用于绕组的绝缘化的导体、由其得到的绕组以及相应的制造方法技术

本发明专利技术涉及绝缘化的导体，该绝缘化的导体包含：至少一个电导体；以及覆盖所述电导体的绝缘涂层，该绝缘涂层由n个层组成，“n”是大于或等于1的整数，第n层是由包含至少50重量％聚芳醚酮的伪无定形组合物C

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】用于绕组的绝缘化的导体、由其得到的绕组以及相应的制造方法


[0001]本专利技术涉及绝缘化的导体领域，该绝缘化的导体包含基于一种或多种聚芳醚酮的外围层作为绝缘涂层。
[0002]本专利技术还涉及电绕组领域，其中这些绝缘化的导体特别适用。
现有技术
[0003]在电绕组中，绝缘材料必须首先在工作电压下使导体均绝缘，特别是对于局部放电。绝缘材料还必须承受住高机械和/或温度应力。为此目的，几种开发的包含作为绝缘材料的聚芳醚酮的绝缘化的导体已经得到使用。聚芳醚酮还具有表现出优异的耐火性和仅散发少量烟雾和其它毒性气体的优点。
[0004]绕组的绝缘通常分两个阶段进行。其包括：
[0005]i)采用通常由名称“瓷漆”表示的绝缘层，使导体本身绝缘；
[0006]ii)然后，在卷绕绝缘化的导体以形成绕组之后，采用通常由名称“浸渍清漆”表示的化学物质来浸渍绕组。
[0007]用聚芳醚酮“瓷漆”对导体的绝缘化已在现有技术中有所描述。
[0008]例如，由US 10,186,345可知一种绝缘化的导体，其包含结晶到至少本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种绝缘化的导体，其包含：至少一个电导体；以及覆盖所述电导体的绝缘涂层，所述绝缘涂层由n个层组成，“n”是大于或等于1的整数，第n层是由包含至少50重量％聚芳醚酮的伪无定形组合物C
n
组成的最外层。2.根据权利要求1所述的绝缘化的导体，其中所述至少一个电导体包含铜或其合金、铝、镍或银。3.根据权利要求1和2中任一项所述的绝缘化的导体，其中所述组合物C
n
的熔体流动指数在380℃和5kg的负载下具有1至100cm3/10分钟范围内的值，并且优先地具有2至85cm3/10分钟范围内的值，并且极其优先地具有5至60cm3/10分钟范围内的值。4.根据权利要求1至3中任一项所述的绝缘化的导体，其中所述组合物C
n
还包含除了聚芳醚酮之外的另外的热塑性材料和/或填料和/或添加剂。5.根据权利要求4所述的绝缘化的导体，其中所述另外的热塑性材料选自由以下组成的列表：氟化乙烯
‑
丙烯共聚物(FEP)、全氟烷氧基
‑
烷烃共聚物(PFA)、全氟弹性体(FFKM)、聚醚酰亚胺(PEI)、聚醚酰亚胺/聚二甲基硅氧烷(PEI/PDMS)嵌段共聚物、聚(醚砜)(PES)、聚砜(PSU)、聚苯砜(PPSU)、聚(苯硫醚)、聚苯醚(PPE)以及它们的混合物。6.根据权利要求1至5中任一项所述的绝缘化的导体，其中所述组合物C
n
基本上由、或由所述至少一种聚芳醚酮组成。7.根据权利要求1至6中任一项所述的绝缘化的导体，其中所述至少一种聚芳醚酮基本上由，优选地由以下组成：对苯二甲酸单元和间苯二甲酸单元，所述对苯二甲酸单元具有下式：所述间苯二甲酸单元具有下式：对苯二甲酸单元相对于对苯二甲酸和间苯二甲酸单元的总和的摩尔百分比为0％至85％，优先地45％至75％，更优先地48％至75％，并且极其优先地58％至73％。8.根据权利要求1至6中任一项所述的绝缘化的导体，其中所述至少一种聚芳醚酮是包含以下的共聚物：下式的单元：以及下式的单元：
单元(III)相对于所述单元(III)和(IV)的总和的摩尔百分比为：0％至99％。9.根据权利要求1至6中任一项所述的绝缘化的导体，其中所述至少一种聚芳醚酮是包含以下的共聚物：下式的单元：以及下式的单元：单元(III)相对于所述单元(III)和(V)的总和的摩尔百分比为0％至99％。10.根据权利要求1至9中任一项所述的绝缘化的导体，所述第n层具有5微米至1000微米，优先地10微米至750微米，更优先地25微米至500微米，并且极其优选地50微米至250微米范围内的平均厚度。11.根据权利要求1至10中任一项所述的绝缘化的导体，其中整数n大于或等于2。12.根据权利要求11所述的绝缘化的导体，其中所述绝缘涂层在所述至少一个电导体与所述涂层的第n层...

【专利技术属性】
技术研发人员：P布西，C保罗，P戈内坦，
申请(专利权)人：阿科玛法国公司，
类型：发明
国别省市：