一种能任意折弯的去封装LED灯带制造技术

本实用新型专利技术涉及照明技术领域，更具体地说，是一种能任意折弯的去封装LED灯带，包括柔性电路板和LED芯片，所述柔性电路板上交错分布有LED芯片焊盘和电阻焊盘，LED芯片焊盘上焊接有LED芯片，电阻焊盘上焊接有电阻，从而使电阻与柔性电路板的电路连通，为本装置通电，LED芯片上覆盖有防护硅胶，柔性电路板的背面设置有散热铝背胶，散热铝背胶为双面铝背胶，所述柔性电路板的背面设置散热板，LED芯片置于LED芯片的正下方，起到保护LED芯片的作用，LED芯片工作时所产生热量经由柔性电路板导入散热板，本实用新型专利技术省去了LED灯珠封装环节，通过在LED芯片上设置防护硅胶，形成硅胶防护体，省去了安装封装支架的麻烦，避免了封装支架对发光光线的阻挡。

【技术实现步骤摘要】
一种能任意折弯的去封装LED灯带
本技术涉及照明
，更具体地说，是一种能任意折弯的去封装LED灯带。
技术介绍
现有的LED灯带基本采用贴装SMDLED灯珠，LED灯珠经过封装之后，由于LED灯珠的支架存在一定高度的原因会遮挡部分LED芯片的发光光线，从而影响产品的的发光角度，限制了产品效果。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种能任意折弯的去封装LED灯带，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种能任意折弯的去封装LED灯带，包括柔性电路板和LED芯片，所述柔性电路板上交错分布有LED芯片焊盘和电阻焊盘，LED芯片焊盘上焊接有LED芯片，电阻焊盘上焊接有电阻，从而使电阻与柔性电路板的电路连通，为本装置通电，LED芯片上覆盖有防护硅胶，防护硅胶呈半球形，柔性电路板的背面设置有散热铝背胶，所述柔性电路板的背面设置散热板，LED芯片置于LED芯片的正下方，起到保护LED芯片的作用，LED芯片工作时所产生热量经由柔性电路板导入散热板。更进一步地：所述电阻为贴片电阻。更进一步地：所述柔性电路板的两端对称设置有正负极接点焊盘，正负极接点焊盘用于连接外接导线，与电源连接。更进一步地：所述散热板位于柔性电路板和散热铝背胶之间。更进一步地：所述散热铝背胶为双面铝背胶，背胶的中间材质为纯铝。采用本技术提供的技术方案，与现有技术相比，具有如下有益效果：本技术实施例中，本技术省去了LED灯珠封装环节，通过在LED芯片上设置防护硅胶，形成硅胶防护体，省去了安装封装支架的麻烦，避免了封装支架对发光光线的阻挡，大大减少灯珠使用数量和改善产品发光效果，使得LED灯带整体结构更加合理，制造成本更低，制造效率更高。附图说明图1为能任意折弯的去封装LED灯带的结构示意图。示意图中的标号说明：1-柔性电路板；2-LED芯片；3-电阻；4-防护硅胶；5-散热板；6-散热铝背胶。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围，下面结合实施例对本技术作进一步的描述。实施例1请参阅图1，本技术实施例中，一种能任意折弯的去封装LED灯带，包括柔性电路板1和LED芯片2，柔性电路板1上交错分布有LED芯片焊盘和电阻焊盘，LED芯片焊盘上焊接有LED芯片2，从而使LED芯片2与柔性电路板1的电路连通，电阻焊盘上焊接有电阻3，从而使电阻3与柔性电路板1的电路连通，电阻3为贴片电阻，电阻阻值根据电流需要进行调节，柔性电路板1的两端对称设置有正负极接点焊盘，正负极接点焊盘用于连接外接导线，与电源连接，为本装置通电，LED芯片2上覆盖有防护硅胶4，防护硅胶4呈半球形，利用防护硅胶4对LED芯片2进行保护，避免了封装支架对发光光线的阻挡，大大减少灯珠使用数量和改善产品发光效果，免除了封装过程中的支架金线等费用，制造成本更低，制造效率更高，避免外力对LED芯片2的损伤，防护硅胶4中混合有荧光粉，LED芯片2发光时，与防护硅胶4内的荧光粉激发产生不同色温的白光；柔性电路板1为S形或者长城形设计的单面或者双面覆铜的柔性板，柔性电路板1的背面设置有散热铝背胶6，散热铝背胶6为双面铝背胶，背胶的中间材质为纯铝。实施例2本技术实施例中，一种能任意折弯的去封装LED灯带，包括柔性电路板1和LED芯片2，柔性电路板1上交错分布有LED芯片焊盘和电阻焊盘，LED芯片焊盘上焊接有LED芯片2，从而使LED芯片2与柔性电路板1的电路连通，电阻焊盘上焊接有电阻3，从而使电阻3与柔性电路板1的电路连通，电阻3为贴片电阻，电阻阻值根据电流需要进行调节，柔性电路板1的两端对称设置有正负极接点焊盘，正负极接点焊盘用于连接外接导线，与电源连接，为本装置通电，LED芯片2上覆盖有防护硅胶4，防护硅胶4呈半球形，利用防护硅胶4对LED芯片2进行保护，避免了封装支架对发光光线的阻挡，大大减少灯珠使用数量和改善产品发光效果，免除了封装过程中的支架金线等费用，制造成本更低，制造效率更高，避免外力对LED芯片2的损伤，防护硅胶4中混合有荧光粉，LED芯片2发光时，与防护硅胶4内的荧光粉激发产生不同色温的白光；柔性电路板1为S形或者长城形设计的单面或者双面覆铜的柔性板，柔性电路板1的背面设置有散热铝背胶6，散热铝背胶6为双面铝背胶，背胶的中间材质为纯铝，所述柔性电路板1的背面设置散热板5，散热板5位于柔性电路板1和散热铝背胶6之间，散热板5的材质为铝、铜或者其他金属材质，LED芯片2置于LED芯片2的正下方，起到保护LED芯片2的作用，LED芯片2工作时所产生热量经由柔性电路板1导入散热板5，利用散热板5起到散热的作用，散热铝背胶6为双面铝背胶，背胶的中间材质为纯铝，辅助散热板5发散热量。需要特别说明的是，本申请中柔性电路板1和LED芯片2为现有技术的应用，防护硅胶、散热板为本申请的创新点，其有效解决了现有的LED灯带在制作时必须对灯珠进行封装，影响产品发光，成本较高的问题。以上示意性的对本技术及其实施方式进行了描述，该描述没有限制性，附图中所示的也只是本技术的实施方式之一，实际的结构并不局限于此。所以，如果本领域的普通技术人员受其启示，在不脱离本技术创造宗旨的情况下，不经创造性的设计出与该技术方案相似的结构方式及实施例，均应属于本技术的保护范围。此外，应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施例中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种能任意折弯的去封装LED灯带，包括柔性电路板（1）和LED芯片（2），其特征在于，所述柔性电路板（1）上交错分布有LED芯片焊盘和电阻焊盘，LED芯片焊盘上焊接有LED芯片（2），电阻焊盘上焊接有电阻（3），从而使电阻（3）与柔性电路板（1）的电路连通，为本装置通电，LED芯片（2）上覆盖有防护硅胶（4），柔性电路板（1）的背面设置有散热铝背胶（6），所述柔性电路板（1）的背面设置散热板（5），LED芯片（2）置于LED芯片（2）的正下方，起到保护LED芯片（2）的作用，LED芯片（2）工作时所产生热量经由柔性电路板（1）导入散热板（5）。/n

【技术特征摘要】
1.一种能任意折弯的去封装LED灯带，包括柔性电路板（1）和LED芯片（2），其特征在于，所述柔性电路板（1）上交错分布有LED芯片焊盘和电阻焊盘，LED芯片焊盘上焊接有LED芯片（2），电阻焊盘上焊接有电阻（3），从而使电阻（3）与柔性电路板（1）的电路连通，为本装置通电，LED芯片（2）上覆盖有防护硅胶（4），柔性电路板（1）的背面设置有散热铝背胶（6），所述柔性电路板（1）的背面设置散热板（5），LED芯片（2）置于LED芯片（2）的正下方，起到保护LED芯片（2）的作用，LED芯片（2）工作时所产生热量经由柔性电路板（1）导入散热板（5）。

【专利技术属性】
技术研发人员：吴迪，
申请(专利权)人：深圳市鑫盛源光电有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44