一种研磨装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术涉及半导体芯片制造技术领域，公开了一种研磨装置，包括底座和支撑板，所述底座的顶部固定连接有机架，所述机架的顶部固定安装有推杆电机。本实用新型专利技术通过推杆电机、驱动电机、支撑板、连接杆、限位孔、固定板、拉力传感器、微处理器、保护罩和打磨片的设置，启动推杆电机推动打磨片与半导体芯片表面接触，从而连接杆向上移动拉动拉力传感器，从而拉力传感器的拉力是打磨片与半导体芯片接触的压力，从而能够精准的控制打磨片与半导体芯片接触的合适压力，进一步的能够提高半导体芯片打磨的效果，在打磨的同时，保护罩罩在打磨的半导体芯片的外侧，从而避免灰尘对周围的半导体芯片造成污染损坏。片造成污染损坏。片造成污染损坏。

【技术实现步骤摘要】
一种研磨装置


[0001]本技术涉及半导体芯片制造
，具体为一种研磨装置。

技术介绍

[0002]半导体芯片制造过程中，在进入深次微米的半导体步骤之后，半导体制造厂商大多会使用平坦化效果较佳的研磨步骤来均匀地去除半导体芯片上具有不规则表面的目标薄膜层，是半导体芯片在研磨步骤以后能够具有平坦且规则的表面，达到半导体表面的全面平坦化，以确保后续步骤的良率。
[0003]现有专利(公开号：CN202021413482.0)一种研磨装置，包括工作台，所述工作台的下端两侧设置有支撑脚，所述工作台的上端一侧设置有支撑杆，所述支撑杆的上端设置有顶板，所述顶板的下端设置有滑动座。
[0004]在实现本技术的过程中，专利技术人发现现有技术中至少存在如下问题没有得到解决：现有的无法控制打磨片与半导体芯片接触的压力，若打磨片与半导体芯片接触的压力过大会造成半导体芯片损坏，若打磨片与半导体芯片接触的压力过小会造成半导体芯片打磨的效果较差，并且打磨产生的灰尘会黏附在周围的半导体芯片上造成周围的半导体芯片损坏，因此，我们提出一种研磨装置。

技术实现思路

[0005]本技术的目的在于提供一种研磨装置，解决了
技术介绍
中所提出的问题。
[0006]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种研磨装置，包括底座和支撑板，所述底座的顶部固定连接有机架，所述机架的顶部固定安装有推杆电机，所述推杆电机的输出端贯穿于机架固定连接有连接板，所述连接板的底部固定连接有驱动电机，所述驱动电机的输出端固定连接有转轴，所述转轴的外壁套接有保护罩，所述支撑板上开设有通孔，所述支撑板通过通孔套接在转轴的外壁，所述转轴的底部固定连接有固定板，所述支撑板的顶部左右两侧均开设有限位孔，两个所述限位孔内均插接有连接杆，两个所述连接杆的顶部均与支撑板固定连接，两个所述连接杆的底部之间固定连接有打磨片，所述支撑板与固定板之间固定安装有拉力传感器，所述机架上固定安装有微处理器，所述拉力传感器的输出端通过导线与微处理器的输出端连接，所述微处理器的输出端通过导线与推杆电机的输出端连接。
[0007]作为本技术的一种优选实施方式，所述连接板的底部左右两侧均固定连接有伸缩杆，两个所述伸缩杆的底部均与保护罩的顶部固定连接，两个所述伸缩杆的外壁均套接有弹簧。
[0008]作为本技术的一种优选实施方式，所述限位孔为矩形孔，所述连接杆为矩形杆，所述连接杆与限位孔相适配。
[0009]作为本技术的一种优选实施方式，所述机架的左端固定连接有除尘箱，所述除尘箱的顶部固定安装有抽风机，所述抽风机的左端固定连通有吸风管，所述吸风管贯穿
于除尘箱置于除尘箱的内腔，所述吸风管的外侧固定连接有过滤网，所述保护罩与除尘箱之间固定连通有橡胶软管。
[0010]作为本技术的一种优选实施方式，所述底座的底部四角处均固定安装有万向轮。
[0011]与现有技术相比，本技术的有益效果如下：
[0012]本技术一种研磨装置，通过推杆电机、驱动电机、支撑板、连接杆、限位孔、固定板、拉力传感器、微处理器、保护罩和打磨片的设置，启动推杆电机推动打磨片与半导体芯片表面接触，从而连接杆向上移动拉动拉力传感器，从而拉力传感器的拉力是打磨片与半导体芯片接触的压力，从而能够精准的控制打磨片与半导体芯片接触的合适压力，进一步的能够提高半导体芯片打磨的效果，在打磨的同时，保护罩罩在打磨的半导体芯片的外侧，从而避免灰尘对周围的半导体芯片造成污染损坏。
附图说明
[0013]通过阅读参照以下附图对非限制性实施例所作的详细描述，本技术的其它特征、目的和优点将会变得更明显：
[0014]图1为本技术一种研磨装置的主视图；
[0015]图2为本技术一种研磨装置的A处放大结构示意图；
[0016]图3为本技术一种研磨装置的支撑板俯视图。
[0017]图中：1、底座；2、保护罩；3、弹簧；4、伸缩杆；5、机架；6、驱动电机；7、推杆电机；8、连接板；9、吸风管；10、微处理器；11、抽风机；12、打磨片；13、过滤网；14、除尘箱；15、橡胶软管；16、万向轮；17、限位孔；18、支撑板；19、通孔；20、转轴；21、拉力传感器；22、固定板；23、连接杆。
具体实施方式
[0018]为使本技术实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施方式，进一步阐述本技术。
[0019]在本技术的描述中，需要理解的是，术语“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。
[0020]在本技术的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“设置”应做广义理解，例如，可以是固定相连、设置，也可以是可拆卸连接、设置，或一体地连接、设置；本技术中提供的用电器的型号仅供参考。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据实际使用情况更换功能相同的不同型号用电器，对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。
[0021]请参阅图1
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3，本技术提供一种技术方案：一种研磨装置，包括底座1和支撑板18，所述底座1的顶部固定连接有机架5，所述机架5的顶部固定安装有推杆电机7，所述推杆电机7的输出端贯穿于机架5固定连接有连接板8，所述连接板8的底部固定连接有驱动电机6，所述驱动电机6的输出端固定连接有转轴20，所述转轴20的外壁套接有保护罩2，所述支
撑板18上开设有通孔19，所述支撑板18通过通孔19套接在转轴20的外壁，所述转轴20的底部固定连接有固定板22，所述支撑板18的顶部左右两侧均开设有限位孔17，两个所述限位孔17内均插接有连接杆23，两个所述连接杆23的顶部均与支撑板18固定连接，两个所述连接杆23的底部之间固定连接有打磨片12，所述支撑板18与固定板22之间固定安装有拉力传感器21，所述机架5上固定安装有微处理器10，所述拉力传感器21的输出端通过导线与微处理器10的输出端连接，所述微处理器10的输出端通过导线与推杆电机7的输出端连接，通过推杆电机7、驱动电机6、支撑板18、连接杆23、限位孔17、固定板22、拉力传感器21、微处理器10、保护罩2和打磨片12的设置，启动推杆电机7推动打磨片12与半导体芯片表面接触，从而连接杆23向上移动拉动拉力传感器21，从而拉力传感器21的拉力是打磨片12与半导体芯片接触的压力，从而能够精准的控制打磨片12与半导体芯片接触的合适压力，进一步的能够提高半导体芯片打磨的效果，在打磨的同时，保护罩2罩在打磨的半导体芯片的外侧，从而避免灰尘对周围的半导体芯片造成污染损坏。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种研磨装置，包括底座(1)和支撑板(18)，其特征在于：所述底座(1)的顶部固定连接有机架(5)，所述机架(5)的顶部固定安装有推杆电机(7)，所述推杆电机(7)的输出端贯穿于机架(5)固定连接有连接板(8)，所述连接板(8)的底部固定连接有驱动电机(6)，所述驱动电机(6)的输出端固定连接有转轴(20)，所述转轴(20)的外壁套接有保护罩(2)，所述支撑板(18)上开设有通孔(19)，所述支撑板(18)通过通孔(19)套接在转轴(20)的外壁，所述转轴(20)的底部固定连接有固定板(22)，所述支撑板(18)的顶部左右两侧均开设有限位孔(17)，两个所述限位孔(17)内均插接有连接杆(23)，两个所述连接杆(23)的顶部均与支撑板(18)固定连接，两个所述连接杆(23)的底部之间固定连接有打磨片(12)，所述支撑板(18)与固定板(22)之间固定安装有拉力传感器(21)，所述机架(5)上固定安装有微处理器(10)，所述拉力传感器(21)的输出端通过导线与微处理器(10)的输出端连接，所...

【专利技术属性】
技术研发人员：贾巴特尔，
申请(专利权)人：杭州千驷科技有限公司，
类型：新型
国别省市：