车控MEMS温度芯片、传感器以及终端设备制造技术

本实用新型专利技术涉及传感器控制技术领域，并公开了一种车控MEMS温度芯片、传感器以及终端设备。该芯片包括：所述车控MEMS温度芯片包括：采集芯片、选择模块、计时模块；所述采集芯片、所述选择模块和所述计时模块依次连接。本实用新型专利技术由集成有采集芯片、选择模块和计时模块的车控MEMS温度芯片和壳体组成的车控MEMS温度传感器，提高了车控MEMS温度传感器的测温的准确性。性。性。

【技术实现步骤摘要】
车控MEMS温度芯片、传感器以及终端设备


[0001]本技术涉及传感器控制
，尤其涉及一种车控MEMS温度芯片、传感器以及终端设备。

技术介绍

[0002]车控温度传感器可以将车辆运行中的光、电、温度、时间等信息转化成电信号，再输入车载电脑系统，然后由电脑中内部预先存储的程序进行计算分析，从而判断汽车的运行状态。因此，用户对车控温度传感器的测量准确性提出了更高的要求。
[0003]传统的车控温度传感器一般安置在车辆的水箱前面，常受外界环境的干扰(如车速和持续行驶时间等)，而导致车控温度传感器的测温数据与实际温度存在误差大的情况，甚至会由于车控温度传感器测温不准确，会造成车辆的电气器件出现损坏。
[0004]综上，通过现有的车控温度传感器存在着温度测量的准确性低的技术问题。

技术实现思路

[0005]本技术的主要目的在于提供了一种车控MEMS温度芯片、传感器以及终端设备，旨在提高温度测量的准确性。
[0006]为实现上述目的，本技术提供一种车控MEMS温度芯片，所述车控MEMS温度芯片包括：采集芯片、选择本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种车控MEMS温度芯片，所述车控MEMS温度芯片包括：采集芯片、选择模块、计时模块；所述采集芯片、所述选择模块和所述计时模块依次连接；所述选择模块包括选择控制单元和补偿单元，所述选择控制单元包括开关子单元和导通子单元，其中，所述导通子单元包括：第一电阻、三极管、第二电阻、第三电阻、电源端和接地端；所述第一电阻的第一端与所述电源端连接，所述第一电阻的第二端与所述三极管的集电极和所述选择控制单元的控制接线端连接，所述控制接线端分别与所述补偿单元和所述计时模块连接，所述补偿单元与所述计时模块连接；所述三极管的发射极与所述接地端连接，所述三极管的基极分别与所述第二电阻的第一端和所述第三电阻的第一端连接，所述第二电阻的第二端与所述接地端连接，所述第三电阻的第二端与所述开关子单元连接。2.如权利要求1所述的车控MEMS温度芯片，其特征在于，所述开关子单元包括：公共接点、高电平接点和低电平接点，所述公共接点与所述第三电阻的第二端连接，所述高电平接点与所述电源端连接，所述低电平接点与所述接地端连接。3.如权利要求1所述的车控MEMS温度芯片，其特征在于，所述三极管为NPN三极管或者PNP三极管。4.一种车控MEMS温度传感器，其特征在于，...

【专利技术属性】
技术研发人员：于友斌，
申请(专利权)人：力晟智感科技无锡有限公司，
类型：新型
国别省市：