压力管路的固体定量下料装置、固体运输系统制造方法及图纸

本发明专利技术提供一种压力管路的固体定量下料装置，包括转轴、壳体、转子；其中，壳体表面设有进料口与下料口；转轴一端连接转动驱动力矩，并固定连接转子，以带动转子同步转动；转子位于壳体内，呈圆盘状，其盘面开设有用于转运固体物料的第一镂空部；转轴定速转动，第一镂空部在转子转动过程中依次对准进料口、下料口，以形成对压力管路内固体物料的定量下料。本发明专利技术还涉及一种固体运输系统。本发明专利技术通过定量转子的转速快慢来实现在任何可调的流量范围内，克服了固体物料易结拱的问题，实现了固体给料的连续稳定输送，以确保后续反应的稳定性与反应效率；有利于光伏行业和半导体行业推广应用。用。用。

【技术实现步骤摘要】
压力管路的固体定量下料装置、固体运输系统


[0001]本专利技术涉及自动化送料，特别涉及一种压力管路的固体定量下料装置、固体运输系统。

技术介绍

[0002]近年来我国光伏行业和半导体行业得到迅速发展，市场对多晶硅的需求不断增加，国内的多晶硅产量逐年递增，2021年上半年国内多晶硅产量为 23.8万吨，蕴含极大的市场前景。在实际生产中，固体传输与定量输送是多晶硅生产一种重要环节。
[0003]传统的旋转给料阀，如记载在申请号为202020986749.9中的一种落料均匀的旋转给料阀，在多年前多晶硅行业刚兴起时，在三氯氢硅合成上国内有过很多尝试，但效果不好。
[0004]对于固体颗粒或粉料的进料输送及下料过程中(如冷氢化进料)大多采用盘阀，如记载在申请号201921949295.1中的一种物料输送装置及下料调节装置，其通过控制开度来实现下料量的控制，但仍存在以下问题：
[0005]国内现有多晶硅制取的工艺流程分为多个阶段，具体到多晶硅冷氢化工段，因硅粉在湿度稍大情况下容易粘接，流动性差，故在运输管路中维持一定的压力；同时在本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.压力管路的固体定量下料装置，包括接入于配置有一定气压环境的固体运输通路的下料组件(10)，其特征在于，所述下料组件(10)包括转轴、壳体、转子；其中，所述壳体表面设有进料口(800)与下料口(900)；所述转轴一端连接转动驱动力矩，并固定连接所述转子，以带动所述转子同步转动；所述转子位于所述壳体内，呈圆盘状，其盘面开设有用于转运固体物料的第一镂空部(520)；所述转轴定速转动，所述第一镂空部(520)在转子转动过程中依次对准进料口(800)、下料口(900)，以形成对压力管路内固体物料的定量下料。2.根据权利要求1所述的压力管路的固体定量下料装置，其特征在于：所述下料组件(10)还包括吹扫组件(130)，其连通外部气源，并与所述下料口(900)相对，用以形成下料的气流。3.根据权利要求1或2所述的压力管路的固体定量下料装置，其特征在于：所述进料口(800)与下料口(900)的中心与所述转轴的转动中心位于同一直线上。4.根据权利要求1所述的压力管路的固体定量下料装置，其特征在于：所述转子的外表面还设有切除结构，以增大所述转子的外表面与所述壳体内壁之间的间距，以降低所述下料组件(10)内结垢引起的转动卡涩。5.根据权利要求4所述的压力管路的固体定量下料装置，其特征在于：所述切除结构配置于盘面上以形成凹槽(511)，所述凹槽(511)与所述壳体内壁的间距大于所述第一镂空部(520)表面与所述壳体内壁的间距。6.根据权...

【专利技术属性】
技术研发人员：吴俊伟，黎玉飞，吴斌，
申请(专利权)人：苏州安特威工业智能科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：