一种特殊粗化形貌电解铜箔及其制备方法技术

本发明专利技术涉及一种特殊粗化形貌电解铜箔及其制备方法，所述特殊粗化形貌具体为处理面的粗化组织呈片状形貌和球状形貌。本发明专利技术通过在铜箔的毛面上形成特殊片状形貌和球状形貌的细微铜瘤，且铜瘤颗粒覆盖整个毛面山峰和山谷处，一方面，降低了粗糙度的同时，增加了铜箔表面与树脂的压合面积；另一方面，交错分布的铜瘤结构，存在较多的孔隙，在压板过程中，树脂可嵌入到孔隙内以确保铜箔足够的抗剥离强度。嵌入到孔隙内以确保铜箔足够的抗剥离强度。嵌入到孔隙内以确保铜箔足够的抗剥离强度。

【技术实现步骤摘要】
一种特殊粗化形貌电解铜箔及其制备方法


[0001]本专利技术属于铜箔领域，特别涉及一种特殊粗化形貌电解铜箔及其制备方法。

技术介绍

[0002]近年来，PCB板的轻薄化发展趋势和高频高速线路的低传输损耗特征，在较高频率下，导体的表面形貌或粗糙度变得愈发重要，要求铜箔在具备较低粗糙度的同时达到足够的抗剥离强度。粗糙度与抗剥离强度二者相互制约，提升了高频高速铜箔的生产难度，对铜箔的性能提出了更苛刻的要求。因此，同时兼顾低粗糙度、足够抗剥离强度成为铜箔制造技术的关键。
[0003]生箔与阴极辊接触的一面称光面或S面，另一面称毛面或M面，光面与阴极辊面呈镜相关系，其表面光滑、粗糙度较低，而毛面的微观形貌呈起伏山峰状结构，粗糙度较高。生箔的表面处理是对处理面进行电镀粗糙化，实际上是金属电结晶的过程，同时进行着晶核生成及生长，这两个过程的速度决定了铜瘤的粗细程度，当晶核的生成速度大于晶核的长大速度就能获得结晶细致、排列紧密的粗化层，相反粗化层组织结晶粗大。在对铜箔毛面进行表面处理过程中，因毛面呈山峰状结构而存在尖端放电效应，粗化铜瘤颗粒集中在山峰顶本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种特殊粗化形貌电解铜箔，其特征在于：所述特殊粗化形貌具体为处理面的粗化组织呈片状形貌和球状形貌。2.根据权利要求1所述的电解铜箔，其特征在于：所述片状形貌粗化组织长度在500～1200nm之间，厚度在60～100nm之间，长厚比值为7～20；球状形貌粗化组织直径在200～600nm之间；片状形貌粗化组织与球状形貌粗化组织的数量比在1:1～5:1之间。3.一种特殊粗化形貌电解铜箔的制备方法，包括如下步骤：(1)采用脉冲电源对铜箔毛面进行电化学抛光预处理，除去铜箔表面的氧化层及油渍；(2)采用添加剂辅助粗糙化处理技术在铜箔的毛面形成粗化层，在含添加剂的粗化液中利用直流电源对经过上述预处理后的铜箔毛面依次进行多次粗化和固化处理，粗化电流密度在8～13A/dm2之间，固化电流密度在10～15A/dm2之间，固粗比在1.0～1.3之间，粗化、固化处理时间在5～10s之间；(3)待粗糙化处理完成后，再对铜箔两面进行金属阻挡层钝化处理及硅烷涂覆；最后热风烘干，制备成品铜箔。4.根据权利要求3所述的制备方法，其特征在于...

【专利技术属性】
技术研发人员：朱红波，张杰，杨红光，金荣涛，钟鸿杰，陈祥浩，罗利民，
申请(专利权)人：九江德福科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：