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一种高性能低功耗的eSIM卡芯片系统技术方案
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文档序号:36528049
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本发明公开了一种高性能低功耗的eSIM卡芯片系统,包括移动终端CPU、无线通信模块、移动通信模块和切换单元,其特征在于:所述移动终端CPU与移动通信模块之间通过LPA接口连接,所述无线通信单元与移动终端CPU之间通过导线连接,所述切换单元内...
该专利属于杭州可当科技有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过杭州可当科技有限公司授权不得商用。
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