本发明专利技术公开了一种含有锡丝的电子连接器及其冲压工艺，包括连接杆，所述连接杆一端设置有支撑板，所述支撑板一端连接有缓冲部，所述缓冲部下方连接有PCB板焊接部；其主要步骤如下：S1：原材初步冲孔、S2：原材二次冲孔、S3：卡爪初步折弯、S4：卡爪二次折弯、S5：卡爪最终调整、S6：锡丝进料、S7：锡丝卡住、S8：锡丝裁断、S9：废料裁切、S10：锡丝卡死、S11：整体冲压折弯定型；通过在电子连接上设置卡爪，来卡住锡丝，在冲压折弯卡爪时分多步完成没有一步到位，保证了折弯效果，将损坏电子连接器的可能降到最低，安装锡丝时，分多步操作，卡住之后再卡死，保证锡丝不会脱落，焊接时只需要与PCB板接触然后加热，减少了电子连接器被损坏的情况。减少了电子连接器被损坏的情况。减少了电子连接器被损坏的情况。
【技术实现步骤摘要】
含有锡丝的电子连接器及其冲压工艺
[0001]本专利技术涉及精密金属组件领域，尤其涉及一种含有锡丝的电子连接器及其冲压工艺。
技术介绍
[0002]随着电子行业的飞速发展，对于一些电子设备，例如手机、笔记本电脑等产品，不仅要求高性能，更希望能小型化、薄型化；为了适应这样的需求，电子设备所具有的电子元件也必须相对的更小，更轻，更牢固实用；其中，电子连接器作为电子设备中最重要的电子元件之一，它的品质的好坏直接影响到了电子设备的品质以及可靠性。
[0003]现有技术中的电子连接器多数在于PCB板吧连接时，需要将锡丝对准电子连接器和PCB板接触处再焊接，操作时容易造成漏焊、误焊的结果，影响到电子产品的可靠性，而电子连接器本身的刚性较弱，现有技术在锡丝与电子连接器接触时还需要将焊接机器接触，容易造成电子连接器的损坏，在冲压折弯产品时，通常采用一次折弯到位的工艺，虽然能提高一定的产能，但是经常出现因为金属回弹而导致折弯不到位的情况，大大影响了产品的良品率。
技术实现思路
[0004]本专利技术的主要目的在于提供一种含有锡丝的电子连接器及其冲压工艺，解决现有技术中焊接PCB板时容易漏焊、误焊且容易损坏电子连接器等问题。
[0005]为了实现上述目的，本专利技术采用的技术方案为：
[0006]一种含有锡丝的电子连接器，包括连接杆，所述连接杆一端设置有支撑板，所述支撑板一端连接有缓冲部，所述缓冲部下方连接有PCB板焊接部。
[0007]优选的，所述连接杆在远离所述支撑板的一端设置有圆形孔洞。
[0008]优选的，所述缓冲部为U型结构，所述缓冲部的一端与所述支撑板连接，另一端与所述PCB板焊接部连接，所述PCB板焊接部为U型结构并与所述缓冲部组成S型，所述PCB板焊接部的U型结构内部两侧设置有两组卡爪，所述卡爪内卡合有锡丝。
[0009]优选的，所述锡丝内部包裹有助焊剂。
[0010]一种含有锡丝的电子连接器的冲压工艺，包括以下步骤：
[0011]S1：原材初步冲孔：将长条形板材冲孔，使得板材沿着输送方向上形成两行矩形孔洞，所述两行矩形孔洞之间一一对应；
[0012]S2：原材二次冲孔：对准并排的两个矩形孔洞进行异形孔洞冲孔，所述异形孔洞使得相邻的两个矩形孔洞的端部形成卡爪，两行并排的矩形孔洞形成两行并排的卡爪；
[0013]S3：卡爪初步折弯：卡爪初步折弯工位的上模为等腰梯形凸模，下模为与之对应的等腰梯形凹模，冲压后将卡爪翘起；
[0014]S4：卡爪二次折弯：卡爪二次折弯工位的上模为矩形凸模，下模为U型凹模，冲压后使得翘起的卡爪角度在80
°
～90
°
之间；
[0015]S5：卡爪最终调整：卡爪最终调整工位的上模为倒U形凹模，下模为矩形凸模，冲压后使得卡爪翘起的角度在90
°
～95
°
之间；
[0016]S6：锡丝进料：两根平行的锡丝在卡爪折弯结束后从机器侧边进入机器，并且锡丝的位置保持在卡爪的卡口位置处；
[0017]S7：锡丝卡住：待锡丝位于卡爪的卡口位置之后，由上模冲压使得锡丝卡入卡爪中；
[0018]S8：锡丝裁断：通过模板内的裁切刀将锡丝裁断，使得每组卡爪内都有一段锡丝；
[0019]S9：废料裁切：通过模板的冲孔裁切，裁切掉位于卡爪一侧的多余废料；
[0020]S10：锡丝卡死：通过模板冲压，使得锡丝在卡爪内卡死变形，使得锡丝和卡爪表面平滑并成为一个整体，防止锡丝脱离；
[0021]S11：整体冲压折弯定型：通过冲压折弯，使得产品卡合有锡丝的一端弯折成钩状，便于连接PCB板。
[0022]优选的，所述异形孔洞包括连接段，所述连接段下方设置有弯折段，所述弯折段下方设置有废料段，每段之间由定位部连接，两个所述定位部与两个所述矩形孔洞对应。
[0023]优选的，卡爪初步弯折处，卡爪的弯折角度为30
°
～60
°
。
[0024]优选的，步骤S11处首先将设置有卡爪和锡丝的一端冲压弯折成PCB板焊接部，接着将靠近所述PCB板焊接部的一端冲压弯折成缓冲部。
[0025]优选的，位于锡丝卡住工位时，上模为楔形凹模。
[0026]优选的，位于锡丝卡死工位时，上模为等腰梯形凹模，所述等腰梯形凹模到产品的最远距离小于锡丝的直径和卡爪的高度，便于挤压变形。
[0027]有益效果：通过在电子连接器上设置卡爪，来卡住锡丝，使得电子连接器自带锡丝不需要后期加焊方便快捷，在冲压折弯卡爪时分多步完成没有一步到位，保证了折弯效果，将损坏电子连接器的可能降到最低，安装锡丝时，分多步操作，卡住之后再卡死，保证锡丝不会脱落，保证了产品的质量，在使用本产品连接PCB板时大大减少了漏焊误焊的情况，而且因为电子连接器自带锡丝，焊接时只需要与PCB板接触然后加热，不需要额外的机器来接触挤压，减少了电子连接器被损坏的情况。
附图说明
[0028]为了更清楚地说明本专利技术实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍。
[0029]图1为本专利技术的产品正视示意图；
[0030]图2为本专利技术的产品侧视示意图；
[0031]图3为本专利技术的产品的锡丝与卡爪装配示意图；
[0032]图4为本专利技术的冲压工艺流程图；
[0033]图5为本专利技术的折弯工艺流程图；
[0034]图6为本专利技术的冲压孔洞示意图；
[0035]图7为本专利技术的锡丝装配示意图；
[0036]其中：1、连接杆；2、支撑板；3、缓冲部；4、PCB板焊接部；5、圆形孔洞；6、卡爪；7、锡丝；8、矩形孔洞；9、异形孔洞；10、连接段；11、折弯段；12、废料段；13、定位部。
具体实施方式
[0037]下面结合附图对本专利技术的较佳实施例作详细阐述，以使本专利技术的优点和特征能更易于被本领域技术人员理解，从而对本专利技术的保护范围作出更为清楚明确的界定。
[0038]如图1、2、3所示一种含有锡丝的电子连接器，包括连接杆1，所述连接杆1一端设置有支撑板2，所述连接杆1在远离所述支撑板2的一端设置有圆形孔洞5，所述圆形孔洞5用于定位，在焊接PCB板时通过圆形孔洞5的定位能更加精准的焊接到PCB板，所述支撑板2一端连接有缓冲部3，所述缓冲部3下方连接有PCB板焊接部4，所述缓冲部3为U型结构，由于电子连接器的规格很小，所述缓冲部3两边的间隔很小，产品的表面还是预镀锡的，在加热使得锡丝7融化之后，很容易产生浸润现象，在重力的双重作用下，融化的锡丝7极容易流入所述缓冲部3导致焊接面积变小，因此将所述U型结构两边的间距U型开口方向逐渐增大，使得所述U型结构的两边所在直线的夹角角度约为4
°
，很好的改善了此问题，通过U型结构的设置在焊接PCB板时即使受到挤压，也能一定程度上缓冲掉压力，一定程度上保护了电子连接器，所述缓冲部3的一端与所述支撑板本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种含有锡丝的电子连接器，其特征在于，包括连接杆(1)，所述连接杆(1)一端设置有支撑板(2)，所述支撑板(2)一端连接有缓冲部(3)，所述缓冲部(3)为U型结构，所述U型结构两边的间距向着开口方向逐渐增大，所述缓冲部(3)下方连接有PCB板焊接部(4)。2.根据权利要求1所述的含有锡丝的电子连接器，其特征在于，所述连接杆(1)在远离所述支撑板(2)的一端设置有圆形孔洞(5)。3.根据权利要求1所述的含有锡丝的电子连接器，其特征在于，所述缓冲部(3)的一端与所述支撑板(2)连接，另一端与所述PCB板焊接部(4)连接，所述PCB板焊接部(4)为U型结构并与所述缓冲部(3)组成S型，所述PCB板焊接部(4)的U型结构内部两侧设置有两组卡爪(6)，所述卡爪(6)内卡合有锡丝(7)。4.根据权利要求1所述的含有锡丝的电子连接器，其特征在于，所述锡丝(7)内部包裹有助焊剂。5.一种含有锡丝的电子连接器的冲压工艺，其特征在于，包括以下步骤：S1：原材初步冲孔：将长条形板材冲孔，使得板材沿着输送方向上形成两行矩形孔洞(8)，所述两行矩形孔洞(8)之间一一对应；S2：原材二次冲孔：对准并排的两个矩形孔洞(8)进行异形孔洞(9)冲孔，所述异形孔洞(9)使得相邻的两个矩形孔洞(8)的端部形成卡爪(6)，两行并排的矩形孔洞(8)形成两行并排的卡爪(6)；S3：卡爪初步折弯：卡爪(6)初步折弯工位的上模为等腰梯形凸模，下模为与之对应的等腰梯形凹模，冲压后将卡爪(6)翘起；S4：卡爪二次折弯：卡爪(6)二次折弯工位的上模为矩形凸模，下模为U型凹模，冲压后使得翘起的卡爪(6)角度在80
°
～90
°
之间；S5：卡爪最终调整：卡爪(6)最终调整工位的上模为倒U形凹模，下模为矩形凸模，冲压后使得卡爪(6)翘起的角度在90
°
～95
°
之间；S6：...
【专利技术属性】
技术研发人员：吴平青，陈松，
申请(专利权)人：苏州嵩瑞泽精密组件有限公司，
类型：发明
国别省市：
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