根据本发明专利技术的实施例的相机装置包括：印刷电路板；设置在印刷电路板的第一表面上的散热层；以及设置在散热层上的图像传感器，其中，印刷电路板具有从印刷电路板的第一表面穿过印刷电路板到作为第一表面的反面的印刷电路板的第二表面的多个通孔，并且多个通孔与散热层接触。接触。接触。
【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】图像传感器封装及包括其的相机装置
[0001]本专利技术涉及一种相机装置，更具体地，涉及图像传感器封装及包括该图像传感器封装的相机装置。
技术介绍
[0002]相机是捕捉对象的图像或运动图像的装置，并安装在便携式设备、无人机、车辆等中。由于趋向于便携式设备的全屏和窄边框、超高分辨率、多相机、变焦功能和5G模块，进一步要求相机装置的小型化和高性能。
[0003]通常，在安装在便携式设备等中的相机装置中，图像传感器可以设置在印刷电路板上，图像传感器和印刷电路板可以是线接合的，红外(IR)滤光器可以设置在图像传感器上方并与图像传感器间隔开预定距离，并且透镜组件可以设置为与IR滤光器间隔开预定距离。
[0004]因此，由于从印刷电路板到IR滤光器的总厚度为1000μm或更大，这可能会严重限制相机装置的小型化。
[0005]同时，根据视频帧的高分辨率和高速度的趋势，与传统图像传感器相比，图像传感器的功耗量和发热量增加。因此，需要一种用于将图像传感器产生的热量有效地辐射到外部的技术。
技术实现思路
[0006]技术问题
[0007]本专利技术旨在提供一种相机装置的图像传感器封装，其能够以小尺寸实现并且具有优异的热辐射性能。
[0008]技术方案
[0009]本专利技术的一个方面提供一种相机装置，所述相机装置包括图像传感器封装和设置在图像传感器封装上的透镜组件，其中图像传感器封装包括印刷电路板、设置在印刷电路板的第一表面上的散热层以及设置在散热层上的图像传感器，在印刷电路板中形成从第一表面穿过印刷电路板到作为与第一表面相对的表面的第二表面的多个通孔，并且多个通孔与散热层接触。
[0010]多个通孔可以被金属填充。
[0011]多个通孔可以形成为延伸到散热层。
[0012]散热层可以包括包含金属氧化物的绝缘基板。
[0013]基于总重量，金属氧化物可以以90wt％以上的量包含在绝缘基板中。
[0014]金属氧化物可以是Al和Mg中的至少一种的氧化物。
[0015]散热层还可以还包括设置在绝缘基板与图像传感器之间的热界面材料。
[0016]散热层可以包括设置在印刷电路板上的第一金属层、设置在第一金属层上的热界面材料以及设置在热界面材料上的第二金属层，其中，第一金属层可以与印刷电路板接触，
第二金属层可以与图像传感器接触，并且第一金属层的厚度可以大于第二金属层的厚度。
[0017]热界面材料可以设置在第一金属层的上表面、第一金属层的侧表面以及印刷电路板的上表面上。
[0018]热界面材料可以进一步设置在第二金属层的下表面和第二金属层的侧表面上。
[0019]热界面材料可以进一步设置在图像传感器的侧表面上。
[0020]图像传感器的导线可以连接到设置在散热层上的电路图案。
[0021]散热层的面积可以大于图像传感器的面积并且小于印刷电路板的面积。
[0022]印刷电路板可以包括包含刚性区域和柔性区域的刚性柔性(RF)印刷电路板，并且图像传感器设置在印刷电路板的刚性区域中。
[0023]本专利技术的另一方面提供一种图像传感器封装，所述图像传感器封装包括包含金属氧化物的绝缘基板和设置在绝缘基板的第一表面上的图像传感器，其中，绝缘基板包括从第一表面穿过绝缘基板到作为与第一表面相对的表面的第二表面的多个通孔，并且多个通孔中的至少一部分通孔是图像传感器的电连接路径。
[0024]图像传感器封装可以包括设置在绝缘基板的第一表面上的多个第一金属焊盘(pad)和设置在绝缘基板的第二表面上的多个第二金属焊盘，其中，多个第一金属焊盘和多个第二金属焊盘可以设置成围绕绝缘基板的多个通孔。
[0025]连接到图像传感器的导线可以连接到多个第一金属焊盘中的一部分第一金属焊盘，并且通孔中的至少一部分通孔可以被导电材料填充。
[0026]图像传感器封装还可以包括设置在绝缘基板与图像传感器之间的阻焊层，其中阻焊层可以设置为覆盖多个第一金属焊盘中的一部分金属焊盘。
[0027]本专利技术的又一方面提供一种图像传感器封装，所述图像传感器封装包括印刷电路板、设置在印刷电路板上并包含金属氧化物的绝缘基板以及设置在绝缘基板的第一表面上的图像传感器，其中，绝缘基板包括从第一表面穿过绝缘基板到作为与第一表面相对的表面的第二表面的多个通孔，并且多个通孔中的至少一部分通孔是图像传感器的电连接路径。
[0028]图像传感器封装可以包括设置在绝缘基板的第一表面上的多个第一金属焊盘和设置在绝缘基板的第二表面上的多个第二金属焊盘，其中，多个第一金属焊盘和多个第二金属焊盘可以设置成围绕绝缘基板的多个通孔。
[0029]多个第三金属焊盘可以设置在印刷电路板上，并且多个第二金属焊盘中的至少一部分第二金属焊盘可以连接到多个第三金属焊盘中的至少一部分第三金属焊盘。
[0030]焊料层可以设置在多个第二金属焊盘中的至少一部分第二金属焊盘与多个第三金属焊盘中的至少一部分第三金属焊盘之间。
[0031]可以在印刷电路板中形成从其上形成有多个第三金属焊盘的第一表面穿过印刷电路板到作为与印刷电路板的第一表面相对的表面的第二表面的多个通孔，并且多个通孔中的至少一部分通孔可以连接到多个第三金属焊盘中的至少一部分第三金属焊盘。
[0032]腔体可以形成在印刷电路板中，并且绝缘基板和图像传感器可以容纳在腔体中。
[0033]图像传感器封装还可以包括模制层，所述模制层将印刷电路板、绝缘基板和图像传感器固定在腔体中。
[0034]图像传感器封装还可以包括设置在模制层上的滤光层。
和“(b)”的术语。
[0055]术语仅用于将一个元件与另一个元件区分开，并且元件的本质、顺序等不受术语限制。
[0056]此外，应当理解，当一个元件被称为“连接”或“结合”到另一个元件时，这种描述可以包括该元件直接连接或结合到另一元件的情况，以及该元件连接或结合到另一元件并且又一元件设置在它们之间的情况。
[0057]此外，当任何一个元件被描述为形成或设置在另一个元件“之上”或“之下”时，这种描述包括两个元件被形成或设置为彼此直接接触的情况以及一个或多个其他元件插设在两个元件之间的情况。此外，当一个元件被描述为形成在另一个元件“之上或之下”时，这种描述可以包括一个元件相对于另一元件形成在上侧或下侧的情况。
[0058]图1是示出相机装置的示例的剖视图。
[0059]参照图1，相机装置10可以包括印刷电路板12、设置在印刷电路板12上的图像传感器14、设置在图像传感器14上方的滤光层16以及设置在滤光层16上方的透镜组件18。印刷电路板12、图像传感器14、滤光层16以及透镜组件18可以容纳在壳体20中。
[0060]印刷电路板12可以包括柔性印刷电路板(FPCB)、刚性柔性的印刷电路(RFPCB)或陶瓷印刷电路板。
[0061]图像传感器14可以设置在印刷电路板12上，并使本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种相机装置，包括：图像传感器封装；以及透镜组件，所述透镜组件设置在所述图像传感器封装上，其中，所述图像传感器封装包括印刷电路板、设置在所述印刷电路板的第一表面上的散热层以及设置在所述散热层上的图像传感器，在所述印刷电路板中形成从所述第一表面穿过所述印刷电路板到作为与所述第一表面相对的表面的第二表面的多个通孔，并且所述多个通孔与所述散热层接触。2.根据权利要求1所述的相机装置，其中，所述多个通孔被金属填充。3.根据权利要求2所述的相机装置，其中，所述多个通孔形成为延伸到所述散热层。4.根据权利要求1所述的相机装置，其中，所述散热层包括包含金属氧化物的绝缘基板。5.根据权利要求4所述的相机装置，其中，基于总重量，所述金属氧化物以90wt％以上的量包含在所述绝缘基板中。6.根据权利要求4所述的相机装置，其中，所述金属氧化物是Al和Mg中的至少一种的氧化物。7.根据权利要求4所述的相机装置，其中，所述散热层还包括设置在所述绝缘基板与所述图像传感器之间的热界面材料。8.根据权利要求4所述的相机装置，其中，所述散热层包括：第一金属层，设置在所述印刷电路板上；热界面材料，设置在所述第一金属层上；以及第二金属层，设置在所述热界面材料上，其中，所述第一金属层与所述印刷电路板接触，所述第二金属层与所述图像传感器接触，并且所述第一金属层的厚度大于所述第二金属层的厚度。9.根据权利要求8所述的相机装置，其中，所述热界面材料设置在所述第一金属层的上表面、所述第一金属层的侧表面、所述印刷电路板的上表面的一部分、所述第二金属层的下表面、所述第二金属层的侧表面以及所述图像传感器的侧表面的一部分上。10.根据权利要求1所述的相机装置，其中，所述图像传感器的导线连接到设置在所述散热层上的电路图案。11.根据权利要求1所述的相机装置，其中，所述散热层的面积大于所述图像传感器的面积并且小于所述...
【专利技术属性】
技术研发人员：严省琇，李松叶，李熙晶，
申请(专利权)人：LG伊诺特有限公司，
类型：发明
国别省市：
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