一种高性能低功耗的eSIM卡芯片系统技术方案

本发明专利技术公开了一种高性能低功耗的eSIM卡芯片系统，包括移动终端CPU、无线通信模块、移动通信模块和切换单元，其特征在于：所述移动终端CPU与移动通信模块之间通过LPA接口连接，所述无线通信单元与移动终端CPU之间通过导线连接，所述切换单元内设置有第一数据传输协议和第二数据传输协议，所述移动通信模块包括eSIM终端CPU、工作存储器RAM、程序存储器ROM、数据存储器EEPROM。本发明专利技术通过设置移动终端CPU、无线通信模块、移动通信模块、切换单元、第一数据传输协议和第二数据传输协议，能够根据嵌入有本发明专利技术的移动手机终端内数据通信情况自动切换eSIM芯片系统内运行程序的状态，从而达到降低手机运行负载和运行能耗，并且能够延缓本发明专利技术硬件部分的现有使用寿命。缓本发明专利技术硬件部分的现有使用寿命。

【技术实现步骤摘要】
一种高性能低功耗的eSIM卡芯片系统


[0001]本专利技术涉及eSIM
，具体为一种高性能低功耗的eSIM卡芯片系统。

技术介绍

[0002]eSIM就是电子化的SIM卡，是一个数据文件，可通过网络下载到移动终端。有了它，各种电子产品就能连接上网，接拨电话、发短信等。功能上和普通SIM卡无异。任何可接入移动网络的设备都可使用eSIM。当然，前提是设备硬件支持eSIM。集成在硬件中eSIM方案，目前占用空间仅为Nano SIM 卡的1/3，未来会向更小尺寸演进
[0003]eSIM技术使用范围很广，包括可穿戴设备、平板、PC以及其他终端，如智能音箱、智能后视镜、POS机等。涵盖运动、家庭、医疗、娱乐、教育等各类应用场景。甚至手机也可以使用eSIM，轻松实现双卡双待，而且用户可以同时接入两家甚至三家运营商，语音和数据分别使用不同的号码也可实现。
[0004]然而现有技术集成在移动手机终端上的eSIM卡在实际应用过程中，存在一定的缺陷，随着无线网的普及，手机的数据网络通常在大部分时间采用的是由手机WIFI连接的无线网络，在手机本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种高性能低功耗的eSIM卡芯片系统，包括移动终端CPU、无线通信模块、移动通信模块和切换单元，其特征在于：所述移动终端CPU与移动通信模块之间通过LPA接口连接，所述无线通信单元与移动终端CPU之间通过导线连接，所述切换单元内设置有第一数据传输协议和第二数据传输协议，所述移动通信模块包括eSIM终端CPU、工作存储器RAM、程序存储器ROM、数据存储器EEPROM、串形通信单元和配置模块。2.根据权利要求1所述的一种高性能低功耗的eSIM卡芯片系统，其特征在于：所述第一数据传输协议设定为默认移动通信模块为移动终端CPU主数据传输。3.根据权利要求1所述的一种高性能低功耗的eSIM卡芯片系统，其特征在于：所述第二数据传输协议设定为允许移动终端CPU通过无线通信模块外接数据传输，并在接通状态下设定无线通信模块为主数据传输。4.根据权利要求1所述的一种高性能低功耗的eSIM卡芯片系统，其特征在于：所述移动通信模块通过I_AHB总线与工作存储器RAM、程序存...

【专利技术属性】
技术研发人员：章泽锋，
申请(专利权)人：杭州可当科技有限公司，
类型：发明
国别省市：