【技术实现步骤摘要】
一种化合物半导体的离心晶体生长装置
[0001]本技术属于半导体材料制备领域,涉及一种化合物半导体的离心晶体生长装置。
技术介绍
[0002]碳化硅是重要的新一代化合物半导体材料,在制备大功率电力电子器件方面具有重要作用,广泛应用于航空航天、汽车等领域。
[0003]目前常用的生长方法有:物理气相沉积、熔体法等。物理气相沉积的能耗高、效率低且位错密度较高,熔体法可以制备低位错的碳化硅单晶,但是由于配比熔体的饱和蒸气压极高,很难实现,只能进行非配比度下熔体的生长,这就导致生长界面熔体配比度差,极易形成多晶和夹杂物。
[0004]这些方法存在要么能耗高,要么因为熔体配比度差,生长晶体的质量差等问题,很难实现高效制备低缺陷、高品质碳化硅单晶。
技术实现思路
[0005]为克服现有技术的缺陷,提出了本技术。
[0006]本技术采用的技术方案是:一种化合物半导体的离心晶体生长装置,所述装置包括连接离心电机的旋转主轴、固定在旋转主轴上的支撑杆、连接支撑杆的离心轮、设置在离心轮边缘内侧的坩埚槽、设置 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种化合物半导体的离心晶体生长装置,其特征在于,所述装置包括连接离心电机(14)的旋转主轴(12)、固定在旋转主轴(12)上的支撑杆(15)、连接支撑杆(15)的离心轮(1)、设置在离心轮(1)边缘内侧的坩埚槽(1
‑
1)、设置在坩埚槽(1
‑
1)中的陶瓷托(2)、设置在陶瓷托(2)中的石墨坩埚(3)、经籽晶杆驱动(11)设置在旋转主轴(12)的籽晶杆(10)、设置在离心轮(1)上下两侧的磁场发生器(13)。2.根据权利要求1所述的装置,其特征在于,所述离心轮(1)中部设置支撑杆插孔(1
‑
2),支撑杆插孔(1
‑
2)上方设置可移开的支撑杆压块(1
‑
3),支撑杆压块(1
‑
3)两侧设置贯通的安装孔(1
‑
4),安装孔(1
‑
4)对应离心轮(1)的位置上设置安装孔,支撑杆(15)两端的支撑杆插头(15
‑
2)通过支撑杆插孔(1
‑
2)实现支撑杆(15)的离心轮(1)的连接。3.根据权利要求1所述的装置,其特征在于,所述石墨坩埚(3)顶部设...
【专利技术属性】
技术研发人员:王书杰,孙聂枫,徐森锋,史艳磊,李晓岚,邵会民,刘峥,王阳,姜剑,康永,张鑫,谷伟侠,
申请(专利权)人:中国电子科技集团公司第十三研究所,
类型:新型
国别省市:
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。