一种半导体芯片加工分切装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种半导体芯片加工分切装置，包括支撑板，所述支撑板底部的右侧固定连接有第一电机，所述第一电机的输出端固定连接有第一齿轮，所述第一齿轮的左侧啮合有第二齿轮，所述第二齿轮的轴心处固定连接有传动杆，所述传动杆的顶部贯穿支撑板并固定连接有支撑柱。本实用新型专利技术通过支撑板、第一电机、第一齿轮、第二齿轮、传动杆、支撑柱、电动推杆、横板、负压泵、吸附管、电磁阀、调节箱、竖板、液压推杆、支撑壳、第二电机、转杆和切割刀片的配合使用，具备方便上下料的优点，解决了现有的半导体芯片加工分切装置采用了倾斜的方式进行送料，而芯片料板属于精密产品，容易产生磕碰导致损坏的问题。导致损坏的问题。导致损坏的问题。

【技术实现步骤摘要】
一种半导体芯片加工分切装置


[0001]本技术涉及芯片加工设备
，具体为一种半导体芯片加工分切装置。

技术介绍

[0002]芯片是集成电路的统称，集成电路对于离散晶体管有两个主要优势：成本和性能，成本低是由于芯片把所有的组件通过照相平版技术，作为一个单位印刷，而不是在一个时间只制作一个晶体管，性能高是由于组件快速开关，消耗更低能量。
[0003]经检索，中国技术提供了“一种半导体芯片加工分切装置”，其公开号为：CN215451363U，包括分切机构和自动卸料机构；所述分切机构安装在分切机架上，分切机架安装在分切台上；所述自动卸料机构包括安装在分切刀正下方的置料台，置料台的底部安装有卸料控制台，然而该专利采用了倾斜的方式进行送料，而芯片料板属于精密产品，容易产生磕碰导致损坏，为此，我们提出一种半导体芯片加工分切装置。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于提供一种半导体芯片加工分切装置，具备方便上下料的优点，解决了现有的半导体芯片加工分切装置采用了倾斜的方式进行送料，而芯片料板属于精密产品，容易产生磕碰导致损坏的问题本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种半导体芯片加工分切装置，包括支撑板(1)，其特征在于：所述支撑板(1)底部的右侧固定连接有第一电机(2)，所述第一电机(2)的输出端固定连接有第一齿轮(3)，所述第一齿轮(3)的左侧啮合有第二齿轮(4)，所述第二齿轮(4)的轴心处固定连接有传动杆(5)，所述传动杆(5)的顶部贯穿支撑板(1)并固定连接有支撑柱(6)，所述支撑柱(6)的顶部固定连接有电动推杆(7)，所述电动推杆(7)底部的输出端贯穿至支撑柱(6)的内腔并固定连接有横板(8)，所述横板(8)的右侧贯穿支撑柱(6)，所述横板(8)的顶部连通有负压泵(9)，所述横板(8)的底部连通有吸附管(10)，所述吸附管(10)的表面套设有电磁阀(11)，所述支撑板(1)顶部的左侧固定连接有调节箱(12)，所述调节箱(12)的后侧固定连接有竖板(13)，所述竖板(13)后侧的顶部固定连接有液压推杆(14)，所述液压推杆(14)的输出端贯穿竖板(13)并固定连接有支撑壳(15)，所述支撑壳(15)的左侧固定连接有第二电机(16)，所述第二电机(16)的输出端固定连接有转杆(17)，所述转杆(17)的右侧贯穿至支撑壳(15)的内腔并固定连接有切割刀片(18)。2...

【专利技术属性】
技术研发人员：彭佳颖，
申请(专利权)人：深圳明嘉瑞科技有限公司，
类型：新型
国别省市：