【技术实现步骤摘要】
一种减震型低功耗集成电路装置
[0001]本技术涉及集成电路领域，特别是一种减震型低功耗集成电路装置。
技术介绍
[0002]集成电路板是载装集成电路的一个载体。但往往说集成电路板时也把集成电路带上。集成电路板主要由硅胶构成，所以一般呈绿色。集成电路板由于使用环境一般存在震动，电子元器件焊接在集成电路板上，时间久了容易导致电子元器件松动。
技术实现思路
[0003]技术目的：本技术所要解决的技术问题是针对现有技术的不足，提供一种减震型低功耗集成电路装置。
[0004]为了解决上述技术问题，本技术公开了一种减震型低功耗集成电路装置，包括电路板本体，电路板本体外侧四周通过粘接剂连接边框，边框外侧粘连一圈缓震垫，电路板本体上端四角均设有连接螺钉，连接螺钉的外圈设有减震件，减震件包括上活动环、一组弹性件和下固定环，弹性件包括上套筒、弹簧和下套筒，弹簧底部固定在下套筒内，上套筒顶部连接在上活动环，下套筒底部连接下固定环，上活动环套在连接螺钉外圈，下固定环固定在连接螺钉上。
[0005]本技术中，缓震垫为圆弧形。
[0006]本技术中，上套筒底部伸入下套筒内，上套筒底部设有外缘，下套筒顶部设有内缘。
[0007]本技术中，每个减震件设置4组弹性件，分设在上活动环与下活动环之间，提供支撑缓震。
[0008]本技术中，上活动环的内径大于连接螺钉的直径。
[0009]有益效果：本技术在电路板本体外圈设置一圈缓震垫，用于减轻四周的震动影响。
[0010]本技术在连接螺钉...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种减震型低功耗集成电路装置，其特征在于，包括电路板本体(1)，电路板本体(1)外侧四周通过粘接剂连接边框(2)，边框外侧粘连一圈缓震垫(3)，电路板本体(1)上端四角均设有连接螺钉(4)，连接螺钉的外圈设有减震件(5)，减震件(5)包括上活动环(6)、一组弹性件(7)和下固定环(8)，弹性件(7)包括上套筒(7a)、弹簧(7b)和下套筒(7c)，弹簧(7b)底部固定在下套筒(7c)内，上套筒(7a)顶部连接在上活动环(6)，下套筒(7c)底部连接下固定环(8)，上活动环(6)套在连接螺钉外圈，下固定...
【专利技术属性】
技术研发人员：顾卫钢，郭巍，李跃威，苏申，
申请(专利权)人：南京瑞途优特信息科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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