【技术实现步骤摘要】
一种用于抛光垫贴胶的放卷装置
[0001]本技术涉及抛光垫生产设备
,尤其涉及一种用于抛光垫贴胶的放卷装置。
技术介绍
[0002]化学机械抛光(CMP)是将机械研磨作用和化学氧化作用结合来去除被加工工件表面材料的一种微纳米加工技术,该技术可以使被加工工件表面超平坦、超光滑,主要应用于IC和MEMS制造领域。CMP抛光垫在生产加工的时候需要使用到背胶贴合设备对抛光垫进行贴胶。
[0003]专利申请号为202121575024.1的中国技术专利公开了CMP抛光垫背胶贴合设备,涉及背胶贴合设备结构
所述贴合装置的两端安装有运输装置架,所述贴合装置一侧的上方和下方均安装有安装架一,所述贴合装置的另一侧安装有安装架二,下方所述安装架一的一侧安装有热熔胶膜放料辊,上方所述安装架一的一侧安装有隔膜放料辊,安装架二的一侧安装有隔膜收料辊,所述贴合装置的内部安装有电磁加热辊,所述电磁加热辊的下方安装有张紧辊,所述电磁加热辊的一侧安装有牵引辊,所述电磁加热辊的上方安装有背压辊一,所述背压辊一的一侧安装有背压辊二,所述贴合 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种用于抛光垫贴胶的放卷装置,其特征在于:包括:箱体(1),所述箱体(1)的正面和背面均设置有开口,箱体(1)背面开口用于出料;安装辊,所述安装辊有两个,两安装辊均可拆卸固定在箱体(1)内并沿竖直方向间隔布置,上方的安装辊用于安装工作卷,下方的安装辊用于安装备用卷;上料单元(4),所述上料单元(4)包括上料辊(43)、安装臂(42)以及第二升降杆(41);上料辊(43)平行设置在安装卷与备用卷之间;安装臂(42)有两个,两安装臂(42)的一端一一对应转动连接在上料辊(43)的两端;所述第二升降杆(41)有两个,两第二升降杆(41)一一对应连接在安装臂(42)的另一端和箱体(1)内壁之间。2.如权利要求1所述的一种用于抛光垫贴胶的放卷装置,其特征在于:上料单元(4)还包括若干固定结构(44),若干固定结构(44)均匀设置在所述上料辊(43)的侧面;若干所述固定结构(44)均包括:壳体(441),所述壳体(441)固定连接在所述上料辊(43)的侧面;所述壳体(441)的上端设置有通孔;第三升降杆(443),第三升降杆(443)的底端固定在壳体(441)的底部;连接柱(442),连接柱(442)的底端设置在第三升降杆(443)...
【专利技术属性】
技术研发人员:卢永祥,贺锦军,请求不公布姓名,请求不公布姓名,王杰男,
申请(专利权)人:普利英重庆创新科技有限公司,
类型:新型
国别省市:
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