一种基于陶瓷金属化钎焊密封的装配式半导体电嘴制造技术

本实用新型专利技术公开了一种基于陶瓷金属化钎焊密封的装配式半导体电嘴，包括下绝缘体、下壳体、上绝缘体、中心电极和上壳体；上绝缘体和下绝缘体均为管状台阶结构，上绝缘体的小径段插设在下绝缘体的大径段内且之间填充有密封胶层；下绝缘体的底端具有半导体釉层；上绝缘体的内台阶面与中心电极以及上绝缘体的上端面与上壳体均通过陶瓷金属化钎焊连接。本实用新型专利技术通过使金属化膏的涂覆位置均位于端面平面，使涂覆后的金属化膏的平整度高，在提高后续钎焊加工的合格率的同时还能保证半导体电嘴的整体气密性效果；且装配式的上绝缘体和下绝缘体能够使陶瓷金属化钎焊工艺和半导体釉烧工艺分隔开来，避免两种工艺相互影响，提高半导体电嘴的加工效率。半导体电嘴的加工效率。半导体电嘴的加工效率。

【技术实现步骤摘要】
一种基于陶瓷金属化钎焊密封的装配式半导体电嘴


[0001]本技术属于
，具体涉及一种基于陶瓷金属化钎焊密封的装配式半导体电嘴。

技术介绍

[0002]半导体电嘴是发动机点火系统中的重要组成部件之一，通过点火电缆接收点火装置输出的高压脉冲电能，利用放电端半导体元件的导电特性击穿放电间隙，使电能释放，产生电火花，点燃发动机燃烧室内的燃油、空气混合气。半导体电嘴安装在发动机壳体上，放电端伸进燃烧室内，随着发动机机械振动、温度和高度的变化，也要能够保证可靠地工作，因此，对其成品的气密性要求较高。现有技术中有采用陶瓷金属化密封结构进行密封的方案，如申请号为201811378569.6的中国专利技术专利《一种小型半导体电嘴结构及加工方法》，但其金属化膏的涂覆面积较大，且多位于绝缘陶瓷外侧壁上，绝缘陶瓷为管状，其外侧壁并不平整，实际加工中无法保证金属化膏的涂覆的平整度，影响后续钎焊工艺的合格率，导致加工效率低。此外，陶瓷金属化和钎焊要在氢气炉高温下进行，而半导体电嘴的半导体釉层要在氧化炉高温下进行，这两个重要的加工工艺环境差异很大，在一个陶瓷零件上无法本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种基于陶瓷金属化钎焊密封的装配式半导体电嘴，其特征在于：包括下绝缘体(1)、套设在下绝缘体(1)外侧的下壳体(2)、插设在下绝缘体(1)内且与其胶接的上绝缘体(3)、贯穿上绝缘体(3)和下绝缘体(1)的中心电极，以及盖设在上绝缘体(3)顶部的上壳体；所述上绝缘体(3)和下绝缘体(1)均为管状台阶结构，下壳体(2)的形状与下绝缘体(1)的形状对应，上绝缘体(3)的小径段插设在下绝缘体(1)的大径段内且同轴布设，上绝缘体(3)的小径段与下绝缘体(1)的大径段之间填充有密封胶层(4)；所述上绝缘体(3)的内台阶面和上端面均涂覆有金属化膏，所述下绝缘体(1)的底端为放电端，所述放电端具有半导体釉层；上绝缘体(3)的内台阶面与所述中心电极通过陶瓷金属化钎焊连接，上绝缘体(3)的上端面与所述上壳体通过陶瓷金属化钎焊连接，所述上壳体与下壳体(2)熔焊连接。2.根据权利要求1所述的一种基于陶瓷金属...

【专利技术属性】
技术研发人员：薛继军，
申请(专利权)人：西咸新区腾焰燃控科技有限公司，
类型：新型
国别省市：