本实用新型专利技术公开了一种半导体光刻加工用防护装置，包括转管和辅助机构，转管的顶端设置有吸盘，吸盘的顶端开设有多个抽吸口，辅助机构包括橡胶环，吸盘的顶端开设有环形槽，橡胶环活动穿插设置于环形槽的内部，转管的外壁设置有转动机构，转动机构的上方设置有防滴机构。本实用新型专利技术利用环形槽和橡胶环的设置，通过柔性的橡胶环卡在环形槽内，使得半导体放在吸盘上会抵住橡胶环的顶端，在通过负压吸附时，只需按压半导体使得半导体紧紧抵住橡胶环，即可使得半导体被稳定的吸附，从而避免半导体转动时因吸附不稳定出现偏移甚至甩出的现象，提高了半导体加工的稳定性。提高了半导体加工的稳定性。提高了半导体加工的稳定性。
【技术实现步骤摘要】
一种半导体光刻加工用防护装置
[0001]本技术涉及半导体加工
，特别涉及一种半导体光刻加工用防护装置。
技术介绍
[0002]半导体在光刻加工过程中需要进行涂胶处理，即是在半导体的表面涂上一层光刻胶薄膜，涂胶流程是将半导体放置在可转动的负压吸盘上，然后通过滴胶设备将光刻胶滴在半导体的表面，然后吸盘带动吸附的半导体转动，在离心力的作用下，使得半导体表面的光刻胶向边侧流去，从而在半导体的表面附上一层均匀的光刻胶薄膜，多余的光刻胶会流出半导体的表面，但是现在的半导体的底端表面并不都是光滑的，若是直接将半导体放在吸盘上，会导致吸盘带动半导体转动时，半导体会因吸附不稳定的情况而出现偏移甚至甩出的现象，从而降低了半导体加工的稳定性。
技术实现思路
[0003]本技术的目的在于提供一种半导体光刻加工用防护装置，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
[0004]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种半导体光刻加工用防护装置，包括：
[0005]转管，所述转管的顶端设置有吸盘，所述吸盘的顶端开设有多个抽吸口；
[0006]辅助机构，所述辅助机构包括橡胶环，所述吸盘的顶端开设有环形槽，所述橡胶环活动穿插设置于环形槽的内部，所述转管的外壁设置有转动机构，所述转动机构的上方设置有防滴机构。
[0007]优选的，所述环形槽的内部穿插设置有第一卡环，所述环形槽的内部穿插设置有第二卡环，所述橡胶环设置于第一卡环和第二卡环之间。
[0008]优选的，所述第一卡环和第二卡环的顶端均开设有第一插孔，所述第一插孔的内部活动穿插连接有第一螺栓，所述环形槽内壁的底端开设有第一螺纹孔，所述第一螺栓的外壁与第一螺纹孔的内壁螺纹连接。
[0009]优选的，所述转管外壁的顶部固定套接有连接环，所述连接环的顶端开设有多个第二插孔，多个所述第二插孔的内壁均活动穿插连接有第二螺栓，所述吸盘的底端开设有多个第二螺纹孔，多个所述第二螺栓的外壁分别与多个第二螺纹孔的内壁螺纹连接。
[0010]优选的，所述连接环的顶端开设有卡槽，所述卡槽的内壁活动卡接有密封环，所述密封环的外壁与吸盘的底端呈过盈配合设置。
[0011]优选的，所述转动机构包括安装箱，所述转管转动穿插连接于安装箱的顶端，所述转管的外壁固定套接有第一链轮，所述安装箱的内壁转动连接有转杆，所述转杆的外壁固定套接有第二链轮，所述第一链轮和第二链轮之间设置有链条，所述安装箱的底端安装有伺服电机，所述伺服电机的输出端贯穿安装箱的顶端并与转杆的顶端传动连接。
[0012]优选的，所述转管的底端设置有旋转接头，所述旋转接头的底端设置有抽吸管，所述抽吸管的端部固定套接有连接法兰。
[0013]优选的，所述防滴机构包括防滴筒，所述防滴筒固定套接于转管的外壁，所述防滴筒外壁的底部固定穿插连接有连接管，所述连接管的外壁螺纹套接有密封盖。
[0014]本技术的技术效果和优点：
[0015]（1）本技术利用环形槽和橡胶环的设置，通过柔性的橡胶环卡在环形槽内，使得半导体放在吸盘上会抵住橡胶环的顶端，在通过负压吸附时，只需按压半导体使得半导体紧紧抵住橡胶环，即可使得半导体被稳定的吸附，从而避免半导体转动时因吸附不稳定出现偏移甚至甩出的现象，提高了半导体加工的稳定性；
[0016]（2）本技术利用防滴筒的设置，通过防滴筒将半导体边侧流下的的光刻胶进行收集，方便会多余的光刻胶进行后续处理，同时避免了光刻胶随意滴落导致吸盘转动受影响，提高了对吸盘的防护效果。
附图说明
[0017]图1为本技术整体结构示意图。
[0018]图2为本技术吸盘正面剖视结构示意图。
[0019]图3为本技术第一链轮正面剖视结构示意图。
[0020]图4为本技术图2的A处局部放大结构示意图。
[0021]图中：1、转管；11、吸盘；12、抽吸口；2、环形槽；21、橡胶环；22、第一卡环；23、第二卡环；24、第一插孔；25、第一螺纹孔；26、第一螺栓；3、安装箱；31、第一链轮；32、转杆；33、第二链轮；34、链条；35、伺服电机；4、连接环；41、第二插孔；42、第二螺纹孔；43、第二螺栓；44、卡槽；45、密封环；5、旋转接头；51、抽吸管；52、连接法兰；6、防滴筒；61、连接管；62、密封盖。
具体实施方式
[0022]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0023]本技术提供了如图1
‑
4所示的一种半导体光刻加工用防护装置，包括转管1和辅助机构，转管1的顶端设置有吸盘11，吸盘11的顶端开设有多个抽吸口12，抽吸口12产生吸力将半导体吸附在吸盘11的顶端，然后转管1转动带动吸盘11转动，吸盘11带动其上吸附的半导体转动，从而在离心力的作用下，使得半导体上附着的多余光刻胶流出，从而在半导体的表面形成光刻胶薄膜；
[0024]辅助机构包括橡胶环21，吸盘11的顶端开设有环形槽2，橡胶环21活动穿插设置于环形槽2的内部，转管1的外壁设置有转动机构，转动机构的上方设置有防滴机构，通过橡胶环21的设置，使得橡胶环21的顶端与半导体的底端更加贴合，从而使得吸盘11对半导体吸附的更加稳定，从而使得吸盘11带动半导体转动时，半导体不会出现移位的现象，存入提高了吸盘11使用的稳定性；
[0025]环形槽2的内部穿插设置有第一卡环22，环形槽2的内部穿插设置有第二卡环23，
橡胶环21设置于第一卡环22和第二卡环23之间，橡胶环21的截面呈梯形，第一卡环22和第二卡环23的截面均呈倒置的直角梯形状，从而使得第一卡环22和第二卡环23的斜面抵住橡胶环21外壁的斜面，从而使得橡胶环21稳定卡在环形槽2内，提高了橡胶环21使用的稳定性，同时提高了橡胶环21使用的密封性；
[0026]第一卡环22和第二卡环23的顶端均开设有第一插孔24，第一插孔24的内部活动穿插连接有第一螺栓26，环形槽2内壁的底端开设有第一螺纹孔25，第一螺栓26的外壁与第一螺纹孔25的内壁螺纹连接，通过第一螺栓26贯穿第一插孔24并拧入第一螺纹孔25内，即可将第一卡环22和第二卡环23固定在环形槽2内；
[0027]转管1外壁的顶部固定套接有连接环4，连接环4的顶端开设有多个第二插孔41，多个第二插孔41的内壁均活动穿插连接有第二螺栓43，吸盘11的底端开设有多个第二螺纹孔42，多个第二螺栓43的外壁分别与多个第二螺纹孔42的内壁螺纹连接，通过第二螺栓43贯穿第二插孔41并拧入第二螺纹孔42内，即可将转管1与吸盘11进行固定；
[0028]连接环4的顶端开设有卡槽44，卡槽44的内壁活动卡接有密封环本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种半导体光刻加工用防护装置，其特征在于，包括：转管（1），所述转管（1）的顶端设置有吸盘（11），所述吸盘（11）的顶端开设有多个抽吸口（12）；辅助机构，所述辅助机构包括橡胶环（21），所述吸盘（11）的顶端开设有环形槽（2），所述橡胶环（21）活动穿插设置于环形槽（2）的内部，所述转管（1）的外壁设置有转动机构，所述转动机构的上方设置有防滴机构。2.根据权利要求1所述的一种半导体光刻加工用防护装置，其特征在于，所述环形槽（2）的内部穿插设置有第一卡环（22），所述环形槽（2）的内部穿插设置有第二卡环（23），所述橡胶环（21）设置于第一卡环（22）和第二卡环（23）之间。3.根据权利要求2所述的一种半导体光刻加工用防护装置，其特征在于，所述第一卡环（22）和第二卡环（23）的顶端均开设有第一插孔（24），所述第一插孔（24）的内部活动穿插连接有第一螺栓（26），所述环形槽（2）内壁的底端开设有第一螺纹孔（25），所述第一螺栓（26）的外壁与第一螺纹孔（25）的内壁螺纹连接。4.根据权利要求1所述的一种半导体光刻加工用防护装置，其特征在于，所述转管（1）外壁的顶部固定套接有连接环（4），所述连接环（4）的顶端开设有多个第二插孔（41），多个所述第二插孔（41）的内壁均活动穿插连接有第二螺栓（43），所述吸盘（11）的底端开设有多个第二螺纹孔（42），多个所述第二螺栓（43）的外...
【专利技术属性】
技术研发人员：仇荣分，
申请(专利权)人：无锡美译精密机械科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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