；4、冲压条；5、第一柔性块；6.第二柔性块；7、承载台；71、引脚凹槽；72、硅主体凹槽；73、突出部；74、第一承载主体；75、第二承载主体；8、下固定板；9、容纳腔；91、第一容纳腔；92、第二容纳腔；10、下模座；11、导柱；12、导套；13、上固定板。
具体实施方式
[0016]下面将结合本专利技术实施例，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。
[0017]参考图1，本专利技术保护一种可控硅引脚变形装置，包括承载组件和与承载组件可拆卸连接的冲压组件。承载组件包括下模座10，下模座10上设置有下固定板8和导柱11，导柱11的数量至少为两个，下固定板8上设有承载台7，承载台7内设有竖直方向的容纳腔9，容纳腔9的形式不限，可以为凹槽、通道或者间隙等能容纳冲压条4的任何结构。
[0018]冲压组件包括上模座1，上模座1的上方设有模柄2，上模座1的下方设有上固定板13和导套12，导套12与导柱11对应设置且能套设在导柱11上，导套12与导柱11为可拆卸连接，两者配合的目的是为了定位，使定位条4准确插入到容纳腔9内。上固定板13的下方设有冲压条镶板3，冲压条镶板3内设有冲压条4，冲压条4的一端设置于冲压条镶板3内，冲压条4的另一端突出于冲压条镶板3，冲压条4的突出端与容纳腔9对应设置，冲压条4的突出端能插入容纳腔9内，冲压条4的数量根据要变形的可控硅引脚的数量设置，针对不同的可控硅
设置相应数量和相应尺寸的冲压条4。本实施例以型号为T1635
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800G的可控硅为例，冲压条4可以设置为3条为一组，为提高效率可设置多组冲压条4组，每组冲压条可以设置为各种形状，包括凸字状，即变形后的可控硅引脚为中间长两边短的形态。冲压条镶板3的下方依次设有第一柔性块5和第二柔性块6。在冲压组件下压的过程中，柔性块能先接触可控硅的主体，对其施加一定的压力，使其固定，同时又不影响冲压组件的下降使冲压条4的突出端能顺利对可控硅的引脚施压变形，然后插入容纳腔9。
[0019]参考图2，承载台7上表面设有引脚凹槽71和硅主体凹槽72，引脚凹槽71用于固定可控硅的引脚，硅主体凹槽72用于固定可控硅的主体，两者都是防止可控硅错位，进而起到定位的作用。容纳腔9包括第一容纳腔91和第二容纳腔92，第一容纳腔91较第二容纳腔92远离硅主体凹槽72。
[0020]参考图2，第一容纳腔91为常规容纳腔，常规容纳腔为只有一个开口的容纳腔。第二容纳腔92为半开放式容纳腔，半开放式容纳腔指不只一个开口的容纳腔，比如图中的第二容纳腔92为顶端开口和一个侧面全开口的容纳腔。
[0021]参考图3，本实施例是在图2的承载台7的基础上变形的承载台，承载台7包括第一承载主体74和设置在第一承本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种可控硅引脚变形装置，其特征在于，包括承载组件和与所述承载组件可拆卸连接的冲压组件；所述承载组件包括下模座（10），所述下模座（10）上设置有下固定板（8）和导柱（11），所述导柱（11）的数量至少为两个，所述下固定板（8）上设有承载台（7），所述承载台（7）内设有竖直方向的容纳腔（9）；所述冲压组件包括上模座（1），所述上模座（1）的上方设有模柄（2），所述上模座（1）的下方设有上固定板（13）和导套（12），所述导套（12）与所述导柱（11）对应设置且能套设在所述导柱（11）上，所述上固定板（13）的下方设有冲压条镶板（3），所述冲压条镶板（3）内设有冲压条（4），所述冲压条（4）的一端设置于所述冲压条镶板（3）内，所述冲压条（4）的另一端突出于所述冲压条镶板（3），所述冲压条（4）的突出端与所述容纳腔（9）对应设置，所述冲压条（4）的突出端能插入所述容纳腔（9）内，所述冲压条镶板（3）的下方依次设有第一柔性块（5）和第二柔性块（6），所述第一柔性块（5）和所述第二柔性块（6）均能与所述承载台...

【专利技术属性】
技术研发人员：张素亮，潘登，李柏东，王亚军，崔成彦，关庆阳，曹琳，赵书洋，
申请(专利权)人：沈阳铁路信号有限责任公司，
类型：发明
国别省市：