一种单面铝基miniLED板的制作方法技术

本发明专利技术公开了一种单面铝基mini LED板的制作方法，包括如下步骤：开料，选用单面铝基覆铜板，按拼版尺寸开出芯板；线路图形，使用负片资料生产线路图形，菲林资料板边增加X

【技术实现步骤摘要】
一种单面铝基mini LED板的制作方法


[0001]本专利技术涉及印制线路板制作
，具体涉及一种单面铝基mini LED板的制作方法。

技术介绍

[0002]热量是LED和其它硅类半导体的大敌。随着电子工业的飞速发展，电子产品的体积越来越小，功率密度越来越大，如何寻求散热及结构设计的最佳方法，就成为当今电子工业设计的一个巨大挑战。
[0003]随着mini LED的高速发展，mini LED背光产业朝着轻薄化方向发展，PCB板要求也越来越严格，其涨缩要求IR炉前后涨缩要求＜0.025％,现有技术中普通中高TG板材无法满足尺寸稳定性要求。由于铝基板有着良好的散热性和尺寸稳定性能，mini LED有朝着铝基板发展的趋势。
[0004]现有技术中，铝基覆铜板在制作PCB板工艺中，涂布线生产时由于板内有孔，会造成拖尾不良，影响防焊外观。
[0005]鉴于此，有必要提供一种新的工艺解决上述技术问题。

技术实现思路

[0006]本专利技术要解决的技术问题是提供一种单面铝基mini LED板的制作方法，通过更改本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种单面铝基mini LED板的制作方法，其特征在于，包括如下步骤：开料，选用单面铝基覆铜板，按拼版尺寸开出芯板；线路图形，使用负片资料生产线路图形，菲林资料板边增加X
‑
ray打靶靶标；外层AOI；防焊，防焊丝印使用单面涂布机生产，整板覆盖白油；文字；打靶，采用X
‑
ray打出靶孔；钻孔，采用靶孔作为定位孔，制作二钻资料，并利用二钻资料钻出板内孔；成型、测试、OSP...

【专利技术属性】
技术研发人员：施晓峰，孙志刚，何虎，尹华彪，卢重阳，
申请(专利权)人：江西旭昇电子有限公司，
类型：发明
国别省市：