芯片堆叠结构及智能终端制造技术

本申请提供一种芯片堆叠结构及智能终端，包括第一芯片和第二芯片：第一芯片包括第一基板和至少一个第一晶元，第一基板包括相互绝缘设置的第一电性连接部和第二电性连接部，至少一个第一晶元与第一电性连接部电性连接；第二芯片包括第二基板和电性连接在第二基板上的至少一个第二晶元，第二基板与第二电性连接部电性连接。本申请的芯片堆叠结构能减少布板面积，有利于降低售后成本。有利于降低售后成本。有利于降低售后成本。

【技术实现步骤摘要】
芯片堆叠结构及智能终端


[0001]本申请涉及电子设备
，具体涉及一种芯片堆叠结构及智能终端。

技术介绍

[0002]随着半导体封装技术的发展，多芯片集成封装呈芯片封装的趋势。常规的多芯片封装可采用金线焊接或者芯片焊锡倒装互连的方式。
[0003]在构思及实现本申请过程中，专利技术人发现至少存在如下问题：多个芯片互相电性连接；当其中一个芯片损坏时，需要将整体拆卸更换(包括已经损坏的芯片和没有损坏的芯片)，增加了成本。而且不同容量要求的组合，不能完全覆盖，灵活性受限制。
[0004]前面的叙述在于提供一般的背景信息，并不一定构成现有技术。

技术实现思路

[0005]本申请的目的在于，提供一种芯片堆叠结构，能减少布板面积，有利于降低售后成本。
[0006]为解决上述技术问题，本申请提供一种芯片堆叠结构，包括第一芯片和第二芯片：第一芯片包括第一基板和至少一个第一晶元，第一基板包括相互绝缘设置的第一电性连接部和第二电性连接部，至少一个第一晶元与第一电性连接部电性连接；第二芯片包括第二基板和电性连接在第二基板上的至少一个第二晶元，第二基板与第二电性连接部电性连接。
[0007]可选地，所述第一基板包括相对设置的第一表面和第二表面，所述第一电性连接部包括至少一个第一连接点、至少一个第二连接点和第一电路层，至少一个所述第一连接点设置于所述第一表面，至少一个所述第二连接点设置于所述第二表面，至少一个所述第一连接点和至少一个所述第二连接点均与所述第一电路层电性连接，至少一个所述第一晶元与至少一个所述第一连接点电性连接。
[0008]可选地，所述第二电性连接部包括至少一个第三连接点、至少一个第四连接点和第二电路层；至少一个所述第三连接点设置于所述第一表面，至少一个所述第四连接点设置于所述第二表面，至少一个所述第三连接点和至少一个所述第四连接点均与所述第二电路层电性连接，所述第二基板与至少一个所述第三连接点电性连接。
[0009]可选地，所述芯片堆叠结构还包括电路板，所述电路板包括相互绝缘设置的第一焊接区和第二焊接区；至少一个所述第二连接点与所述第一焊接区电性连接，和/或，至少一个所述第四连接点与所述第二焊接区电性连接。
[0010]可选地，所述芯片堆叠结构还包括透明封装体，所述透明封装体与所述第二基板、所述第二晶元以及所述第一表面的投影全部或部分重合，所述第二表面与所述透明封装体的投影不重合。
[0011]可选地，所述第一基板还包括第三电性连接部，所述第三电性连接部相对所述第一电性连接部和所述第二电性连接部绝缘设置；
[0012]所述第二基板包括相互绝缘设置的第四电性连接部和第五电性连接部，至少一个所述第二晶元与所述第四电性连接部电性连接，所述第四电性连接部与所述第二电性连接部电性连接，所述第五电性连接部与所述第三电性连接部电性连接。
[0013]可选地，所述芯片堆叠结构还包括第三芯片，所述第三芯片包括第三基板以及电性连接在所述第三基板上的至少一个第三晶元，所述第三基板与所述第二基板相对设置，所述第三基板与所述第五电性连接部电性连接。
[0014]可选地，所述芯片堆叠结构还包括第一紧固胶，所述第一紧固胶设置于所述第一基板与所述第二基板之间，用以连接紧固所述第一基板和所述第二基板；和/或，
[0015]所述芯片堆叠结构还包括第二紧固胶，所述第二紧固胶设置于所述第二基板与所述第三基板之间，用以连接紧固所述第二基板和所述第三基板。
[0016]可选地，所述第二基板包括相对设置的第三表面和第四表面，所述第四表面靠近所述第一基板设置，至少一个所述第二晶元设置在所述第三表面上，所述第四表面与所述第二电性连接部之间通过第一导电件实现电性连接。
[0017]本申请还涉及一种智能终端，包括任一上述的芯片堆叠结构。
[0018]本申请的芯片堆叠结构的第一芯片与第二芯片堆叠设置，能减少布板面积，有利于主板的布局。而且第一芯片与第二芯片的功能相互独立，当第一芯片或第二芯片损坏时，无需拆卸损坏的芯片，无需整体拆装更换，有利于降低售后成本。此外，本申请的芯片堆叠结构能搭配不同容量的芯片，具有更灵活的容量搭配方式，实现容量完全覆盖。
[0019]上述说明仅是本申请技术方案的概述，为了能够更清楚了解本申请的技术手段，而可依照说明书的内容予以实施，并且为了让本申请的上述和其他目的、特征和优点能够更明显易懂，以下特举较佳实施例，并配合附图,详细说明如下。
附图说明
[0020]此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本申请的实施例，并与说明书一起用于解释本申请的原理。为了更清楚地说明本申请实施例的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，对于本领域普通技术人员而言，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0021]图1为实现本申请各个实施例的一种智能终端的硬件结构示意图；
[0022]图2为本申请实施例提供的一种通信网络系统架构图；
[0023]图3是本申请第一实施例的芯片堆叠结构的侧视结构示意图；
[0024]图4是本申请第一实施例的第一基板的剖视结构示意图；
[0025]图5是本申请第二实施例的芯片堆叠结构的剖视结构示意图；
[0026]图6是本申请第二实施例的第一基板的剖视结构示意图；
[0027]图7是本申请第二实施例的第二基板的剖视结构示意图。
[0028]本申请目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。通过上述附图，已示出本申请明确的实施例，后文中将有更详细的描述。这些附图和文字描述并不是为了通过任何方式限制本申请构思的范围，而是通过参考特定实施例为本领域技术人员说明本申请的概念。
具体实施方式
[0029]这里将详细地对示例性实施例进行说明，其示例表示在附图中。下面的描述涉及附图时，除非另有表示，不同附图中的相同数字表示相同或相似的要素。以下示例性实施例中所描述的实施方式并不代表与本申请相一致的所有实施方式。相反，它们仅是与如所附权利要求书中所详述的、本申请的一些方面相一致的装置和方法的例子。
[0030]需要说明的是，在本文中，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者装置不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者装置所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个
……”
限定的要素，并不排除在包括该要素的过程、方法、物品或者装置中还存在另外的相同要素，可选地，本申请不同实施例中具有同样命名的部件、特征、要素可能具有相同含义，也可能具有不同含义，其具体含义需以其在该具体实施例中的解释或者进一步结合该具体实施例中上下文进行确定。
[0031]应当理解，尽管在本文可能采用术语第一、第二、第三等来描述各种信本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种芯片堆叠结构，其特征在于，包括：第一芯片，包括第一基板和至少一个第一晶元，所述第一基板包括相互绝缘设置的第一电性连接部和第二电性连接部，至少一个所述第一晶元与所述第一电性连接部电性连接；第二芯片，包括第二基板和电性连接在所述第二基板上的至少一个第二晶元，所述第二基板与所述第二电性连接部电性连接。2.如权利要求1所述的芯片堆叠结构，其特征在于，所述第一基板包括相对设置的第一表面和第二表面，所述第一电性连接部包括至少一个第一连接点、至少一个第二连接点和第一电路层；至少一个所述第一连接点设置于所述第一表面，至少一个所述第二连接点设置于所述第二表面，至少一个所述第一连接点和至少一个所述第二连接点均与所述第一电路层电性连接，至少一个所述第一晶元与至少一个所述第一连接点电性连接。3.如权利要求2所述的芯片堆叠结构，其特征在于，所述第二电性连接部包括至少一个第三连接点、至少一个第四连接点和第二电路层；至少一个所述第三连接点设置于所述第一表面，至少一个所述第四连接点设置于所述第二表面，至少一个所述第三连接点和至少一个所述第四连接点均与所述第二电路层电性连接，所述第二基板与至少一个所述第三连接点电性连接。4.如权利要求3所述的芯片堆叠结构，其特征在于，所述芯片堆叠结构还包括电路板，所述电路板包括相互绝缘设置的第一焊接区和第二焊接区；至少一个所述第二连接点与所述第一焊接区电性连接，和/或，至少一个所述第四连接点与所述第二焊接区电性连接。5.如权利要求2所述的芯片堆叠结构，其特征在于，所述芯片堆叠结构还包括透明封装体，所述透明封装体与所述第二基板...

【专利技术属性】
技术研发人员：沈澄，黄健萍，张亮，张涛，
申请(专利权)人：重庆传音科技有限公司，
类型：新型
国别省市：