一种FPC制造工艺制造技术

本发明专利技术公开了一种FPC制造工艺，包括如下步骤，获得料板；线路加工；前处理；贴标，将具有追溯码的标签贴于经过所述前处理步骤的料板；贴压覆盖膜，在经过所述贴标步骤的料板上贴压覆盖膜并进行烘烤，且所述标签被所述覆盖膜覆盖；靶冲；表面处理；印字符；电测；冲型。采用本FPC制造工艺制成的FPC上，追溯码位于覆盖膜的内侧，可以得到覆盖膜有效地保护，确保追溯码不会被意外损坏，使得扫码装置可以快速且有效地识别出追溯码，提高了扫码成功率；而且，FPC上追溯码是在FPC制程的前期形成的，因此，FPC制程更多工序均可以被追溯，有效地提高了FPC制程的追溯效力。制程的追溯效力。制程的追溯效力。

【技术实现步骤摘要】
一种FPC制造工艺


[0001]本专利技术涉及线路板
，尤其涉及一种FPC制造工艺。

技术介绍

[0002]现在FPC的客户端均需要在FPC上设置追溯码，目前，FPC厂商设置追溯码的方式普遍是在文字丝印工序进行喷印追溯码，且喷印的追溯码只能够形成于覆盖膜的表面，不能位于覆盖膜内侧，因此，追溯码在后续加工工序中容易被损伤，损伤后的追溯码会出现识别困难的问题。而且，追溯码是在FPC制程的中后期(一般是在表面处理(化金、电金、电锡等)工序之后)形成的，其追溯效力有限，并不能对FPC制程的前期工序进行追溯。

技术实现思路

[0003]本专利技术所要解决的技术问题是：提供一种新型的FPC制造工艺，采用该FPC制造工艺制造出的FPC上的追溯码易于识别。
[0004]为了解决上述技术问题，本专利技术采用的技术方案为：一种FPC制造工艺，包括如下步骤，
[0005]获得料板；
[0006]线路加工，对所述料板依次进行贴干膜、曝光、显影、蚀刻及脱膜；
[0007]前处理，对经过所述线路加工步骤的料板进行化学清洗；
[0008]贴标，将具有追溯码的标签贴于经过所述前处理步骤的料板；
[0009]贴压覆盖膜，在经过所述贴标步骤的料板上贴压覆盖膜并进行烘烤，且所述标签被所述覆盖膜覆盖；
[0010]靶冲，在经过所述贴压覆盖膜步骤的料板上成型工艺孔；
[0011]表面处理，对经过所述靶冲步骤的料板进行表面处理；
[0012]印字符，在经过表面处理步骤的料板上印制文字和/或字符；
[0013]电测，对经过印字符步骤的料板进行电性能测试；
[0014]冲型，对经过电测步骤的料板进行冲切塑型。
[0015]本专利技术的有益效果在于：采用本FPC制造工艺制成的FPC上，追溯码位于覆盖膜的内侧，可以得到覆盖膜有效地保护，确保追溯码不会被意外损坏，使得扫码装置可以快速且有效地识别出追溯码，提高了扫码成功率；而且，FPC上追溯码是在FPC制程的前期形成的，因此，FPC制程更多工序均可以被追溯，有效地提高了FPC制程的追溯效力。
附图说明
[0016]图1为本专利技术实施例一的FPC制造工艺的流程框图。
具体实施方式
[0017]为详细说明本专利技术的
技术实现思路
、所实现目的及效果，以下结合实施方式并配合附
图予以说明。
[0018]请参照图1，一种FPC制造工艺，包括如下步骤，
[0019]获得料板；
[0020]线路加工，对所述料板依次进行贴干膜、曝光、显影、蚀刻及脱膜；
[0021]前处理，对经过所述线路加工步骤的料板进行化学清洗；
[0022]贴标，将具有追溯码的标签贴于经过所述前处理步骤的料板；
[0023]贴压覆盖膜，在经过所述贴标步骤的料板上贴压覆盖膜并进行烘烤，且所述标签被所述覆盖膜覆盖；
[0024]靶冲，在经过所述贴压覆盖膜步骤的料板上成型工艺孔；
[0025]表面处理，对经过所述靶冲步骤的料板进行表面处理；
[0026]印字符，在经过表面处理步骤的料板上印制文字和/或字符；
[0027]电测，对经过印字符步骤的料板进行电性能测试；
[0028]冲型，对经过电测步骤的料板进行冲切塑型。
[0029]从上述描述可知，本专利技术的有益效果在于：采用本FPC制造工艺制成的FPC上，追溯码位于覆盖膜的内侧，可以得到覆盖膜有效地保护，确保追溯码不会被意外损坏，使得扫码装置可以快速且有效地识别出追溯码，提高了扫码成功率；而且，FPC上追溯码是在FPC制程的前期形成的，因此，FPC制程更多工序均可以被追溯，有效地提高了FPC制程的追溯效力。
[0030]进一步地，所述获得料板的步骤依次包括开料工步、钻孔工步及镀铜工步。
[0031]进一步地，所述贴压覆盖膜步骤与所述靶冲步骤之间还包括步骤，第一次扫描追溯码。
[0032]由上述描述可知，本FPC制造工艺中贴压覆盖膜的步骤便可以被追溯，因此，采用本FPC制造工艺制成的FPC具有强大的追溯效力。
[0033]进一步地，所述表面处理步骤与所述印字符步骤之间还包括步骤，第二次扫描追溯码。
[0034]进一步地，所述印字符步骤与所述电测步骤之间还包括步骤，
[0035]装配，在经过印字符步骤的料板上贴合加强板；
[0036]压合烘烤，对经过所述装配步骤的料板进行压合并烘烤。
[0037]进一步地，所述印字符步骤与所述装配步骤之间还包括步骤，第三次扫描追溯码。
[0038]进一步地，所述装配步骤与所述压合烘烤步骤之间还包括步骤，第四次扫描追溯码。
[0039]进一步地，所述压合烘烤步骤与所述电测步骤之间还包括步骤，第五次扫描追溯码。
[0040]进一步地，所述电测步骤与所述冲型步骤之间还包括步骤，第六次扫描追溯码。
[0041]由上述描述可知，FPC制程中贴标步骤之后的各个步骤均可以实现追溯。
[0042]进一步地，实施所述贴压覆盖膜步骤时，将整张黄色透光膜贴压在所述料板上；或者，在所述标签上贴压第一覆盖膜，在料板的其他区域贴压第二覆盖膜，所述第二覆盖膜具有对应于所述第一覆盖膜设置的开窗，其中，所述第一覆盖膜为黄色透光膜，所述第二覆盖膜为非黄色覆盖薄膜。
[0043]由上述描述可知，标签对应的覆盖膜区域采用黄色透光膜，黄色透光膜具有良好
的透光性，使得追溯码更容易被识别。
[0044]实施例一
[0045]请参照图1，本专利技术的实施例一为：一种FPC制造工艺，包括如下步骤，获得料板，依次包括开料工步、钻孔工步及镀铜工步；
[0046]线路加工，对所述料板依次进行贴干膜、曝光、显影、蚀刻及脱膜；
[0047]前处理，对经过所述线路加工步骤的料板进行化学清洗；
[0048]贴标，将具有追溯码的标签贴于经过所述前处理步骤的料板，所述追溯码既可以是二维码，也可以是条形码；可选的，所述追溯码通过打印的方式打印在所述标签上。
[0049]贴压覆盖膜，在经过所述贴标步骤的料板上贴压覆盖膜并进行烘烤，且所述标签被所述覆盖膜覆盖；
[0050]靶冲，在经过所述贴压覆盖膜步骤的料板上成型工艺孔，所述工艺孔用于与其他工具配合，例如，所述工艺孔为拉料孔；
[0051]表面处理，对经过所述靶冲步骤的料板进行表面处理；
[0052]印字符，在经过表面处理步骤的料板上印制文字和/或字符，可选的，所述文字和/或字符通过喷印的方式印制在所述料板上；
[0053]电测，对经过印字符步骤的料板进行电性能测试；
[0054]冲型，对经过电测步骤的料板进行冲切塑型，获得成品。
[0055]作为优选的实施方式，所述标签为耐高温标签，如此，可让标签抵抗住后续烘烤工步，进一步降低追溯码受损风险。
[0056]所述贴压覆盖膜步骤与所述靶冲步骤之间还包括步骤，第本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种FPC制造工艺，其特征在于：包括如下步骤，获得料板；线路加工，对所述料板依次进行贴干膜、曝光、显影、蚀刻及脱膜；前处理，对经过所述线路加工步骤的料板进行化学清洗；贴标，将具有追溯码的标签贴于经过所述前处理步骤的料板；贴压覆盖膜，在经过所述贴标步骤的料板上贴压覆盖膜并进行烘烤，且所述标签被所述覆盖膜覆盖；靶冲，在经过所述贴压覆盖膜步骤的料板上成型工艺孔；表面处理，对经过所述靶冲步骤的料板进行表面处理；印字符，在经过表面处理步骤的料板上印制文字和/或字符；电测，对经过印字符步骤的料板进行电性能测试；冲型，对经过电测步骤的料板进行冲切塑型。2.根据权利要求1所述的FPC制造工艺，其特征在于：所述获得料板步骤依次包括开料工步、钻孔工步及镀铜工步。3.根据权利要求1所述的FPC制造工艺，其特征在于：所述贴压覆盖膜步骤与所述靶冲步骤之间还包括步骤，第一次扫描追溯码。4.根据权利要求1所述的FPC制造工艺，其特征在于：所述表面处理步骤与所述印字符步骤之间还包括步骤，第二次扫描追溯码。5.根据权利要求1所述的FPC制...

【专利技术属性】
技术研发人员：李一孝，胡水生，麦瑞隆，李守刚，
申请(专利权)人：台山市精诚达电路有限公司，
类型：发明
国别省市：