下载用于绕组的绝缘化的导体、由其得到的绕组以及相应的制造方法的技术资料

文档序号:36496513

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本发明涉及绝缘化的导体,该绝缘化的导体包含:至少一个电导体;以及覆盖所述电导体的绝缘涂层,该绝缘涂层由n个层组成,“n”是大于或等于1的整数,第n层是由包含至少50重量%聚芳醚酮的伪无定形组合物C
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该专利属于阿科玛法国公司所有,仅供学习研究参考,未经过阿科玛法国公司授权不得商用。

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