一种点状匀光镜面LED灯带制造技术

本实用新型专利技术适用于灯带领域，提供了一种点状匀光镜面LED灯带，包括：电路板，用于电路导电；LED芯片，与电路板电性连接，在电压输入时，所述LED芯片用于控制LED灯发光；电阻，与电路板电性连接，所述电阻用于调节LED工作时的工作电流，防止烧毁；扩散胶，用于对LED芯片进行防护，同时所述扩散胶对LED芯片发出的光线进行光扩散；双面背胶，用于将电路板固定粘贴于安装物体上。一种点状匀光镜面LED灯带，LED芯片贴装在电路板表面，不受LED支架的遮挡，发光角度更大，接近180度发光，光线更为均匀；电路板表面的镜面反光材质能最大化的减少光线的吸收，增强正向光线强度。增强正向光线强度。增强正向光线强度。

【技术实现步骤摘要】
一种点状匀光镜面LED灯带


[0001]本技术属于灯带领域，尤其涉及一种点状匀光镜面LED灯带。

技术介绍

[0002]LED灯带是指把LED组装在带状的FPC(柔性线路板)或PCB硬板上，因其产品形状像一条带子而得名，LED灯带可分为LED硬灯条和柔性LED灯带。灯带，是LED灯带的简称，大部分人说的时候不习惯名词太长，于是把前面的LED给省略了，直接就叫灯带，因为使用寿命长(一般正常寿命在8
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10万小时)、绿色环保而逐渐在各种装饰行业中崭露头角。
[0003]现有的LED灯带采用将LED灯珠贴装在柔性线路板或者PCB硬板上的方案，因为LED灯珠的支架会阻挡部分LED芯片发出的光线，所以现有方案的灯带的发光角度受到限制，一般只有120度左右的发光角度，在灯带使用场景中需要发光面更均匀的情况下，只能通过增加灯珠密度来实现，直接导致灯带成本上升，均匀发光的效果受限。
[0004]为避免上述技术问题，确有必要提供一种点状匀光镜面LED灯带以克服现有技术中的所述缺陷。

技术实现思路

[0005]本技术实施例的目的在于提供一种点状匀光镜面LED灯带，旨在解决现有方案的灯带的发光角度受到限制，在灯带使用场景中需要发光面更均匀的情况下，只能通过增加灯珠密度来实现，导致灯带成本上升，均匀发光的效果受限的问题。
[0006]本技术实施例是这样实现的，一种点状匀光镜面LED灯带，包括：
[0007]电路板，用于电路导电；
[0008]LED芯片，与电路板电性连接，在电压输入时，所述LED芯片用于控制LED灯发光；
[0009]电阻，与电路板电性连接，所述电阻用于调节LED工作时的工作电流，防止烧毁；
[0010]扩散胶，用于对LED芯片进行防护，同时所述扩散胶对LED芯片发出的光线进行光扩散；
[0011]双面背胶，用于将电路板固定粘贴于安装物体上。
[0012]电路板远离LED芯片的表面通过双面背胶固定于所需物体，电路板的表面两端对称设置有正负极接线焊盘，电路板包含线路的表面设有LED芯片焊盘，LED芯片焊盘表面通过金属锡焊接LED芯片，线路的表面设有电阻焊盘，电阻通过金属锡焊接于电阻焊盘上，电路板以及电阻与LED芯片形成串联电路。
[0013]进一步的技术方案，所述电路板为柔性电路板或者铝基板，所述柔性电路板与铝基板为单面或者双面。
[0014]进一步的技术方案，所述电路板的导电材质为纯铜、带有镀镍层的铝或者铜和铝的结合体。
[0015]进一步的技术方案，所述LED芯片的电极位于芯片底部。
[0016]进一步的技术方案，所述电阻为贴片电阻。
[0017]进一步的技术方案，所述扩散胶的材质为透明硅胶、树脂或者硅树脂。
[0018]进一步的技术方案，所述双面背胶为导热背胶、亚克力背胶或者带有铝箔的亚克力背胶。
[0019]相较于现有技术，本技术的有益效果如下：
[0020]本技术实施例提供的一种点状匀光镜面LED灯带，将LED倒装芯片排布于线路板表面，并在倒装芯片上包覆点状半圆形的带有荧光粉的扩散胶，点状半圆形的胶体对LED芯片具有更好的防刮功效，从而解决LED支架封装时，灯珠贴装到线路板上容易受外力刮蹭死灯的问题；
[0021]本技术实施例提供的一种点状匀光镜面LED灯带，LED芯片贴装在电路板表面，不受LED支架的遮挡，发光角度更大，接近180度发光，光线更为均匀；电路板表面的镜面反光材质能最大化的减少光线的吸收，增强正向光线强度。
附图说明
[0022]图1为本技术的结构示意图。
[0023]附图中：电路板1、LED芯片2、电阻3、扩散胶4、双面背胶5。
具体实施方式
[0024]为了使本技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本技术，并不用于限定本技术。
[0025]以下结合具体实施例对本技术的具体实现进行详细描述。
[0026]如图1所示，为本技术提供的一种点状匀光镜面LED灯带，包括：
[0027]电路板1，用于电路导电；
[0028]LED芯片2，与电路板1电性连接，在电压输入时，所述LED芯片2用于控制LED灯发光；
[0029]电阻3，与电路板1电性连接，所述电阻3用于调节LED工作时的工作电流，防止烧毁；
[0030]扩散胶4，用于对LED芯片2进行防护，同时所述扩散胶4对LED芯片发出的光线进行光扩散；
[0031]双面背胶5，用于将电路板1固定粘贴于安装物体上；
[0032]电路板1远离LED芯片2的表面通过双面背胶4固定于所需物体，电路板1的表面两端对称设置有正负极接线焊盘，电路板包含线路的表面设有LED芯片焊盘，LED芯片焊盘表面通过金属锡焊接LED芯片2，线路的表面设有电阻焊盘，电阻3通过金属锡焊接于电阻焊盘上，电路板1以及电阻3与LED芯片2形成串联电路。
[0033]在本技术实施例中，作为本技术的一种优选实施例，所述电路板1为柔性电路板或者铝基板，所述柔性电路板与铝基板为单面或者双面。
[0034]在本技术实施例中，作为本技术的一种优选实施例，所述电路板1的导电材质为纯铜、带有镀镍层的铝或者铜和铝的结合体。
[0035]在本技术实施例中，作为本技术的一种优选实施例，所述LED芯片2的电
极位于芯片底部。
[0036]在本技术实施例中，作为本技术的一种优选实施例，所述电阻3为贴片电阻，阻值大小可进行调节。
[0037]在本技术实施例中，作为本技术的一种优选实施例，所述扩散胶4的材质为透明硅胶、树脂或者硅树脂。
[0038]在本技术实施例中，作为本技术的一种优选实施例，所述双面背胶5为导热背胶、亚克力背胶或者带有铝箔的亚克力背胶。
[0039]本技术的工作原理是：电路板1连接电源，开关闭合时，电源通过电路板1供给LED芯片2和电阻3以恒定电压，LED芯片2通过导电锡膏与电阻3形成串联电路，电阻3用来调节LED芯片2工作时的工作电流，含有光线扩散粉的扩散胶4包覆于LED芯片2并完全覆盖，覆盖后的外形成点状半圆弧状，通电后LED芯片2发出的光线在经过扩散胶4时激发内部的荧光粉改变光线颜色，光线折射反射到电路板1上后由电路板的镜面反光材质反射到光源照射面。
[0040]以上所述仅为本技术的较佳实施例而已，并不用以限制本技术，凡在本技术的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本技术的保护范围之内。
[0041]此外，应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种点状匀光镜面LED灯带，其特征在于，包括：电路板，用于电路导电；LED芯片，与电路板电性连接，在电压输入时，所述LED芯片用于控制LED灯发光；电阻，与电路板电性连接，所述电阻用于调节LED工作时的工作电流；扩散胶，用于对LED芯片进行防护，同时所述扩散胶对LED芯片发出的光线进行光扩散；双面背胶，用于将电路板固定粘贴于安装物体上。2.根据权利要求1所述的点状匀光镜面LED灯带，其特征在于，所述电路板为柔性电路板或者铝基板，所述柔性电路板与铝基板为单面或者双面。3.根据权利要求1所述的点状匀...

【专利技术属性】
技术研发人员：吴迪，付强，
申请(专利权)人：深圳市鑫盛源光电有限公司，
类型：新型
国别省市：