清洗料盒制造技术

本实用新型专利技术公开一种清洗料盒，包括：具有容腔的盒体，盒体包括相对设置的两个第一侧板，第一侧板上设有多个通孔，多个通孔成行且成列均布；第一侧板朝向容腔的一侧凸设有多行支撑部，相邻两行支撑部之间间隔出料槽，其中，多行支撑部与通孔的行数一一对应设置。本方案提供的清洗料盒，第一侧板上设有多个通孔，每行支撑部对应一行通孔，制品可以顺利地进入料槽，不会发生卡料问题，从而在清洗作业时可以不用倒换料盒，能够提高作业效率；该清洗料盒的料槽可以满载制品，有效提升作业效率。有效提升作业效率。有效提升作业效率。

【技术实现步骤摘要】
清洗料盒


[0001]本技术一般涉及及半导体
，具体涉及一种清洗料盒。

技术介绍

[0002]半导体行业中，很多半导体产品使用料盒放置。料盒在相对的侧壁一般设置有对应的产品导槽，产品的两端插入到对应的产品导槽中。
[0003]使用料盒的半导体封装涉及许多工序，其中，最关键的主要几个工艺步骤包括例如芯片贴装、引线键合以及塑封工艺。而芯片贴装之后、引线键合之前以及塑封作业之前需要进行等离子(plasma)清洗作业。
[0004]目前，参照图1，现有的清洗专用料盒在相对的侧壁上设有多行通槽10，通槽10比较大，作业过程中，容易发生制品卡料导致框架变形的问题，需要由人工将制品倒入清洗专用料盒，清洗完成后再人工倒回普通料盒进行周转作业，劳动强度大且浪费人力；每相邻两个产品导槽中仅有一个与通槽相对应，即通槽对应一半的产品导槽，为了确保清洗效果，与通槽相对应的产品导槽不用于放置制品，故料盒内产品导槽的利用率只有50％，作业效率低。

技术实现思路

[0005]鉴于现有技术中的上述缺陷或不足，期望提供一种清洗料盒。。
[本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种清洗料盒，其特征在于，包括：具有容腔的盒体，所述盒体包括相对设置的两个第一侧板，所述第一侧板上设有多个通孔，所述多个通孔成行且成列均布；所述第一侧板朝向所述容腔的一侧凸设有多行支撑部，相邻两行所述支撑部之间间隔出料槽，其中，所述多行支撑部与所述通孔的行数一一对应设置。2.根据权利要求1所述的清洗料盒，其特征在于，每个所述料槽与每行所述通孔在垂直于第一侧板的方向上一一正对设置。3.根据权利要求1所述的清洗料盒，其特征在于，所述第一侧板与所述支撑部一体成型。4.根据权利要求1所述的清洗料盒，其特征在于，所述盒体还包括相对设置的两个第二侧板，所述两个第二侧板连接在所述两个第一侧板之间，所述两个第一侧板与所述两个第二侧板合围成所述容腔，所述盒体具有相对设置的两个开口端。5.根据权利要求4所述的清洗料盒，其特征在于，至少在两个所述开口端之一设有挡料部，所述挡料部包括铰接部以及与所述铰接部相连的挡杆，所述铰接部与所述两个第二侧板相连；所述第一侧板背向所述容腔的一侧设有让位槽，所述第二侧板与所述挡料部相对应的一端设有定位槽，所述挡杆在所述让位槽和所述定位槽之间可转动。6.根据权利要求5所述的清洗料盒，其特征在于，两个所述开口端之一设有所...

【专利技术属性】
技术研发人员：李敏，陆寅鹏，辛立明，徐奎，
申请(专利权)人：通富微电子股份有限公司，
类型：新型
国别省市：