一种传感器单晶硅刻蚀过程中的片架定位装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术涉及单晶硅刻蚀技术领域，尤其是涉及一种传感器单晶硅刻蚀过程中的片架定位装置，包括蚀刻箱，蚀刻箱内设有周向分布的三组用于固定单晶硅的水平传输夹持组件，三组水平传输夹持组件通过伸缩调节臂与蚀刻箱连接，水平传输夹持组件包括驱动电机、传动皮带和两个传动轮，两个传动轮通过传动皮带传动连接，其中一个传动轮和驱动电机的输出轴传动连接，传动轮中部设有向内凹陷的凹陷部，传动皮带与传动轮的凹陷部相适配。该片架定位装置通过周向分布在蚀刻箱内的三组水平传输夹持组件实现对单晶硅的稳定支撑，支撑的同时不妨碍单晶硅沿水平传输夹持组件的接触位置旋转，从而杜绝对单晶硅的遮挡，有效提升刻蚀效果。有效提升刻蚀效果。有效提升刻蚀效果。

【技术实现步骤摘要】
一种传感器单晶硅刻蚀过程中的片架定位装置


[0001]本技术涉及单晶硅刻蚀
，尤其是涉及一种传感器单晶硅刻蚀过程中的片架定位装置。

技术介绍

[0002]传感器用单晶硅在加工过程中，均需对其进行刻蚀处理，现有的刻蚀加工过程中，其往往通过将多个单晶硅叠放在片架之上，并通过向片架所在位置导入反应气体，并使得反应气体在电场环境下产生等离子体，以对单晶硅进行刻蚀。
[0003]如公开号为CN204825135U的专利公开了一种传感器单晶硅刻蚀过程中的片架定位装置，该装置使得片架之中的多个单晶硅的刻蚀加工的精度得以改善，但由于上述装置对单晶硅进行固定时，单晶硅和装置接触的位置会被装置遮挡，无法有效的和等离子体接触，导致单晶硅的刻蚀出现死角，降低了刻蚀效果，为此我们提出一种传感器单晶硅刻蚀过程中的片架定位装置。

技术实现思路

[0004]为了解决现有固定装置易对单晶硅造成遮挡，导致刻蚀不完全的问题，本技术提供了一种传感器单晶硅刻蚀过程中的片架定位装置，通过周向分布在箱体内的水平传输夹持组件对单晶硅进行水平支撑，无遮挡，有效提升刻蚀本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种传感器单晶硅刻蚀过程中的片架定位装置，包括蚀刻箱(1)，其特征在于：所述蚀刻箱(1)内设有周向分布的三组用于固定单晶硅的水平传输夹持组件，三组所述水平传输夹持组件通过伸缩调节臂与蚀刻箱(1)连接，所述水平传输夹持组件包括驱动电机(8)、传动皮带(7)和两个传动轮(6)，两个所述传动轮(6)通过传动皮带(7)传动连接，其中一个所述传动轮(6)和驱动电机(8)的输出轴传动连接。2.根据权利要求1所述的一种传感器单晶硅刻蚀过程中的片架定位装置，其特征在于：所述传动轮(6)中部设有向内凹陷的凹陷部，所述传动皮带(7)与传动轮(6)的凹陷部相适配。3.根据权利要求1所述的一种传感器单晶硅刻蚀过程中的片架定位装置，其特征在于：所述水平传输夹持组件还包括有底架(5)，两个所述传动轮(6)转动设置在底架(5)上方，所述驱动电机(8)固定设置...

【专利技术属性】
技术研发人员：李健，
申请(专利权)人：苏州星格纳测控技术有限公司，
类型：新型
国别省市：