微针贴基底层压合设备制造技术

本实用新型专利技术提供一种微针贴基底层压合设备，包括机架、移动控制机构、移动座和压合装置，机架上放置有载具，移动控制机构可控制移动座和/或载具分别在竖直方向上和水平方向上移动，压合装置包括保压控制机构和压头，保压控制机构可控制压头在竖直方向上移动，压头为可弹性变形的弹性压头，载具上放置有待压合产品，待压合产品包括微针贴、粘性层和承托板，弹性压头的压合面可抵压在粘性层上以压合粘性层黏附在微针贴的基底层上形成已压合产品。本实用新型专利技术微针贴基底层压合设备的自动化程度高，弹性压头可避免产品被压出凹印、压印等不良缺陷，并能够将粘性层与基底层之间的气体完全排出，提高良品率，且工作稳定可靠，生产效率高，生产成本低。生产成本低。生产成本低。

【技术实现步骤摘要】
微针贴基底层压合设备


[0001]本技术涉及医疗及美容用微针贴的生产设备
，尤其是涉及一种微针贴基底层压合设备。

技术介绍

[0002]微针贴产品上设有微针阵列，药物等有效成分设置于微针阵列的针尖上，微针阵列可刺入作用于皮肤内，在皮肤内安全无痛的形成微米级的药物传输通道，增强皮肤对大分子活性成分及药物的渗透性，从而将微针阵列的药物等有效成分有效地输送入皮肤中，安全无痛，实现透皮给药。由于药物等有效成分设置于微针阵列的针尖上，若微针或者微针针尖断裂，则微针贴产品难以保证有效给药，更无法实现精准给药。为了确保微针贴的有效性并实现精准给药，微针贴在贴敷于皮肤之前应保证微针贴上的微针阵列的完整性。
[0003]参见图1和图2，现有微针贴包括基底层12、14和设置于基底层12、14上的多个微针组成的微针阵列，微针贴的基底层12、14通过粘性层15、16黏附于承托板11、13上，再由微针贴产品的外包装盒支撑承托板11、13，从而避免微针贴在存储或运输过程中因受外力作用而出现微针或者微针针尖断裂的现象。
[0004]为了将微针贴黏附在承托板11、13上并由承托板11、13所支撑，则通过粘性层15、16将承托板11、13黏附在微针贴的基底层12、14上。现有压合设备通过控制压头的压合面抵压在粘性层15、16上以使得粘性层15、16与微针贴的基底层12、14黏合，从而使得微针贴黏附在承托板11、13上以获得支撑。但是，现有压头由刚性材料制成，则压头的压合面在外力作用下不具有可变形能力，由于粘性层15、16具有流动特性，则粘性层15、16的表面存在凹凸不平现象，现有不具有可变形能力的整张压合面抵压在粘性层15、16上以将承托板11、13上的粘性层15、16与微针贴的基底层12、14进行贴合时，粘性层15、16的凹凸不平表面与微针贴的基底层12、14之间的空气难以完全排出，导致粘性层15、16与微针贴的基底层12、14之间存在明显气泡，则降低微针贴与承托板11、13之间的黏附稳固性，导致微针贴容易从承托板11、13上脱离，进而微针贴得不到承托板11、13的支撑，从而导致微针贴的微针或者微针针尖断裂，微针贴产品的不良率极高，从而大大增加生产成本。此外，由于微针贴的柔性物理特性以及粘性层15、16的薄片物理特性，现有刚性压头会直接将微针贴和粘性层15、16压出凹印、压印等不良缺陷。

技术实现思路

[0005]本技术的主要目的是提供一种自动化程度高、工作稳定可靠、良品率高、生产效率高且生产成本低的微针贴基底层压合设备。
[0006]为了实现本技术的主要目的，本技术提供一种微针贴基底层压合设备，包括机架、移动控制机构、移动座和压合装置，压合装置设置在移动座上，机架上支撑有载具，移动控制机构设置在机架上并可控制移动座和/或载具分别在竖直方向上和水平方向上移动，压合装置包括保压控制机构和压头，压头在竖直方向上可位于载具的上方，保压控
制机构可控制压头在竖直方向上移动，压头为可弹性变形的弹性压头，载具上放置有待压合产品，待压合产品包括微针贴、粘性层和承托板，承托板位于粘性层和微针贴的基底层之间，基底层远离承托板的一侧凸出设置有微针阵列，承托板贯穿开设有与微针阵列对应的容纳孔，弹性压头在竖直方向上靠近载具的压合面可抵压在粘性层与容纳孔对应的位置上以压合粘性层黏附在基底层上形成已压合产品。
[0007]由上述方案可见，微针贴包括基底层和设置于基底层上的多个微针组成的微针阵列，承托板贯穿开设有与微针阵列对应的容纳孔，一个容纳孔用于容纳一个微针贴的微针阵列。承托板位于粘性层和微针贴的基底层之间，粘性层的一部分黏附在承托板远离基底层的侧面上，粘性层的另一部分覆盖在容纳孔内，且一个粘性层与一个容纳孔适配，通过将与容纳孔对应的粘性层与基底层压合黏附，以使得微针贴获得承托板的支撑。将已填充原料液并固化形成有微针贴的阴模放置于载具上，并将黏附有粘性层的承托板放置在阴模上相应的位置，使承托板的容纳孔与阴模上的微针贴的基底层位置匹配，但在竖直方向上具有一定的间距，从而组成本技术微针贴基底层压合设备的载具上的待压合产品。为了将承托板通过粘性层黏附于微针贴的基底层上，本技术微针贴基底层压合设备的移动控制机构控制移动座带动压合装置在水平方向上移动，和/或，移动控制机构控制载具在水平方向上移动，使得压合装置的弹性压头在竖直方向上位于载具的待压合产品的正上方，随后移动控制机构控制移动座带动压合装置在竖直方向上向下移动，和/或，移动控制机构控制载具在竖直方向上向上移动，使得压合装置的弹性压头的压合面与待压合产品的粘性层抵压，即压合装置的弹性压头抵压在粘性层与容纳孔对应的位置上进行压合操作，之后压合装置的保压控制机构控制弹性压头在竖直方向上向下移动，使得弹性压头的压合面与待压合产品的粘性层压合进行保压工作，从而自动化完成微针贴的基底层与粘性层之间的压合黏附，自动化程度高。由于本技术弹性压头由弹性材料如硅胶等制成，具有可弹性变形能力，弹性压头在竖直方向上向下移动对待压合产品施压过程中能够发生变形，从而避免弹性压头与待压合产品之间发生刚性撞击，对微针贴和粘性层起到保护的作用，进而避免微针贴和粘性层被压出凹印、压印、不可恢复形变等不良缺陷，从而提高良品率。同时利用弹性压头柔软易弹性变形的特性，使得弹性压头能够将粘性层与微针贴的基底层之间的气体完全排出，从而避免致粘性层与微针贴的基底层之间产生气泡的可能性，确保粘性层与微针贴的基底层之间不会因存在气泡而导致不良品，进而提高良品率，并增强微针贴与承托板之间的黏附稳固性，使得微针贴能够获得承托板的牢固支撑。因此，本技术微针贴基底层压合设备的自动化程度高，工作稳定可靠，良品率高，生产效率高，生产成本低。
[0008]一个优选的方案是，压合面呈二次曲面设置，且压合面远离载具弯曲；或者，压合面相对水平方向倾斜设置。
[0009]更进一步的方案是，移动控制机构包括第一马达、第一丝杆、第一滑台、第二马达、第二丝杆、第二滑台、第三马达和第三丝杆，第一马达和第一丝杆分别设置在机架上，第一马达的驱动轴与第一丝杆连接，第一丝杆在第一方向上延伸，第一滑台可在第一方向上滑动地套设在第一丝杆上，第二马达和第二丝杆分别设置在第一滑台上，第二马达的驱动轴与第二丝杆连接，第二丝杆在第二方向上延伸，第二滑台可在第二方向上滑动地套设在第二丝杆上，第二方向和第一方向在水平方向上相交设置，第三马达和第三丝杆分别设置在第二滑台上，第三马达的驱动轴与第三丝杆连接，第三丝杆在竖直方向上延伸，移动座可在
竖直方向上滑动地套设在第三丝杆上。
[0010]更进一步的方案是，压合面呈二次曲面设置，且压合面远离载具弯曲，压合面刚与粘性层抵压时的接触点为A接触点，压合面完全压合粘性层后的最大圆弧接触点为B接触点，A接触点与B接触点之间的连接线与水平方向之间的夹角为θ，且26
°
≤θ≤42
°
。
[0011]更进一步的方案是，压合面相对水平方向倾斜设置，压合面与水平方本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.微针贴基底层压合设备，包括机架、移动控制机构、移动座和压合装置，所述压合装置设置在所述移动座上，所述机架上支撑有载具，所述移动控制机构设置在所述机架上并可控制所述移动座和/或所述载具分别在竖直方向上和水平方向上移动，其特征在于：所述压合装置包括保压控制机构和压头，所述压头在竖直方向上可位于所述载具的上方，所述保压控制机构可控制所述压头在竖直方向上移动，所述压头为可弹性变形的弹性压头；所述载具上放置有待压合产品，所述待压合产品包括微针贴、粘性层和承托板，所述承托板位于所述粘性层和所述微针贴的基底层之间，所述基底层远离所述承托板的一侧凸出设置有微针阵列，所述承托板贯穿开设有与所述微针阵列对应的容纳孔；所述弹性压头在竖直方向上靠近所述载具的压合面可抵压在所述粘性层与所述容纳孔对应的位置上以压合所述粘性层黏附在所述基底层上形成已压合产品。2.根据权利要求1所述的微针贴基底层压合设备，其特征在于：所述压合面呈二次曲面设置，且所述压合面远离所述载具弯曲；或者，所述压合面相对水平方向倾斜设置。3.根据权利要求1所述的微针贴基底层压合设备，其特征在于：所述移动控制机构包括第一马达、第一丝杆、第一滑台、第二马达、第二丝杆、第二滑台、第三马达和第三丝杆，所述第一马达和所述第一丝杆分别设置在所述机架上，所述第一马达的驱动轴与所述第一丝杆连接，所述第一丝杆在第一方向上延伸，所述第一滑台可在所述第一方向上滑动地套设在所述第一丝杆上；所述第二马达和所述第二丝杆分别设置在所述第一滑台上，所述第二马达的驱动轴与所述第二丝杆连接，所述第二丝杆在第二方向上延伸，所述第二滑台可在所述第二方向上滑动地套设在所述第二丝杆上，所述第二方向和所述第一方向在水平方向上相交设置；所述第三马达和所述第三丝杆分别设置在所述第二滑台上，所述第三马达的驱动轴与所述第三丝杆连接，所述第三丝杆在竖直方向上延伸，所述移动座可在所述竖直方向上滑动地套设在所述第三丝杆上。4.根据权利要求2所述的微针贴基底层压合设备，其特征在于：所述压合面呈二次曲面设置，且所述压合面远离所述载具弯曲；所述压合面刚与所述粘性层抵压时的接触点为A接触点，所述压合面完全压合所述粘性层后的最大圆弧接触点为B接触点，所述A接触点与所述B接触点之间的连接线与水平方向之间的夹角为θ，且26
°
≤θ≤42
°
。5.根据权利要求2所述的微针贴基底层压合设备，其特征在于：所述压合面相对水平方向倾斜设置，所述压合面与水平方向之间的倾斜夹角在1
°
至13
°
之间。...

【专利技术属性】
技术研发人员：李成国，冷钢，王红，马永浩，陈莲华，
申请(专利权)人：优微珠海生物科技有限公司，
类型：新型
国别省市：