图像传感器封装及包括其的相机装置制造方法及图纸

根据本发明专利技术的实施例的相机装置包括：印刷电路板；设置在印刷电路板的第一表面上的散热层；以及设置在散热层上的图像传感器，其中，印刷电路板具有从印刷电路板的第一表面穿过印刷电路板到作为第一表面的反面的印刷电路板的第二表面的多个通孔，并且多个通孔与散热层接触。接触。接触。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】图像传感器封装及包括其的相机装置


[0001]本专利技术涉及一种相机装置，更具体地，涉及图像传感器封装及包括该图像传感器封装的相机装置。

技术介绍

[0002]相机是捕捉对象的图像或运动图像的装置，并安装在便携式设备、无人机、车辆等中。由于趋向于便携式设备的全屏和窄边框、超高分辨率、多相机、变焦功能和5G模块，进一步要求相机装置的小型化和高性能。
[0003]通常，在安装在便携式设备等中的相机装置中，图像传感器可以设置在印刷电路板上，图像传感器和印刷电路板可以是线接合的，红外(IR)滤光器可以设置在图像传感器上方并与图像传感器间隔开预定距离，并且透镜组件可以设置为与IR滤光器间隔开预定距离。
[0004]因此，由于从印刷电路板到IR滤光器的总厚度为1000μm或更大，这可能会严重限制相机装置的小型化。
[0005]同时，根据视频帧的高分辨率和高速度的趋势，与传统图像传感器相比，图像传感器的功耗量和发热量增加。因此，需要一种用于将图像传感器产生的热量有效地辐射到外部的技术。

技术实现思路

>[0006]技术问本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种相机装置，包括：图像传感器封装；以及透镜组件，所述透镜组件设置在所述图像传感器封装上，其中，所述图像传感器封装包括印刷电路板、设置在所述印刷电路板的第一表面上的散热层以及设置在所述散热层上的图像传感器，在所述印刷电路板中形成从所述第一表面穿过所述印刷电路板到作为与所述第一表面相对的表面的第二表面的多个通孔，并且所述多个通孔与所述散热层接触。2.根据权利要求1所述的相机装置，其中，所述多个通孔被金属填充。3.根据权利要求2所述的相机装置，其中，所述多个通孔形成为延伸到所述散热层。4.根据权利要求1所述的相机装置，其中，所述散热层包括包含金属氧化物的绝缘基板。5.根据权利要求4所述的相机装置，其中，基于总重量，所述金属氧化物以90wt％以上的量包含在所述绝缘基板中。6.根据权利要求4所述的相机装置，其中，所述金属氧化物是Al和Mg中的至少一种的氧化物。7.根据权利要求4所述的相机装置，其中，所述散热层还包括设置在所述绝缘基板与所述图像传感器之间的热界面材料。8.根据权利要求4所述的相机装置，其中，所述散热层包括：第一金属层，设置在所述印刷电路板上；热界面材料，设置在所述第一金属层上；以及第二金属层，设置在所述热界面材料上，其中，所述第一金属层与所述印刷电路板接触，所述第二金属层与所述图像传感器接触，并且所述第一金属层的厚度大于所述第二金属层的厚度。9.根据权利要求8所述的相机装置，其中，所述热界面材料设置在所述第一金属层的上表面、所述第一金属层的侧表面、所述印刷电路板的上表面的一部分、所述第二金属层的下表面、所述第二金属层的侧表面以及所述图像传感器的侧表面的一部分上。10.根据权利要求1所述的相机装置，其中，所述图像传感器的导线连接到设置在所述散热层上的电路图案。11.根据权利要求1所述的相机装置，其中，所述散热层的面积大于所述图像传感器的面积并且小于所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：严省琇，李松叶，李熙晶，
申请(专利权)人：LG伊诺特有限公司，
类型：发明
国别省市：